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AI 芯片激战,触景无限的突围方法论

本文作者:张栋 2019-07-25 14:05
导语:在AI前端市场,触景无限遐迩闻名,它是行业最早布局前端视觉感知的企业之一。

AI 芯片激战,触景无限的突围方法论

触景无限副总裁陈勇

过去61年中,全球芯片战场的商业模式攻坚,大体可以分为两种。

一类是以Intel、AMD、Nvidia为代表的直接销售芯片产品的玩家;一类是以Arm、Synopsys、Cadence为代表的通过IP授权发家的厂商。

进入AI时代,出现了第三种商业模式:以AI加速芯片为轴,通过加速卡,模块,服务器和一体机等产品形式对外销售的模式。

受限于第一、第二种玩法的若干潜在门槛,第三种商业模式被认为是中国芯片企业弯道超车的绝佳机会。

而在第三种商业模式之上,又衍生出了两类比较常见的战略打法:

一是纵向开拓,提供通用型AI加速芯片,通过技术找场景;二是横向拓张,寻找一个个场景,一步一步由点及面,做软硬一体化,通过死磕场景去打磨技术。

触景无限的打法属于第三种商业模式的第二类。

在AI前端市场,触景无限遐迩闻名,它是行业最早布局前端视觉感知的企业之一。

过去几年,他们已经成功推出包括盾悟智能盒/分析主机、人工智能模块“瞬视”、角蜂鸟Horned Sungem AI视觉套件等过硬产品,锻造出了一个完整的覆盖安防、教育、金融等领域的解决方案生态体系。

通用型AI芯片vs专用型AI芯片

眼下的AI芯片赛道众星云集,其中不乏华为、阿里等技术、资源、渠道兼备的实力玩家。作为一个以感知起家的初创公司,触景无限为何选择造芯?底气何在?胜算几何?

“触景无限不是单纯为了做AI芯片而去做,是为了让自己的算法和工程经验能够找到一个更好耦合的练兵场、为了更好实现软硬件的协同优化,实现真正的前端感知,是市场倒逼着我们必须做芯。”触景无限副总裁陈勇解释了他们的造芯逻辑。

陈勇本科毕业于西安电子科技大学通信工程学院,而后摘夺全额奖学金赴美深造,攻读超大规模集成电路设计专业,硕士研究生毕业后,先后担任摩托罗拉半导体、英特尔移动事业部、Xperi 3D封装部等高管职务,有超过20年的半导体技术研发及管理经验。

值得一提的是,2015