今年，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在英伟达新总部大楼发布了一系列新品，从新架构GPU H100，到Grace CPU 超级芯片，再到汽车、边缘计算的硬件新品，以及全面的软件更新。

英伟达的全新发布再次向外界宣告，英伟达不止是一家芯片公司，而是全栈计算公司。他们正在加强其在AI、汽车等领域的领导力，同时也在努力占领下一波AI浪潮以及元宇宙的先机。

当然，作为一家发明GPU的公司，英伟达的全新GPU架构依旧是GTC 2022最值得关注的新品。

Nvidia Hopper新架构以美国计算机领域的先驱科学家 Grace Hopper 的名字命名，将取代两年前推出的 NVIDIA Ampere 架构。相比上一代产品，基于Hopper架构的H100 GPU实现了数量级的性能飞跃。

黄仁勋表示，20个 H100 GPU 便可承托相当于全球互联网的流量，使其能够帮助客户推出先进的推荐系统以及实时运行数据推理的大型语言模型。

基于H100 GPU构建的各种系统，以及与Grace CPU 超级芯片组合的各种系统，配合英伟达多年构建强大的软件生态，将成为了英伟达掀起新一代计算浪潮的能量。

H100 GPU将在今年第三季度出货，明年上半年开始供货Grace CPU超级芯片。

最新Hopper架构H100 GPU的6大突破

黄仁勋2020年从自家厨房端出的当时全球最大7nm芯片Ampere架构GPU A100，两年后有了继任者——Hopper架构H100。英伟达H100 GPU采用专为英伟达加速计算需求设计优化的TSMC 4N 工艺，集成800亿个晶体管，显著提升了AI、HPC、显存带宽、互连和通信的速度，并能够实现近 5TB/s 的外部互联带宽。

H100同时也集多个首个于一身，包括首款支持 PCIe 5.0 的 GPU，首款采用 HBM3 的 GPU，可实现 3TB/s 的显存带宽，全球首款具有机密计算功能的GPU。

H100的第二项突破就是其加速器的 Transformer 引擎能在不影响精度的情况下，将Transformer网络的速度提升至上一代的六倍。Transformer 让自监督学习成为可能，如今已成为自然语言处理的标准模型方案，也是深度学习模型领域最重要的模型之一。

雷峰网了解到，H100 将支持聊天机器人使用功能超强大的monolithic Transformer 语言模型 Megatron 530B，吞吐量比上一代产品高出 30 倍，同时满足实时对话式 AI 所需的次秒级延迟。

H100的第三项突破是进一步升级的第二代多实例GPU。上一代产品中，英伟达的多实例GPU技术可将每个A100 GPU分割为七个独立实例来执行推理任务。新一代的Hopper H100与上一代产品相比，在云环境中通过为每个 GPU 实例提供安全的多租户配置，将 MIG 的部分能力扩展了 7 倍。

MIG 技术支持将单个 GPU 分为七个更小且完全独立的实例，以处理不同类型的任务。

H100的第四项突破就是其是全球首款具有机密计算功能的加速器，隐私计算此前只能在CPU上实现，H100是第一个实现隐私计算的GPU，可保护 AI 模型和正在处理的客户数据。机密计算的优势在于其不仅能确保数据的机密性，同时还不影响性能，可以应用于医疗健康和金融服务等隐私敏感型行业的联邦学习，也可以应用于共享云基础设施。

H100的第五项突破是在互联性能的提升，支持第4代 NVIDIA NVLink。如今的AI模型越来越大，带宽成为了限制超大规模AI模型迭代的阻碍。英伟达将NVLink 结合全新的外接 NVLink Switch，可将 NVLink 扩展为服务器间的互联网络，最多可以连接多达 256 个 H100 GPU，相较于上一代采用 NVIDIA HDR Quantum InfiniBand网络，带宽高出9倍。

这项突破可以带来的直接提升是，利用 H100 GPU，研究人员和开发者能够训练庞大的模型，比如包含3950亿个参数的混合专家模型，训练速度加速高达9倍，训练时间从几周缩短到几天。

H100的第六个突破是对新的 DPX 指令可加速动态规划，适用于包括路径优化和基因组学在内的一系列算法，英伟达的测试数据显示，与 CPU 和上一代 GPU 相比，其速度提升分别可达 40 倍和 7 倍。

另外，Floyd-Warshall 算法与 Smith-Waterman 算法也在H100 DPX指令的加速之列，前者可以在动态仓库环境中为自主机器人车队寻找最优线路，后者可用于DNA和蛋白质分类与折叠的序列比对。

硬件突破之外，英伟达也发布了一系列相应的软件更新，包括用于语音、推荐系统和超大规模推理等工作负载的 NVIDIA AI 软件套件，还有60多个针对CUDA-X的一系列库、工具和技术的更新，能够加速量子计算和 6G 研究、网络安全、基因组学和药物研发等领域的研究进展。

显而易见，H100 GPU的六项突破，带来的是更高的计算性能，但这些性能的提升和优化，全都指向AI计算，这也是英伟达进一步扩大在AI计算领域领导力的体现。

NVIDIA Eos，比全球最快超级计算机AI性能快 4 倍

有了性能升级的GPU，英伟达的第四代DGX系统DGX H100也随之亮相，包括DGX POD和DGX SupePOD两种架构，能够满足大型语言模型、推荐系统、医疗健康研究和气候科学的大规模计算需求。

每个 DGX H100 系统配备八块 NVIDIA H100 GPU，并由 NVIDIA NVLink连接，能够在新的 FP8 精度下达到 32 Petaflop 的 AI 性能，比上一代系统性能高6倍。每个DGX H100 系统还包含两个NVIDIA BlueField-3 DPU，用于卸载、加速和隔离高级网络、存储及安全服务。

新的 DGX SuperPOD 架构采用全新的 NVIDIA NVLink Switch 系统，通过这一系统最多可连接32个节点，总计256块H100 GPU。第四代NVLink与NVSwitch相结合，能够在每个DGX H100系统中的各个GPU之间实现 900 GB/s 的连接速度，是上一代系统的 1.5 倍。

新一代DGX SuperPOD性能同样显著提升，能够提供1 Exaflops的FP8 AI性能，比上一代产品性能高6倍，能够运行具有数万亿参数的庞大LLM工作负载，有助于推动气候科学、数字生物学和 AI 未来的发展。

基于DGX H100，英伟达将在今年晚些时候开始运行全球运行速度最快的 AI 超级计算机 —— NVIDIA Eos，“Eos"超级计算机共配备 576 台 DGX H100 系统，共计 4608 块 DGX H100 GPU，预计将提供 18.4 Exaflops 的 AI 计算性能，比日本的Fugaku（富岳）超级计算机快 4 倍，后者是目前运行速度最快的系统。

在传统的科学计算方面，Eos 超级计算机预计将提供 275 Petaflop 的性能。

黄仁勋说：“对于 NVIDIA 及OEM 和云计算合作伙伴，Eos 将成为先进 AI 基础设施的蓝图。”

576个DGX H100系统能够构建一台全球运行速度最快的AI系统，少量的DGX SuperPOD 单元组合，也可以为汽车、医疗健康、制造、通信、零售等行业提供开发大型模型所需的 AI 性能。

黄仁勋提到，为支持正在进行AI开发的DGX客户，NVIDIA DGX-Ready软件合作伙伴（包括Domino Data Lab、Run:ai和Weights & Biases等）提供的MLOps解决方案将加入"NVIDIA AI 加速"计划。

为了简化AI部署，英伟达还推出了DGX-Ready 托管服务计划，能够为希望与服务提供商开展合作来监督其基础设施的客户提供支持。通过新的 DGX-Ready 生命周期管理计划，客户还可以借助新的 NVIDIA DGX 平台升级其现有 DGX 系统。

Grace CPU 超级芯片，最强大的CPU

去年的GTC 21，英伟达首款数据中心CPU Grace亮相，英伟达的芯片路线也升级为GPU+DPU+CPU。

今年的GTC 22，英伟达由推出了首款面向 AI 基础设施和高性能计算的基于Arm Neoverse的数据中心专属CPU Grace CPU 超级芯片。

Grace CPU 超级芯片是专为AI、HPC、云计算和超大规模应用而设计，能够在单个插座（socket）中容纳 144 个 Arm 核心，在 SPECrate 2017_int_base 基准测试中的模拟性能达到业界领先的 740 分。根据 NVIDIA 实验室使用同类编译器估算，这一结果较当前DGX A100搭载的双CPU（AMD EPYC 7742）相比高 1.5 倍以上。

黄仁勋称赞：“Garce的一切都令人惊叹，我们预计Grace超级芯片届时将是最强大的CPU，是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。”

据介绍，依托带有纠错码的LPDDR5x 内存组成的创新的内存子系统，Grace CPU 超级芯片可实现速度和功耗的最佳平衡。LPDDR5x 内存子系统提供两倍于传统DDR5设计的带宽，可达到1 TB/s ，同时功耗也大幅降低 ，CPU加内存整体功耗仅500瓦。

值得注意的是，Grace CPU超级芯片由两个CPU芯片组成，通过NVLink-C2C互连在一起。NVLink-C2C 是一种新型的高速、低延迟、芯片到芯片的互连技术，将支持定制裸片与NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC 和 SOC 之间实现一致的互连。

借助先进的封装技术，NVIDIA NVLink-C2C 互连链路的能效最多可比NVIDIA芯片上的PCIe Gen 5高出25倍，面积效率高出90倍，可实现每秒900GB乃至更高的一致互联带宽。

得益于Grace CPU 超级芯片可以运行所有的英伟达计算软件栈，包括NVIDIA RTX、NVIDIA HPC、NVIDIA AI 和 Omniverse。Grace CPU超级芯片结合NVIDIA ConnectX-7 网卡，能够灵活地配置到服务器中，可以作为独立的纯CPU系统，或作为GPU加速服务器，搭载一块、两块、四块或八块基于Hopper的GPU，客户通过维护一套软件栈就能针对自身特定的工作负载做好性能优化。

今日发布的NVIDIA Grace超级芯片系列以及去年发布的Grace Hopper超级芯片均采用了NVIDIA NVLink-C2C 技术来连接处理器芯片。

英伟达表示，除NVLink-C2C外，NVIDIA还将支持本月早些时候发布的 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用小芯片互连传输通道）标准。与NVIDIA芯片的定制芯片集成既可以使用 UCIe 标准，也可以使用 NVLink-C2C。

“根据英国、欧盟、美国和其他政府宣布出口限制和经济制裁，Arm已暂停向俄罗斯客户和或作伙伴提供产品和支持。”

这让原本计划将Arm作为为替代方案的俄罗斯云服务器公司们猝不及防。

虽然Arm不生产处理器，只是将其芯片IP核出售给博通、Marvell和高通等芯片公司，其客户还包括AWS在内的数据中心巨头，但一旦Arm停止在俄罗斯的业务，依赖Arm服务器的云服务商们依然会面临困境。

俄罗斯搜索引擎公司Yandex在本月初的投资者大会上曾表示：“我们相信，我们目前的数据中心容量和其他对运营至关重要的技术将使我们能够在至少未来 12 到 18 个月内继续正常运营，”它在一份声明中表示，“如果我们的业务或产品中使用的硬件、软件或其他技术的供应长期暂停，如果我们无法获得替代来源，未来我们的运营可能会受到重大不利影响。”

x86和Arm都停止供应，目前只剩下RISC-V是俄罗斯唯一的选择。

RISC-V始于2010年加州伯克利大学，出于对潜在贸易限制的担忧，RISC-V基金会总部于2020年3月从美国迁移到“中立国家”瑞士，以寻求更加开放开源的生态。与x86和Arm相比，目前的RISC-V尚未建立起完整的生态，在IoT领域表现较好，但还没有在高性能领域取得比较突出的成绩。

此前一位致力于推广RISC-V的业内人士在和雷峰网的交流中曾表示，RISC-V和Arm打成平手，可能还需要5至10年。

目前，俄罗斯技术投资公司Rostoc、服务器制造商Yadro和设计公司Syntacore等已经致力于RISC-V处理器的研发。

本文参考来源：https://www.lightreading.com/service-provider-cloud/arm-cuts-itself-off-from-russia-joining-intel-and-amd/d/d-id/776144

会让大部分人意外的是，传统家电公司自研芯片，已经有20年的历史。

今年年初，美的表示其自研的MCU控制芯片全年出货量约一千万颗，更早之前，格力也宣布其自研的MCU年出货量超过千万颗，引发业内广泛关注。

千万量级的芯片出货，如果是手机SoC的月销量，是一个好数据，但如果是价格低廉的MCU，根本不值一提，更别说是年出货量。

"一颗MCU的单价大约为2元，一千万颗的MCU意味着两千万的产值，可能都不足以养活一个团队。"家电行业硬件专家谢智信告诉雷峰网。

一方面，自研芯片本是一笔不小的开销。另一方面，研发出来的芯片仅供自用，量不够大，无法节省成本。传统家电企业究竟为何如此积极入局芯片呢？是借由自研芯片的由头拉高自身股价，还是在国产替代热潮下借机享受政策红利？中国的家电企业们又是如何做到在涉足半导体20年后，依然没有成绩的？

自研芯片不为赚钱

在雷峰网与众多业者的交流过程中，大多数观点认为，保障供应链安全是这些家电企业的主要目的。

传统家电企业自研芯片有两次高潮，一次是1999年国家发布18号文件之后，TCL、海信和海尔相继入局芯片研发；一次是中兴被制裁后，更多的传统家电企业集体意识觉醒，开始组建自己的半导体军团。

相比手机SoC，家电所需的MCU的技术难度偏低，研发投入较少。想要通过自研芯片降低成本难度很大，因为国内已经有不少芯片公司在中低端MCU领域已经有较强的实力，组建自己的队伍并投入研发，且不说能否盈利，能保持自负盈亏已是万幸。

"他们不是想靠自研芯片赚钱，而是在学某手机厂自己囤备胎。"一半导体从业者向雷峰网表示。

备胎一夜之间全部转正的故事至今令人动容，但无法否认的事实是，只拥有芯片设计能力而没有芯片制造能力，依然无法保障供应链安全，即便拥有一支战斗力强劲的芯片设计团队，也难抵产业链上下游的制裁。而芯片制造投入大，建造晶圆厂不在传统家电企业的计划之内。

不过，家电企业自研芯片倒也不是完全没有优势，如果遇到缺芯的大环境，有芯片研发能力的家电企业，抗风险能力更强。

某芯片设计公司创始人向雷峰网解释这其中的逻辑："家电厂商增加了芯片设计环节之后，就能跳过芯片设计厂商直接和晶圆厂对接，并同封测厂打交道，缩短了供应周期和节点，有一定的垂直供应链保障生产"。

但这一优势也具有局限性。"实际情况是，市场需要看实际的经营情况，如果家电企业的产品单一且数量不够大，不一定会受到晶圆厂的待见。投入的有效性更多表现在建立起自己的芯片护城河。"这位创始人也承认事实上有芯片自研能力的家电企业也容易身处劣势。

谢智信也表示，做生意讲求利益，行业新兵的需求量远远赶不上传统平台，最终只能是需求量的一方更容易拿到订单。

既不盈利，也无法保障供应链安全，难道传统家电企业们真的都只是想抢占风口分一杯羹？

有人“上探”芯片产业链，有人炒房

某家电公司研发总监韦无限告诉雷峰网，做产品的公司发展到一定阶段，都会追求极致的性价比，因此深入供应链寻找机会就成了一种必然发展趋势。

尤其是当下家电企业们纷纷走上智能化转型之路，完全依赖现有市场无法满足产品智能化和用户的个性化需求。"要么找不到符合规格的产品，要么自己拼凑增加额外的芯片，最终成本会很高。"韦无限说道。

另一位半导体公司创始人也表达了相似的看法，传统家电自研芯片在他看来并不是一个新鲜的命题。"如果这样定义的话，如今的半导体公司瑞萨、飞利浦都是从家电做起的，三星也是一个非常成功的例子。"

也就是说，虽然目前看来传统家电企业自研芯片。安全和盈利两样都不占，也不能就此否定部分企业进军芯片的初衷和决心。

在韦无限看来，确实有一部分家电企业想做好芯片业务，且最终目标可能是在市场中竞争。

这些家电企业通常会有三个发展阶段：第一阶段同芯片公司合作，并在合作伙伴研发的芯片上打上自家的标签；第二阶段开始加入自己的理解，让合作方按照自己的规格开发芯片；最后一步才是拥有独立的芯片团队，自己做芯片设计。

"海信宣传了很多年自研画质芯片，实际上2021年之前，海信都没有自己流片，全是依赖合作伙伴的核心技术，这是正常的发展逻辑。"韦无限说道。

公开资料显示，海信是众多传统家电企业中最早启动芯片研发项目的公司之一，也是唯一坚持到今天的家电企业。而与海信同时期在芯片领域起步的TCL和海尔，没遵循这一发展逻辑，也没能取得成果。

TCL在1999年同国有政策性投资机构国投电子共同投资兴建了爱思科微电子，作为909工程项目之一，运营不久未能继续下去。

2000年，海尔在上海成立集成电路公司，并在5年之后实现MCU量产，但好景不长，同国际MCU巨头Microchip长达7年的专利诉讼之后元气大伤，海尔集成电路公司被买给东软，最终也在市场竞争中落败。

亲历这段历史的业内人士告诉雷峰网，无论是TCL还是海尔的MCU，产品性能本身没有缺陷，问题出在生态建设上，由于竞争关系，依靠家电企业自身设计出的MCU，其他家电企业的接受度低，以至于难以形成规模效应，是难出功绩的主要原因。

与TCL和海尔不同，海信研发的是为了让自家电视更具差异化的画质芯片，比MCU的难度更大，和现在手机厂商自研的ISP芯片作用类似，作为辅助芯片带来更佳优秀的视觉效果。观察海信的发展，其在2015年同龙芯合作，2017年收购东芝并整合了画质芯片设计团队，2022年发布首颗8K AI画质芯片。

显然，经过20年的发展，海信已经进入第三阶段。不过，也有观点认为，海信希望通过自研画质芯片实现电视差异化，事实上效果并不明显，海信的竞争对手TCL没有画质芯片，最终也能为用户带来相近的观看体验。

"如果不是按三步走自研芯片的，很可能会出现问题，或者心思不在芯片上。"韦无限补充道。

如果将这些入局芯片的家电企业分门别类，就能发现在依托自身产品的情况下，白电企业主要自研MCU，黑电企业主要自研画质芯片或视频SoC，进军存储芯片和光电的康佳显得格格不入。

康佳集团总裁周彬甚至曾在公共场合高调宣称：希望用5至10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前十大半导体公司，年营收过亿元。

"康佳电视早已失去竞争力，在半导体领域另寻出路也不难理解。"某半导体公司创始人评价道。

另一位业内人士也持相同的看法："康佳进军半导体建封测厂，占地面积大，和电视产业没有关系，倒是同其大股东华侨城关系更大。"

家电"造芯"，缺市缺人

未按照理应遵守的发展逻辑自研芯片的家电企业没有取得成绩是历史发展的必然，那其他遵循三步走路径的企业为何依然没有取得好成绩呢？

在白电企业，现阶段美的和格力是两大跨界"造芯"的典型，都在自研MCU，且都成立了各自的半导体公司。但这两家也有不同之处，例如，比起美的，格力在自研芯片这件事情上要高调许多。

2018年，董明珠在接受央视财经频道采访时表示"哪怕花500亿元，格力也要把芯片研究成功"，三个月后，格力便注册成立了全资子公司珠海零边界集成电路公司，并以空调芯片为主营业务。

美的前期和众多半导体公司合作，之后于2018年成立上海美仁半导体有限公司，专注家电芯片领域的开发。

韦无限对格力大张旗鼓的姿态表示不解，认为更加低调的美的才是认真研发芯片的正确姿态，"家电企业自研芯片，没出成果之前就高调宣传，会对客户关系造成负面影响，决心越大的公司，越不应该在前期如此高调。"

"苹果每次要自研什么产品，都是在全部研发成功之后才对外发声"。他补充道。

一位曾同格力集成电路打过交道的半导体销售人员透露，格力在自研芯片上确实没有做出太大的成绩，"半年前，格力联系我们研发一个ADC（模拟数字转换器）芯片，但预留的时间太短了，最终没能达成合作，后来我们研发出那颗芯片之后，再去联系格力的对接人，发现三名对接人都已经离职了。"

这些尚未取得成绩的家电企业们，未来的路该如何走？

"为了增加订单量，大家的终极目标当然是到市场中去竞争，但这个过程中会遇到很多问题。"韦无限做出预测。

一方面，某一家终端厂商自研的芯片市场竞争力弱，难以找到合适的客户，海尔和TCL早期的失败经验已是最好证明；另一方面，不少家电企业都是上市公司，花重金自研芯片的过程中会受到来自股东的压力，如果长时间没有回报，整个业务部门还将面临被砍的风险。

此外，人才也是一大难题，芯片行业人才已经如此短缺，有着许多年行业积累的半导体公司都难以招到合适的人才，又有谁愿意去前途未卜的家电企业全权控股的半导体公司呢？

"我并不看好家电企业自研芯片，前期投入大，后期竞争力小，成功的概率很小。"一半导体从业人员感叹道。

不止是传统家电，对于车企自研芯片，大部分业内人士也都持怀疑态度，下一篇文章将车企“造芯”进行深度解读，敬请期待或添加微信与作者交流。

（文中谢仁礼、韦无限均为化名）

实际上，2021年9月3日中芯国际就曾经发布公告，宣布公司董事长兼执行董事周子学因为个人原因辞去董事长身份。在那之后高永岗就一直代理董事长一职。

而这次的公告意味着高永岗担任了代理董事长半年后，终于“转正“，执掌中芯国际帅印。

高永岗现年57岁，毕业于南开大学，拥有管理学博士学位。现任中心国际代理董事长、执行董事、首席财务官兼公司秘书。

对中芯国际来说，高永岗是一员老将。自2009年高永岗便在中芯国际担任非执行董事，2013年调任为执行董事，2014年至今担任中芯国际首席财务官。此外，高永岗还担任了中芯国际若干子公司和参股公司的董事或董事长。

高永岗在半导体领域耕耘多年，在加入中芯国际前，高永岗曾历任电信科学技术研究所总会计师、大唐电信集团财务有限公司董事长等职务，具有30多年的企业管理经验。目前除了在中芯国际任职外，他还担任了中国会计学会常务理事，上海证券交易所科创板上市委员会委员，香港独立非执行董事协会创会理事，中国电子信息行业联合会副会长等职务。

中芯国际是我国芯片制造龙头企业，根据中芯国际2022年2月10日发布的2021年第四季度财报。第四季度中芯国际销售额为15.8亿美元，相较于 2021 年第三季度的14.1亿美元同比增长 11.6%。第四季度利润为5.52亿美元,利润率达到了35%。全年销售额达到54亿美元，年增达到39%，均创历史新高。

2022年3月8日，中芯国际对外发布了2022年前两个月经营数据。数据显示盈利增长势头非常迅猛。当日的说明会上，高永岗就透露了对中芯国际2022年的展望：公司预计全年销售收入增速会好于代工行业平均值，毛利率高于公司2021年水平。为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元。雷峰网

短短几年间，5G网络从无到有，速度从千兆起步，到媲美光纤的万兆级速率。为手机而生的移动通信技术早已不再单纯应用于智能手机，5G正快速而广泛地应用于工业、交通、农业。

5G的发展离不开全产业的共同努力，更离不开业界领导者们的积极推动。

5G商用还不满4年，移动通信领域的领导者高通就已经推出了5代骁龙5G调制解调器，不断突破移动通信速度的极限，实现了从千兆到万兆的跨越。2022年，高通又一次飞跃，在骁龙X70 5G调制解调器及射频系统中率先引入全球首个5G AI处理器。

过去短短几年间，5G以前所未有的速度发展。展望未来，5G生态的逐步完善预示着5G的杀手级应用即将出现，高通骁龙5G调制解调器及射频系统将发挥怎样的作用？

5G商用进入第4年，高通发布5代新品

移动通信技术差不多每十年更新一代。4G商用的大幕在2010年拉开，那时候全球承诺部署4G的运营商不超过5家，可供测试和使用的4G终端产品不超过5款。商用部署后，4G网络不断演进，网络速率从2010年商用之初的百兆级（100Mbps）发展到2016年的千兆级（1Gbps），成为了4G改变世界的基石。

2016年对4G技术发展具有里程碑意义，对5G的发展同样如此。2016年6月，高通就宣布了全球第一个5G新空口原型。同年10月，高通发布首款5G调制解调器骁龙X50。

一年后的2017年，国际标准化组织3GPP Rel-15非独立组网模式（NSA）标准确定。高通在这一年就实现了全球首个基于3GPP 5G标准的端到端新空口系统互通，支持100MHz大带宽。

2018年6月，Rel-15独立组网模式（SA）功能冻结，5G商用呼之欲出。基于高通领先的技术和产品，这一年，全球有18家移动运营商选择骁龙X50 5G调制解调器支持2018年5G新空口移动试验，进行商业验证并推出商业部署业务。

同时，众多手机OEM也在基于骁龙X50开发支持Sub-6GHz和毫米波（mmWave）频谱频段的5G移动终端。

2019年4月，韩国电信运营商率先宣布推出5G服务，随后，美国、英国也开启5G商用。中国工信部也在2019年6月给国内电信运营商发放5G牌照，全球就此开启5G商用元年。

5G部署第一年，就有超过20家全球主流运营商承诺部署和推出5G服务，超过20家全球领先的OEM厂商承诺发布5G终端，无论是参与的运营商还是计划发布终端数量，都是4G部署第一年的4倍以上，并且保持着强劲势头。

2020年初，全球已有超过45家运营商推出了5G服务，超过40家OEM厂商推出5G终端。2021年，全球推出了5G服务的运营商超过175家，还有超过285家运营商正在投资部署5G技术。

骁龙X50只是高通5G调制解调器的开局之作，从2019年商用开始后到2022年，高通保持着每年更新一代5G调制解调器的速度，不断突破5G速度和体验的极限。

要知道，进入5G时代，全球能提供手机5G调制解调器的公司仅剩5家，到2022年，行业其他公司最多只推出了两代5G调制解调器，仅高通保持快速迭代推出了5代5G调制解调器并且被广泛采用，这无疑是领先性和领导力的体现。

市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示，高通以76%的份额在调制解调器芯片出货量方面遥遥领先。

从5G千兆到万兆，再到5G AI时代

5G发展和升级的动力，很大一部分来源于对更高速度的追求。

通过支持800MHz宽带，骁龙X50下行速率的理论峰值可以达到5Gbps，也就是说，高通5G调制解调器的起点就是千兆级。

2019年推出的高通第二代5G调制解调器骁龙X55，又将5G的速率带向新的高点，在5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时，支持5G到2G多模，以及5G毫米波和Sub-6GHz频段。

到了第三代骁龙X60，高通继续突破，骁龙X60搭配高通最新的毫米波天线模组，可以达到最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，可以让5G无线网络提供光纤般的网络速度和低时延服务。

骁龙X60也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，支持FDD和TDD频段，NSA和SA组网模式，以及4G和5G动态频谱共享（DSS）技术，这在5G部署初期尤为重要。

遥想2010年4G商用之初，网络速率是百兆，十一年后的2021年，高通就将移动通信的速率提升了百倍之多。2021年的第四代骁龙X65调制解调器及射频系统是高通5G方案的最大飞跃，也是5G发展历程中具有划时代意义的产品。

骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，万兆级（10Gbps）的速率可以提供媲美光纤的浏览速度和低时延。

高通技术公司产品市场高级总监南明凯讲解道，“10Gbps的速率是通过更大的带宽聚合来实现，骁龙X65调制解调器及射频系统采用300MHz的Sub-6GHz频段和1GHz的毫米波频段，聚合达到10Gbps的速率。”同时，骁龙X65支持可升级架构，能够通过软件升级，支持新特性的快速部署，推动5G在更多领域的应用。

2022年推出的高通最新一代骁龙X70调制解调器及射频系统，同样能够实现高达10Gbps的峰值速率。“从硬件能力来讲，骁龙5G调制解调器及射频系统支持的传输速度远远超过10Gbps速率。我们在硬件规格上可以做到很高，但考虑到目前5G网络部署的相关技术规格和连接需求，我们对5G产品的峰值速率做出了目前的规划。”南明凯对雷峰网强调，“骁龙X65到X70支持的10Gbps峰值速率能够在真实场景中实现。”

除了峰值下行峰值速度的不断提升，骁龙5G调制解调器的上行速率也在不断提升。

上行速度的提升比下行速率的提升难度更大，比如骁龙X70支持的最高3.5Gbps上行速率，需要利用大带宽的毫米波频谱来实现，还要借助上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换，以及包络追踪技术。

实际上，骁龙X70更具革命性的升级是引入了全球首个5G AI处理器，这也是目前业界的唯一。高通在骁龙X65中就已经使用了AI技术，骁龙X70则直接引入了高通5G AI套件，目的是利用AI优化Sub-6GHz和毫米波链路，提升速度、网络覆盖、移动性和链路稳健性。

仿真数据显示，AI在5G调制解调器中辅助信道状态反馈和动态优化、辅助毫米波波束管理、辅助网络选择、辅助自适应天线调谐都有显著的性能提升，并进一步带来更好的5G体验。

5G能量，即将爆发

速率是一款5G调制解调器性能最直观的展示，也是移动通信技术持续升级的关键所在，而灵活性能够在很大程度上决定5G应用的广度。

5G商用之初，其复杂度就已经面临前所未有的挑战，全球已经有超过10000个频段组合。这一方面是5G特性带来的，另一方与不同地区的移动通信技术发展历史息息相关。因此，只有很好地支持全球5G，才能更好推动5G的普及。

众人皆知，高通的调制解调器及射频系统对全球运营商网络有更好更全面的支持。骁龙X70也延续了一贯的灵活性优势，支持全球所有5G商用频段（从600MHz到41GHz），为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。

另外，骁龙X70还支持毫米波单独组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商可以无需使用Sub-6GHz频谱就可部署固定无线接入和企业5G网络。

骁龙5G调制解调器及射频解决方案对全球网络的支持让高通能够与全球范围内的运营商建立广泛合作，而技术的领先性，让高通在5G商用之前就可以与运营商和OEM合作提前测试和布局，持续更新迭代的产品，也能帮助合作伙伴推出满足业界需求且领先的产品。

在这个过程中，高通的5G生态圈不断扩大，已经和合作伙伴一起将5G推向了工业互联网、智能采矿、智慧城市、车联网、智慧农业、智慧医疗等众多领域。截至去年的数据显示，高通在全球多个物联网细分市场去年就拥有超过13000家客户。

3GPP Rel-16标准对超可靠低时延通信（URLLC）做了全球统一的标准支持，为工业5G时代拉开了大幕。国内某大型汽车配件制造商通过使用搭载了骁龙X55的CPE就很好的体现了5G对于工业互联网的重要意义，通过部署内置骁龙X55的5G工业CPE作为无线组网的关键主节点和子节点（强AP）， 汽车配件制造商实现了对“有线+WiFi”网络的整体替代和低成本改造。

在5G的另一个被看好的应用领域——车联网，高通的合作伙伴也早已推出了内置高通骁龙汽车5G平台的车规级模组，支持多家Tier 1供应商开发5G+C-V2X T-Box，满足汽车在智能网联、自动驾驶、安全等方面不断提高的要求。

目前，全球已有超过1.5亿辆汽车搭载了高通的汽车解决方案，涵盖车载网联和蜂窝车联网（C-V2X）、数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶、车对云服务四大领域。

截止至去年，已经有超过1000款采用高通5G解决方案的终端已经发布或正在设计中，覆盖智能手机、5G模组、移动热点、CPE、PC、扩展现实（XR）设备、汽车、无人机、机器人等领域。

距离5G改变生活的目标越来越近，高通作为移动通信行业的领导者，仍在不断推动技术的演进和落地。

上个月，沸沸扬扬许久的Arm收购案终于迎来了自己的终局。2月7日，Arm资方软银和英伟达共同宣布了这项交易的失败。卖身英伟达失败后，Arm随即宣布将开启IPO进程。

业内人士分析，本次Arm的裁员可能与其即将开始的IPO进程有关。

Arm卖身失败开启瘦身，为IPO顺利推进

Arm公司本周在公告中透露，计划在全球范围内裁员12%到15%，最多达到一千人。Arm表示，大部分裁员将发生在英国和美国。

在公告中Arm解释道：“与任何其他公司一样，Arm持续评估业务计划，确保公司在机会和成本纪律之间取得适当的平衡。”

分析人士指出，Arm的这次裁员是为了精简公司规模，以准备即将到来的上市进程。自2月英伟达收购Arm失败后，软银保留了英伟达预付的12.5亿美金定金，并宣布将在截至到2023年3月31日的财年内推动Arm上市。

实际上，Arm此次裁员本就是被英伟达收购失败后的必然结局。

2021年7月，时任Arm CEO的Simon Segars撰文表示：“我们考虑过IPO，但实现短期收入增长和盈利的压力，将扼杀我们投资、扩张、快速行动和创新的能力。“

此前，位前Arm员工在同雷峰网讨论Arm的发展现状时曾表示，如今Arm面临很多困境，如果英伟达收购Arm失败，Arm将裁员1000人，开启上市IPO的Plan B。

如今英伟达收购Arm失败，因此不得不改变市场策略，努力清除上市之路上的障碍。此前Arm首席执行官Rene Haas在接受采访的时候就表示，Arm在准备上市过程中，将对行政开支的增加变得更为谨慎。而裁员，成为Arm缩减开支的行动之一。

Arm理性回归小而美，工程师“散是满天星”

另一方面，Arm裁员千人也是Arm理性回归的一个重要征兆。

过去几年，Arm一直处于资本的热捧之中。2016年软银宣布收购Arm，孙正义看好Arm在物联网领域的发展潜力，承诺将 Arm的人力扩充一倍。

Arm财报显示，2018财年至2020财年间，Arm员工分别增长了1034人、101人和751人，从原来4000多人的规模增加到6000多人。但与此同时，Arm在新市场的开拓上并不顺利。

一位有二十多年半导体从业经验的业主告诉雷峰网，一个公司的规模是由业务的规模决定的，Arm本质上就是一个“小而美”的公司，之所以规模膨胀是因为资本的硬性催熟，随着英伟达收购Arm失败，Arm正在理性回归到自己原有的定位上。

事实上，相同的剧情早在十多年前就上演过一次，在Arm尚未卖给软银之前，就曾经历过一次人员大扩张，后来经历2008年金融危机，不得不大裁员。Arm管理层从中得出经验教训，Arm的发展一定要控制人数。

值得注意的是，如今半导体人才资源匮乏，被Arm裁掉的员是否会对Arm构成威胁？

一位从业人员认为，某种程度上而言，懂Arm的人多了，对Arm的发展更有利。

一方面，以Arm为代表的芯片IP公司，其市场规模和数量远小于芯片设计公司，即离开Arm的工程师们，大多数会选择去Arm的客户公司中继续就业，有利于Arm的生态建设；另一方面，Arm工程师在Arm技术路线上摸爬滚打十多年，考虑沉没成本，选择Arm对手RISC-V继续发展的可能性不大。

由此看来，对Arm公司而言，裁员或许是一个不错的选择。当然，这对被裁掉的工程师们来说，Arm的行为实属是一种对员工们的伤害。

寒武纪在公告中表露，梁军的离职会对公司的研发管理工作产生一定的影响。但同时强调寒武纪拥有完备的研发体系、研发队伍，拥有丰富的专利技术。梁军的离职不会影响到公司的技术创新。

据悉，梁军毕业于中国科学技术大学，拥有通信与信息系统硕士学历。

在加入寒武纪前，梁军曾在华为长期任职近20年，历任工程师、技术专家等职务。有着丰富的工作经验。

2017年梁军从华为跳槽到寒武纪，担任副总经理兼CTO。梁军在寒武纪负责主要AI芯片的技术研发。在任期间寒武纪推出了旗下授课7nmAI芯片思元290。

公告显示，梁军任职期间参与研究并申请个发明专利138项、PCT10项，其中的是14项发明已经得到授权。在公告中寒武纪表示这些知识产权所有权均为公司，梁军的离职不会影响到公司产权的完整性。

近年来，寒武纪自身发展陷入瓶颈期。此前便有传言称寒武纪高层不和。

2020年寒武纪在科创版正式上市，成为第一家上市的AI芯片公司。上市时，寒武纪首日股票涨幅达到290%，市值一度冲破千亿大关。但彼时寒武纪就已经面临持续亏损问题。

上市后，这种亏损的趋势一直持续。2017年到2020年，寒武纪亏损分别为3.81亿元、0.41亿元、11.79亿元、4.35亿元。寒武纪表示亏损的主要是研发费用、管理费用、销售费用增长所致。

在公司连年亏损的同时，在产品上寒武纪也面临着巨大的挑战。自2020年寒武纪和华为海思合作结束后，其IP授权业务出现了巨大下滑，短时间内难寻同等量级的客户。

而目前作为寒武纪主营业务的边缘智能芯片也销售受阻。其自主研发的思元290芯片在与华为海思、英伟达的竞争中落于下风。

在这种背景下，寒武纪又痛失一员虎将。但寒武纪认为，梁军的离去并不会给公司核心技术带来很大损失。

在公告中，寒武纪提到，截至 2021 年 12 月 31 日，公司累计申请的专利为 2526 项。截至公告披露日，研发人员已达1228日，占总员工数量的80.37%。核心技术人员陈天石、刘少礼、刘道福三人均为寒武纪初创团队的核心成员。均有丰富的工作经验，长期从事人工智能和处理器芯片的技术工作。因此寒武纪认为梁军的离职会对公司的研发管理工作产生一定影响，但不会对公司技术 创新和整体研发实力产生重大不利影响。

3月18日，首款搭载联发科天玑9000旗舰处理器的旗舰手机OPPO Find X5 Pro就将上市。虽然上市时间比骁龙8版本的OPPO Find X5 Pro晚了半个月时间，也没有集成OPPO自研的马里亚纳X芯片，但不少消费者对定价5799元的天玑版本OPPO Find X5 Pro依旧十分期待。

这种期待是对高通近几代旗舰处理器性能和能效的不满，也是对旗舰手机更好体验的期待。

但为什么Find X5 Pro是首发天玑9000的旗舰手机？OPPO和联发科共同的目标是什么？

OPPO Find X5 Pro

同一个目标——旗舰市场

“在高端手机市场，我们和OPPO有共同的目标。” MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑在本周的交流会表示。李杰也说：“无论是OPPO还是联发科，实现品牌的高端化，都是我们的挑战。”

这揭示了联发科与OPPO联合首发天玑9000最关键的原因。当然，这个具有标志性意义合作的基础是足够广泛和深度的合作。

OPPO Find产品线总裁李杰透露，OPPO去年是联发科手机芯片的第一大客户。

与最大的客户一起冲击旗舰手机市场可谓是联发科在5G时代的“人和”。长久以来，联发科都没能在利润更高的旗舰手机处理器市场分一杯羹，进入5G时代，联发科很快就迎来了“天时”。

2019年，也是全球5G商用的元年，华为遭遇美国严厉制裁，国内手机厂商出于供应链安全的考量，联发科成为了OPPO、vivo、小米三大手机OEM的好选择。2020年，全球蔓延的新冠大流行，在一定程度上影响了5G普及的速度，高通策略性放弃4G市场主攻5G市场，助推联发科站上了全球手机市场第一的位置。

市场研究公司 Counterpoint Research 2020年第三季度的手机芯片市场数据显示，联发科市场份额达到31%，超越高通（29%），首次登顶，并连续保持了6个季度的强势势头。

来源：Countpoint

直到2021年第四季度，Counterpoint Research 2021年数据显示，联发科的市场占有率依旧占据榜首，但市场份额从37%下降至33%，领先高通的比例也从14%下降到仅3%。

“天时”的窗口正在渐渐关闭，联发科要保持强劲的发展势头，更需要“人和”。5G商用之初，联发科就推出了5G品牌——天玑，并凭借着中高端的天玑800系列，在5G市场攻城略地，收获颇丰的联发科在2021年底，又推出了旗舰级产品天玑9000。

但这只是联发科冲击旗舰市场的基石，成功的关键在于手机OEM厂商在旗舰手机上采用，并且消费者愿意买单，能够获得良好的市场口碑。

“手机现在已经进入到消费升级的换机潮，接下来旗舰市场是所有厂家的兵家必争之地，我们非常看好这块市场，在这个时间点天玑9000的出现，也正好符合这个市场机遇。”李彦辑表示。

2021年全球手机出货量第四的OPPO正是可以和联发科一起突破旗舰市场的绝佳合作伙伴。

旗舰手机市场一直被苹果占领，华为凭借着自研处理器成功突围，但美国的制裁让华为在旗舰市场的地位难以维系。对于OPPO来说，突围旗舰市场，既是机遇，也是一个必选项。

既然有相同的目标，也更容易相互成就。

“冰”与“火”的正面较量

如果将骁龙版本的Find X5 Pro看作OPPO守住高端市场的选择，那么首发天玑9000的Find X5 Pro则可以视为OPPO突破旗舰市场的尝试。

2016年开始，高通转向三星代工，目的是提升公司的利润率。然而，在高通与三星代工厂合作的几年间，消费者对于高通骁龙旗舰处理器越来越不满，特别是性能提升的幅度缓慢、发热严重，高通不仅被消费者调侃为“牙膏厂”，骁龙旗舰也被称作“火龙”。

竞争者的关系总是如此，一方的犯错，就成了另外一方的机会。

联发科看准了机会，5G商用之初就开始规划旗舰处理器产品的项目，选择与台积电共同研发4nm，并且首发了全球首款台积电4nm处理器，以性能和功耗为产品的两大特性突围旗舰市场。

李杰对于天玑9000的评价是：“天玑9000是性能非常全面的旗舰处理器，还有个特别的长板，就是功耗和性能，这种冷静输出的特点非常突出。”

来源：Geekbenck

Geekbench的评测数据进一步证实了这一点，骁龙8版本的OPPO Find X5 Pro对比天玑版本的测试数据显示两个版本手机的单核性能和多核性能有超过10%的CPU性能差距。不过早期的体验者反馈，OPPO Find X5 Pro天玑版在低负载场景下的表现很不错，但在极限性能应用中表现保守。

“基于我们的目标用户，以及Find系列的策略选择，我们在极限的场景中的调教偏保守，这是基于我们的目标用户去日常使用的。”李杰解释。

但无论如何，下周天玑9000版本的OPPO Find X5 Pro上市之后，冰与火真正的较量就会拉开序幕。对于OPPO而言，他们的目标是推出消费者愿意购买的旗舰手机，并不断提升品牌形象。对于联发科而言，这是一场关乎成败的战斗。

为此，双方都付出了巨大的努力。李杰说，“首发天玑9000是与联发科最深入和全面的一次合作。双方共同打磨产品快1年时间，研发人员的投入超过2000人。即便受到疫情限制，双方几乎每天都开线上会议，影像领域可能一天要沟通两三次。”

在这场冰与火的竞争中，除了性能和功耗，影像和游戏也是关注的重点。

MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男指出，“在天玑9000的开放架构上，我们与OPPO的AI团队深度的沟通协作，实现了在OPPO AI团队一些很领先的算法，让拍照和录影效果都得到比较好的提升。游戏方面，OPPO此前也展示了实时的光线追踪的demo，这是面向未来的合作创新。”

雷峰网了解到，OPPO已经开始调试搭载天玑系列和马里亚纳X芯片的终端产品，预计今年上市。

突破旗舰手机市场的三大机遇

同是OPPO Find X5，两个处理器版本，这是联发科旗舰产品与高通旗舰产品的一次近距离交火，也是联发科冲击旗舰市场成败的关键性因素。

一位半导体行业分析师告诉雷峰网，必须有旗舰手机采用天玑9000打造出一个标杆，才会有其它OEM跟着去尝试，有天玑9000的爆款产品对于其成功非常重要。能够通过1-2代升级实现比较好的适配对联发科是一个比较大的挑战。

软件生态非常关键，尤其是在旗舰产品中。

李俊男介绍，在软件生态部分，目前联发科做了三个规划：一个是天玑开放架构，不只面对终端，还会与第三方软件开发者紧密合作；另一个是AI相关的NeuroPilot，通过与头部的算法和应用公司合作，实现最好的AI效果；还有游戏方面的“天玑之星”的计划，要与头部游戏公司保持紧密联调合作，让重要的游戏在天玑平台上不仅有流畅的游戏体验，还能减少发热。

也就是说，从联发科的角度，他们会通过与手机OEM更深度的合作，通过开放架构满足手机差异化的需求，一步步实现在旗舰市场的突破。

“在高端手机市场，我认为有两个突破点和一个机遇。”李杰认为，“第一个突破点是向下深入底层的芯片技术，无论是自研芯片或者与SoC有更紧密的结合，才能打破手机同质化的局面。第二个突破手机形态的同质化，最近两年出现的折叠形态，对突破高端市场是一个很好的机遇。”

“第三个机遇是大时代背景下，对于中国品牌，无论是国内还是在全球市场，品牌都是一个千载难逢的机会。”

M1超大杯：一加一等于二

与此前许多相关人士预测的不同，苹果没有发布M1的迭代版本M2，而是做了一个“简单加法”，将两块M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超大杯”版本M1 Ultra。

在发布会上，苹果用一个直观的示意图向我们展示了这种简单粗暴的逻辑：两块一样的M1 Max芯片相连，得到了一块面积两倍的M1 Ultra芯片。

这种结构使得M1 Ultra的各项参数均为M1 Max的两倍。在一块M1 Ultra芯片中晶体管数量达到了惊人的1140亿。这为M1 Ultra带来了强大的性能。

M1 Ultra的内存是M1 Max的两倍，达到了最高128GB，这一数字虽然与苹果的Mac Pro顶配比较仍然有距离，但已经能够满足绝大多数生产力场景使用。

同时，苹果宣称M1 Max在CPU和GPU性能上都实现了前所未有的突破。在发布会上的演示PPT中，苹果将M1 Ultra CPU和GPU的对手分别设定为英特尔的i9 12900K和英伟达的RTX3090，并宣布已经分别在CPU和GPU上战胜了后者。

M1 Ultra的CPU部分搭载有16个偏重性能的Firestorm核心和偏重效率的4个Icestorm核心，这为它带来了强大的多线程计算能力。虽然单核能力可能不及英特尔更先进的架构，但苹果表示，M1 Ultra的CPU能够在60W的功耗下实现12900K在160W时的性能。

而在GPU部分，苹果在一块芯片上集成了64个GPU内核，打破了由自己前代产品M1 Max保持的32个GPU内核的记录。按照苹果的说法，M1 Ultra的性能已经超越了英伟达公司的旗舰产品GeForce RTX 3090，并且功耗比RTX 3090要低足足200W。

苹果使用这种“1+1=2”的简单逻辑实现产品性能跃升的背后，是苹果的UltraFusion封装技术。根据科技媒体Anandtech的说法，苹果使用了一种2.5D封装技术将两块M1 Max裸片封装成M1 Ultra，苹果将这一技术称作UltraFusion。

Anandtech介绍到，虽然2.5D封装技术的具体技术细节不同，但是底层逻辑是相通的：某种硅中介曾被放置在两个芯片下方，然后两个芯片之间通过该中介层进行通信。苹果在中介层中集成了超过10000条布线，这使得两块芯片之间实现超高速链接成为可能。

借助这一技术，两块M1 Ultra芯片之间的通信速度达到了惊人的2.5TB/S，这也苹果可以通过这种“1+1=2”的方式创造新芯片的基础。

M1家族开枝散叶，A系列芯片干上“兼职”

M1芯片“下嫁”中端产品

在去年M1芯片首次在iPad Pro上亮相时，人们就已经纷纷猜测会不会有更多搭载M1芯片的平板产品出现。如今，人们的愿望终于得以实现，M1芯片以“旧瓶装新酒”的形式，出现在了新iPad Air上。

iPad Air是苹果平板产品线上的中端产品。较之更为高端的Pro系列缺少了面部识别、高刷新率屏幕和更好的立体声扬声器。但在价格上相较Pro系列的高配版本接近一万人民币的售价，Air的价格显得亲民许多。

本次iPad Air的更新仅仅体现在芯片上，其他配置几乎与前代保持一致，发售价格甚至相较前代还降低了400元，这使得更多人得以用便宜的价格在平板电脑上体验到M1芯片。

实际上，iPad Air系列一直承担着苹果“技术下放”的功能。从该系列的第三代产品开始，无论是外形，功能，还是对配件的支持，都继承自前代Pro，本次新款iPad Air搭载M1芯片也可以看出苹果欲使M1系列“走下神坛”，搭载在更廉价设备上的趋势。可以想见在未来，也许我们能够在苹果更多的中端产品，甚至入门级产品上看到M1芯片的身影。

A13加持，屏幕性能打败手机？

苹果本次还发布了一款名为Apple Studio Display的5K分辨率显示器。和我们印象中的显示器有所不同，这款显示器搭载了苹果曾在手机上使用的A13处理器。

该显示器配备了27英寸的5K分辨率视网膜屏幕，同时具有600尼特的最高亮度、P3广色域和10亿色等高端显示器标配参数。

在显示性能上，较此前同类产品LG UltraFine 5K提升的同时，苹果宣称凭借A13芯片强大计算能力，这一显示器的摄像头和音频系统可以提供“令人惊叹的体验”。

让手机处理器在显示器产品线上“兼职上岗”，这在业内尚属首次，体现了苹果在产品上大胆的新思路。

不论是M1芯片横空出世，到应用于平板电脑，再到今日终于“下嫁”更便宜的Air系列的历程，还是苹果将A13集成到显示器中的做法，都折射出近年来苹果希望推动自身的M系列和A系列芯片在更多场景中发光发热的思路。苹果正在营造一个更闭环，更完善的产品体系，这一体系下，苹果未来是否能够带来更多的惊喜，让我们拭目以待。雷峰网

面对全球缺芯潮持续，供应链紧张的现状，人大代表们聚焦芯片行业，聚焦“缺芯”、“国产化”等关键词，为芯片行业未来发展贡献了许多建议。

集成电路产业：更完善，更全面，全力赶超

全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清：建立集成电路材料标准和评价体系

集成电路材料对集成电路制造业发展和持续创新起着至关重要的支撑作用。面对集成电路材料在研发、标准、平台等方面的发展，邵志清提出了三个建议：

一是加速建设集成电路表征测试和应用研究平台，打通研发-产品-应用的通路。

二是建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，根据下游芯片厂商的实际需求，研究并确定材料关键性能指标和工艺标准，在集成电路材料领域建立一套完整的评价体系。

全国人大代表、海特集团董事长李飚：支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目

李飚指出，优质民营集成电路企业，特别是民营的集成电路制造企业在我国芯片产业中占有比较重要的地位。目前我国集成电路制造领域正在国产化和自主可控方面寻求突破，集成电路制造是产业链中及其重要的一环，也是我国当前该产业中最薄弱的环节。

半导体制造产业还具有周期长，难突破的特性，这使得有些企业长期处于亏损状态，亟需相应的政策扶持。同时李飚还提出，要支持民营科技企业参与到国产化替代等国家重大战略工程中来。这不仅能使得企业提升自主创新能力，还需要国家通过立法等方式为自主创新创造良好的环境。

全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士：“后摩尔时代”中国有赶超的机遇

近年来，随着技术发展，“摩尔定律”渐渐失效。在先进制程上取得突破的难度越来越大，研究费用也相应越来越高。

邓中翰分析了当下国际芯片领域发生的变化，特别是美、日、韩等半导体强国在近日纷纷加大了在芯片领域的投资，指出我国在“后摩尔时代”中存在着赶超的机遇。

邓中翰提出，我国需要抓住历史机遇期，加快缩小与技术先进国家的差距，抢占技术制高点。我们不仅需要投入更多资金，还需要比照美日韩等国的超常规举措，出台更有力的政策，做到“抓住不放，实现跨越”。

同时邓中翰还在提案中强调，我们要继续发挥新型聚过体质优势，强化国家对芯片研发领域的支持，进一步扩大在芯片领域的投资规模，加速“后摩尔时代”中芯片企业在“科创板”的上市融资步伐。

车规芯片：发挥体质优势、完善产业规范、实现自主可控

全国人大代表、小康集团董事长张兴海：以国家力量加快推动“芯片上车”

根据统计，2021年全球汽车因为芯片原因减产约1000万辆，其中中国减产约200万辆。

张兴海认为，当前形势下提高车规级芯片国产化、实现进口替代已经迫在眉睫。应当加快实现车规芯片自主可控。但由于芯片行业的特殊性，国产化不可能一蹴而就。

并且，受新冠疫情、地缘政治等因素影响，汽车芯片“断供问题”仅仅依靠市场无法很好解决。张兴海认为我们应当发挥我国社会主义集中力量办大事的体制机制优势，以国家的力量推动芯片产业发展。

张兴海建议，一方面在国家部委层面下设汽车新品主管部门，专司汽车新品发展顶层设计和配套措施，同时兼顾资源调配和统筹管理。另一方面要积极引进国际先进汽车芯片制造企业来中国投资建厂，迅速使车规级芯片产能落地，环节当前国产汽车芯片短缺额的问题。此外还应该鼓励跨界创新，并辅之以相应的政策，加快推动“芯片上车”。

全国人大代表、长城汽车总裁王凤英：车规芯片要实现自主可控，优先解决缺芯问题

对于2021年以来汽车产业芯片供应的短缺问题，王凤英建议短期优先解决“缺芯”问题，保证产能。

中期来看，应当在在发展过程中完善产业布局，实现车规芯片自主可控，以降低由于供应链问题引起的缺芯。

与此同时王凤英还强调要重视人才的培养。要构建汽车芯片相关产业的人才引进和培养机制，以实现长期可持续发展。

全国人大代表、广汽集团董事长曾庆洪：从五方面着手加快推动汽车芯片产业链发展

曾庆洪在提案中就如何加快汽车芯片产业链发展提出了五点建议：一是要保供稳供，梳理关键领域芯片供需情况，引导外来企业投资。建立芯片和原材料应急机制，保证供应链稳定；二要稳定市场，通过调控等方式避免原材料价格无序上涨；三要强化政策引导，加快汽车芯片整体产业链布局；四要推进技术突破，在研发、制造、封测等关键领域突破“卡脖子”；五要加大政策支持和人才引进力度，加快推进芯片自主化、国产化发展。

全国人大代表，上汽集团党委书记、董事长陈虹：推进车规级、大算力芯片国产化

陈虹认为，要实现汽车产业链、供应链的稳定，必须要重点关注汽车芯片领域，加强政策保障。中国已经是全球最大的新车市场，正处于向智能化、电动化转型的过程。具有大算力、高性能的汽车芯片市场缺口巨大。

基于这样的现状，陈虹建议可以通过政策引导，多方协同，建立车规级芯片统一的技术规范标准，并成立第三方检测认证平台规范行业。同时应该鼓励芯片企业、汽车企业共同参与国产大算力芯片的研发、制造中。雷峰网

作为GPU行业的龙头企业，在此次事件中，英伟达不仅因为黑客入侵导致大量机密资料被窃取，同时也因为在危机中的种种表现引来群嘲，可谓是赔了夫人又折兵。

这次攻击英伟达的黑客组织LAPSU$使用软件勒索英伟达，目的是逼迫英伟达解除其产品对虚拟货币挖矿的限制。事实上，围绕着显卡的游戏玩家和虚拟货币“矿工”之间的冲突由来已久，以英伟达为代表的显卡制造商则夹在这二者之间左右为难。

显卡和虚拟货币：相爱相杀的孽缘

虚拟货币问世以来，围绕它的争议从来不曾减少。虚拟货币是一种由开源的P2P软件产生的电子货币。与现实中货币不同，虚拟货币具有去中心化、高流通性、具有安全私匙等优势，在特定人群中备受欢迎。其中一部分比较出名的的虚拟货币如比特币、以太坊等在一些国家和地区甚至被允许直接兑换成货币。

获取虚拟货币的方法实际上是一种简单的加密计算。只要有足够的算力就可以在数据的茫茫大海中“挖掘”虚拟货币。这一行为也被形象的称之为“挖矿”。

在虚拟货币诞生之初，“挖矿”的行为是零星的个人行为，在那时虚拟货币获取难度较低。人们一般利用CPU的算力进行“挖矿”。

但随着虚拟货币的价值在炒作中愈来愈高，参与到“挖矿”事业的人也愈来愈多。并且出现了规模化，产业化的趋势。这使得虚拟货币的获取难度水涨船高。

CPU虽然在复杂计算上具有很大的优势，但其绝对算力相对较低。这使得用CPU进行“挖矿”的效率和收益不高。因此虚拟币世界的“矿工”们八仙过海，纷纷尝试用其他的设备挖矿，GPU就是其中一种。

虽然GPU进行复杂计算的能力较弱，但是拥有较高的绝对算力，其挖矿的效率和收益都比CPU挖矿大大提升。如今，虚拟币“挖矿”大军已经形成了GPU、ASIC、FPGA三分天下的局面。

其中GPU挖矿虽然在效率上不及ASIC，在成本上也高过FPGA，但GPU具有较高的可编程性，在结束GPU的“矿机”生涯后还可以挪作他用，甚至可以作为二手物品出售给游戏玩家。这使得GPU挖矿备受“矿工”欢迎，这开启了虚拟货币和显卡的孽缘。

缺卡引发玩家不满，英伟达祭出“杀招”打击“矿工”

近年来，入局虚拟货币的玩家愈来愈多，甚至埃隆马斯克等富商巨贾也参与其中。这使得虚拟货币的价格一路上扬，导致更多人参与到“挖矿”大军中想分一杯羹。

挖矿人数的急剧增加，使得市场上开始出现“一卡难求”的盛况。英伟达等厂商生产的GPU本是为游戏玩家而设计，而实际上却大量流入了虚拟货币市场。

与此同时，许多显卡经销商察觉到了市场上GPU供不应求的商机，开始囤积居奇，致使市面上显卡价格一路飙升。这种情况的持续使得游戏玩家和“矿工”的矛盾日益加深，而英伟达作为GPU市场的龙头厂商，在玩家和“矿工”之间陷入了进退两难的局面。

游戏玩家和虚拟币“矿工”的冲突全面爆发是在2017年。在这一年游戏公司蓝洞发布了风靡全球的游戏《PUBG》，该作通过游戏直播等方式迅速传播，获得了全世界玩家的关注。由于该作对电脑配置要求较高，在当年掀起了游戏圈配置升级的热潮。同时，2017年虚拟货币比特币、以太坊的价格也持续走高。游戏玩家和“矿工”都对获得新的显卡有着强烈需求，这终于使得显卡的价格到达了一个不合理的位置。

一直深受玩家喜爱的英伟达显卡成为了这场冲突中的焦点。一块满足《PUBG》最低游戏要求的GTX1060显卡，在2017年价格被炒到了3000元，而这款显卡的官方售价不过2000元。

巨大的溢价刺激了想要升级配置的游戏玩家，他们成群结队的在社交网络上宣泄对英伟达等GPU厂商的不满。为了保住自己的核心用户和稳定市场，英伟达也为此做出了不少努力。

2018年，英伟达针对显卡产能不足的问题向经销商发布公告，要求经销商优先向游戏玩家而不是“矿工”供货，以缓解游戏玩家“一卡难求”的现状。

英伟达同年还推出了在这一波缺卡潮中最受关注的GTX1060显卡的新版本GTX1060 3g。这一新款显卡只有3g显存，勉强应付游戏需求的同时，无法在“挖矿”中获得“矿工”期望的利润。

但无论是2018年虚拟货币的大幅下跌，还是英伟达的种种举措，仍然没有解决显卡高企不下的价格和一卡难求的尴尬。并且随着新冠疫情的蔓延，供应链进一步紧张。由于缺货，游戏玩家对显卡供应商的怨气愈来愈重，英伟达不得不做出新的动作。

2021年2月，英伟达推出了挖矿专用的CMP产品。CMP产品没有显示输入，无法处理图形，只能用来“挖矿”。英伟达发言人Wuebbling在谈到CMP产品时表示，“通过CMP，我们可以帮助矿工建立最高效的数据中心，同时为游戏玩家保留GeForce RTX GPU。”

到了2021年5月，英伟达终于祭出杀招。英伟达称，为了防止旗下的RTX 30系列显卡被用作“挖矿”，将限制其部分性能，在不损伤游戏体验的同时，最大限度的降低他们用于虚拟货币相关计算的作用。

在显卡危机持续了将近四年后，这一“杀招”终于初见成效。在英伟达宣布对显卡挖矿性能进行限制后，显卡价格逐渐有平稳的趋势，此前使用英伟达显卡进行“挖矿”的主流产品以太坊更是宣布在更新后将不再能用GPU挖掘。

这一消息使得全球游戏玩家欢欣鼓舞的同时，却也使英伟达站到了“矿工”们的对立面，最终酿成了这次黑客袭击。

“矿工”复仇，英伟达如何应对？

2022年2月28日，英伟达遭遇黑客攻击，一度导致了电邮系统和开发平台下线。当日晚些时候，英伟达对此事件回应称：“请放心，目前公司一切业务正常，我方反击并及时黑掉了对方主机，英伟达没有因此受到任何影响。”

但此事并未就此结束，黑客的回应和英伟达的反馈使得这件事成为了科技圈人人津津乐道的一出悬疑剧。

南美黑客组织LAPSU$在英伟达发布公告后宣布对此事负责。该组织声称攻击并不是在28日当天发起的，实际上他们已经黑入了英伟达系统内部长达一周。在这段时间里，他们已经获得了1TB的英伟达绝密资料。包括英伟达还未发布的40系列显卡的设计蓝图，驱动，固件，各类机密文档，SDK开发包等。英伟达虽然做出了反击，但为时已晚，所有资料均已备份。

同时黑客向英伟达说明了发动本次攻击的目的。黑客要求英伟达解除对RTX30系列显卡的挖矿限制。这一要求也使得该黑客组织迅速成为了“矿工“们眼中的”义贼“，顿时响应云集。

事实上，天下“矿工“苦英伟达久矣。英伟达在近年来取得的成就和虚拟货币”挖矿“事业密不可分。2018年，英伟达首次在财报中公布数字加密货币营收。当年，英伟达在这一业务中获得了2.89亿美元的销售额，占当年总收入的9%，大大超出分析师此前估算的2亿美元收入。这一数字中不难看出，虚拟货币已经成为英伟达营收组成中不可或缺的部分。

英伟达屡次三番站在玩家立场对“矿工“开炮的同时，自己却享受着虚拟货币热潮带来的收益，早已经使”矿工“们十分不满。

事已至此，英伟达仍然希望冷处理此事，对黑客组织要求解除挖矿限制一事沉默以对。

被无视的黑客们认为受到了英伟达的轻蔑，作为回应公开了英伟达一部分机密资料。

在这批被黑客公开的资料中，包括了英伟达未来GPU架构的名称，核心代号。已有好事者通过这些资料推算出了英伟达还未发售的40系列显卡大致性能等绝密数据。同时被公布的还有英伟达的核心技术DLSS2.2版本的源代码。

由于英伟达继续选择无视黑客们的行为，黑客们在3月1日进一步升级了自己的要求。根据PCMag的消息，黑客除了仍然要求英伟达解除挖矿限制外，还提出英伟达必须立刻永久开源显卡驱动，包括Windows、Mac、Linux平台，否则将在当地时间3月4日（北京时间3月5日16时）放出未来几年英伟达完整的设计图形技术资料、计算技术资料、未来规划和商业交易秘密等文件。

面对黑客的威胁，英伟达终于在3月2日做出了正面回应。英伟达宣称在2月23日就已经侦测到黑客攻击，迅速加强网络安全管理并通知了警方。也联络了安全专家协助对黑客组织进行反击。并宣称本次事件与俄乌冲突无关，黑客确实窃取并泄露了一些公司机密信息，但预计本次攻击不会干扰到任何业务，也不会影响英伟达对客户的服务。

由于英伟达并未满足要求，黑客在当地时间3月4日又泄露了英伟达内部7万多员工的电子邮件等数据。但截至发稿，虽然英伟达已经超出了黑客规定的时间，黑客仍未按照此前说法公布1TB的全部机密数据。

由于英伟达在此事的处理上手忙脚乱的表现和前后矛盾的发言，目前英伟达正被游戏玩家和“矿工“们共同嘲笑，甚至有不少游戏玩家都在此次事件中为”矿工“们叫好。截至发稿，黑客的最后通牒时间已到，他们将会有何动作，英伟达又将如何回应，让我们拭目以待。雷峰网

“这三年间，企业们的战略摇摆、动作变形随处可见，仿佛是一个个行走的创业记错本。他们趟过的坑、摔过的跟斗，其他玩家即便亲眼看见了各种失败先例，可肉身还是得下场走一遭。这就是创业，听过无数的道理，也逃不过重复别人失败的一生，这更是创业者的宿命：不断的试错和验证。”

当这位AI芯片创业者发出上述感慨时，不少AI芯片公司正在面临业务调整、高管离职、大规模裁员、融资困难、股价持续下跌、流片失败、产品落地困难等问题。

不到五年时间，AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来，也有人坚定看好。

多位AI芯片公司的CEO都告诉雷峰网，AI芯片一直在持续发展，落地的速度确实比他们预期的慢。

不过，2022年，已经找到了应用和验证了商业模式的AI芯片将会快速上量。而大量还在探索的公司，最快在2023年就会面临被淘汰的风险。

也就是说，AI芯片公司接下来将呈现冰火两重天的格局。

有意思的是，领军的AI芯片公司，似乎不再把AI作为自己的最大卖点和标签，这是为什么？而落后的AI芯片企业，面临的最大挑战是什么？

降温的AI，问题缠身的AI芯片公司

AI芯片的火爆，与其说是AI技术发展的果实，不如说是资本的产物。

资本如酒，能壮创业胆。

AlphaGo的成功，顺势掀起了AI芯片的创业热潮，此后的两三年间，数十家甚至上百家AI芯片公司宣布成立，AI芯片公司融资的消息也满天飞，在那段时间里，如果创业项目和AI不相关，可能都见不到投资人。

因AI而涌入芯片行业的热钱，足以让那些在传统芯片巨头的高级打工者，跳出舒适圈，贸然下海，投身创业大潮。也成功让没有芯片背景的AI算法工程师，把对芯片的无知，转为无畏，踏入到集成电路的未知土地。

他们相信，钱可笼络不同背景之人，人可搞定他的不懂之事。

而AI芯片这项事业，单从纸面分析来看，至少是万亿级的软硬通吃的市场。

AI初创公司成立数量变化，来源：IT橘子

但情况在2019年下半年发生改变，AI芯片公司相关的消息也显著减少，AI芯片冷却吗？

深聪智能董事长周伟达对雷峰网表示：“2017年左右，传统做芯片的人看到了AI的机会，开始了AI芯片的创业，到了2018年之后，做AI算法的公司也开始了自研芯片。但到了2019年之后，新创立的AI芯片公司越来越少，同时芯片研发和产品推出需要一定周期，自然关注度也随之下降。”

“2018年AI创业达到顶峰。”嘉楠科技CEO张楠赓也持有同样的观点，“当时资本和业界对AI技术的应用抱有很高的期待，但对于客户而言，AI没有配套的技术和开发资源支持，对于AI在业务场景的应用和效果评估都缺乏合理指标。另一方面，大量的资本进入之后，不免有一些项目仓促上马，最后的结果就是在落地层面上出问题。”

“AI芯片热度很高的时候，许多人都认为AI可以独当一面，能带动行业的发展。”探境科技CEO鲁勇说，“但后来慢慢发现AI芯片很难成为一个独立的产品。”

在AI芯片领域，英伟达是一座标杆，大量AI芯片初创公司都把替换和超越英伟达的GPU作为目标，并在发布会上广而告之。

“很快，不少AI芯片公司就发现英伟达的GPU在AI应用中很难被替换，因为英伟达的GPU除了能处理AI负载，还能进行图形计算等。即便AI专用芯片性能有大幅提升，但并不能满足最终应用的所有需求，客户还要再购买GPU，对于独立AI芯片，有强烈购买意愿的客户并不是多数”鲁勇指出。

云端AI芯片创业公司Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛直言，“不少用户可能觉得我们的IPU性能表现好，并且想能在不修改代码的情况下迁移到IPU，这就需要我们在软件和生态方面做大量的工作。”

一边要性能的大幅提升，一边还要构建生态，并且构建软件生态的时间比芯片研发的时间要长，在云端AI芯片领域创业的公司成功的难度显而易见。

典型的比如寒武纪，其招股说明书就表明，寒武纪对于少数大客户的依赖过于严重。上市后，寒武纪的股价也从2020年7月上市时最高的297元一路下跌至2022年3月4日的不足86元。今年1月，寒武纪发布公告，公司副总经理兼首席技术官梁军申请辞职。

寒武纪的人事变动以及不被资本市场看好只是行业的一个缩影。过去两年间，还有一家国内知名AI芯片公司被爆出AI业务线多次调整，高管变动，大规模裁员、融资困难，还有芯片流片失败。

对于AI芯片的负面的消息，多位业内人士都表示，这是在新技术发展过程中难以避免的情况，在前两代产品落地过程遇到挑战，业务调整也很正常。不过，走在行业前面的AI芯片公司已经迎来了芯片快速上量的时刻。

落地三四年，AI芯片公司不再AI？

AI芯片初创成立之初都以AI为核心，提供基于AI芯片的解决方案。然而，经过三年多的落地探索，跨过的两大障碍之后，AI芯片公司的AI标签不再那么突出，AI芯片公司间的分水岭也即将出现。

“相比云端AI芯片，终端的应用场景更加聚焦，解决的问题也更加固定，自然落地的门槛也低一些。”鲁勇说，“虽然场景更加聚焦，但终端市场体量仍然巨大，因为终端产品的数量更大。”

但终端AI芯片落地的速度也普遍比AI芯片公司预期的慢。

张楠赓认为，现在的AI芯片市场需要积累量变，不期待"基因突变"，不能指望在一两年内就解决所有问题。目前终端AI芯片落地难的一个关键的原因是，应用效果好的模型对芯片算力的要求很高，但目前芯片的功耗、成本都不能满足需求，这直接影响了最终消费者的体验。另外，在芯片行业，纸面上的架构设计和跑分相对简单，但要大规模投产千万、上亿颗，考验的是供应链管理和整体的工程能力，一些早期的AI公司并不具备这些能力。

“最终用户接受AI产品的速度还是偏慢。”周伟达说，“一个极致的产品需要至少2-3代的迭代，再加上芯片迭代的周期本来就长，这就让很多人都觉得AI芯片落地比预计慢。”

一般而言，一款芯片从立项到量产，顺利的情况大概需要2-3年，然后再基于芯片开发出开发平台以及比较完善的方案至少又需要半年，到客户端，客户从新产品开发到量产又需要大概1-1.5年，这样算来，一款全新的AI芯片大约要4年左右的时间才能大规模落地。

在这个过程中，打磨出真正符合客户需求的产品是AI芯片公司们的第一个障碍。

“AI芯片公司以AI为出发点设计芯片，但客户对AI的需求可能并没有那么强烈。比如在安防行业，即便能够提供优秀的AI能力，但客户更在意的是ISP（图像信号处理器）性能，这些领域的客户只会选择ISP性能更好的产品。”鲁勇说，“AI芯片公司只有在满足了客户的非AI功能基本需求之后，才能发挥自身AI的优势。”

于是，过去几年间成功找到落地场景或者验证商业模式可行的AI芯片公司，AI的标签越来越弱。AI芯片公司的产品以AI为出发点，不断集成客户所需的各种非AI功能（如控制、通信等）。

这个难题就足以困住大量的AI芯片公司，因为懂应用的人不懂AI，懂芯片的人不懂应用，芯片提供者和应用者之间有巨大的认知差。

鲁勇说探境科技战术前移，选择更容易挖掘和感知的智能家居市场开发产品，更快开发出符合市场需求的产品。

深聪智能的做法则是发挥思必驰在AI算法领域的优势以及多年市场和产品方案积累，选择了智能家居、智能车载以及智能办公（会议）三个有明确需求的场景，并且通过直接与客户和最终用户沟通获得反馈持续改进产品。

解决了芯片功能和客户需求匹配的问题后，AI芯片公司还面临着另一大落地障碍，客户不会开发AI芯片，也不知道AI芯片能开发出什么新产品。

"早期，很多传统厂商客户不具备成熟的算法团队和落地能力，甚至不知道拿到AI芯片之后如何进行开发。对于这部分客户，我们的理想情况是提供直接开箱即用的AI解决方案。为此，我们的团队不仅开发了芯片，还有一系列从模组到终端设备的产品。在这个过程中，随着客户对于业务场景的理解逐渐加深，对AI工程最终的实施效果也更加贴合实际的预期。"张楠赓强调，“提供二次开发能力也至关重要，需要做好后续的技术支持和服务。”

同样通过开发从模组到终端设备告诉客户AI芯片价值的探境科技对此也感受深刻。鲁勇说，“过去的产品线里没有AI，只有明确给客户带来产品附加值的提升，以及营收的提升，才能解决很多公司不知道如何开发和发挥AI芯片价值的问题。”

锁定目标场景，开发出满足客户需求的产品，并且让产品的价格到达客户可接受的范围，提供相应的软件，通过模组到终端设备的产品迈向规模落地。

冰火两重天，行业淘汰即将开始

此次与雷峰网深度沟通的CEO们都表示，他们预期到了芯片落地过程中可能遇到的技术挑战，产品的开发都达到预期甚至超过预期，但客户采用AI芯片的速度比预期慢。在经过了产品验证，初始客户应用，以及小规模应用之后，2022年，各家AI芯片将迎来大规模应用。

“今年我们AI芯片出货量目标至少是去年的3倍。”周伟达预计。

鲁勇也表示今年探境的AI芯片会快速上量，产品线也会增加数倍。

"我们目前依旧聚焦在智能语音的场景。从过去几年的情况看，AI芯片主要的落地场景依旧还是智能家居、智能汽车、智能监控、云端服务器等。"鲁勇说。

张楠赓指出，“在端侧AI SoC市场，智能监控类依然占据很大的份额。目前已经看到很多本土厂商布局IPC和NVR方案的芯片，和国外厂商争抢海思系列被'断供'之后留下的市场空白。尤其是当前H.265成为新的编解码标准之后，本土的一些提前布局的AI SoC厂商已经初具竞争实力，可以预见2022年智能监控SoC市场的竞争将进一步加剧。由于智能监控的'头雁效应'，也会进一步带动人脸门禁、移动终端等安防设备对AI SoC芯片的市场需求。”

业界人士普遍认为，AI语音芯片行业的竞争依旧还处于蓝海阶段。但AI芯片公司接下来将会出现冰火两重天的情况，已经找到应用场景，并且芯片即将快速上量的公司将迎来快速发展，而大量的AI芯片公司还在寻找应用的阶段，商业模式还没被验证可行。

2022年，AI芯片公司选择的差异化路线将会更加明显，到了明后年，将会出现AI芯片公司的分水岭。

“经过前几年的市场培育，需求端结构已经出现分层，一些客户对AI落地的认知更加成熟，更能明白自己需要达到什么效果，并且工程实施的能力在增强，这也对AI芯片公司提出了更高要求。”张楠赓认为，AI初创公司面临的竞争压力将更大，不仅要在产品指标和使用效果上满足客户的需求，还要做到成本更低或效率更高才可能被市场接纳。

卢涛也表示：“2022年AI芯片公司的竞争会更加激烈，因为不同的公司选择了不同的策略和路径，今年开始能看得更加清晰。”

不过周伟达指出，AI语音芯片的出货量会快速上升，但价格下降的空间已经有限。

至于AI芯片公司核心的竞争力，鲁勇把技术放在第一位，周伟达认为则把对市场需求的理解同样十分重要，以最短的时间验证AI芯片商业化成功是众多AI芯片公司最急待解决的问题。

但无论如何，AI芯片公司的淘汰赛即将开始，一旦第一梯队的AI芯片公司快速上量，留给其他AI芯片公司的时间就不多了。

特别是，前面提到AI芯片创业公司的AI标签不再鲜明，与传统的芯片公司在产品中加入AI功能是殊途同归，所有参与AI市场竞争的公司都站在同一个赛场。

不过，芯片行业的缺货，又给这场竞争带来了一些不确定性。

该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。

什么是小芯片？SoC的掘墓人，摩尔定律的“续命丹”

近年来，随着探索先进制程工艺的成本不断提高，摩尔定律日渐走向失效。芯片制造行业的头部厂商一直都在延续摩尔定律的道路上艰难求索。而小芯片，就是这其中的一条道路。

摩尔定律逐渐失效的原因是光掩模限制了单个芯片的最大尺寸，芯片制造商和设计者不得不用多个芯片来实现功能。有些情况下，甚至是多个芯片提供相同的功能。这要求芯片必须完成小型化。

此前厂商一直使用SoC（片上系统）技术组合不同的模块。这种技术的优势在于提高模块之间通信速度的同时，还能够做到低功耗、低成本。但近年来突破先进制程工艺的难度和成本都在不断上升。

一方面，技术突破已经变得尤为艰难，在芯片制造领域深耕多年的英特尔，也在7nm制程技术上遭遇瓶颈。而目前掌握5nm制造技术的三星日前也遭曝光产品良率造假。同时，探索先进制程的成本也在不断上升。根据IBS首席执行官Handel Jones的说法，设计3nm的芯片成本以及达到了5.9亿美元，而此前，设计一个28nm的芯片平均成本仅为4000万美元。

小芯片，顾名思义，就是用多个小芯片封装在一起，用die-to-die（裸片对裸片）内部互连技术，组成异构芯片。由于小芯片的单体更小，每片圆晶的利用率得以提高，从而降低成本。并且，由于封装了多个小芯片，可以根据需要进行灵活组装，从而降低功耗。

 “大饼”逐渐落地，小芯片“野蛮生长”

如今，小芯片技术已经开始从理论走向实践，在一些头部厂商的带领下真正应用到芯片的设计和制造中。当初小芯片技术画下的名为“用搭积木的方式造芯片”的大饼，如今已经离实现越来越近。

AMD在2019年发布的Ryzen3000系列中部署了基于小芯片技术的Zen2内核；英特尔则发布了集成了47个小芯片的Ponte Vecchio。我们可以看到，无论是将单片CPU拆分，还是将大量小芯片集成封装，小芯片技术都已经走出实验室，应用到了实际生产中。

但小芯片技术要走向成熟，还需要面对诸多挑战。

在小芯片技术中，各裸片互连必须考虑到互连接口和协议。在设计中必须要考虑到工艺制程、封装技术、系统集成、扩展等诸多复杂因素。同时，还需要满足不同领域对信息传输速度、功耗等方面的要求。这使得小芯片的设计过程变得非常复杂，而其中横在小芯片面前的最大难关来自于没有统一的协议。

Marvell曾经在2015年推出了MoChi架构这一小芯片模型。此后Marvell就陷入了选择接口的困难中。根据Marvell的网络CTO Yaniv Kopelman说，由于不想堆高封装成本或是被单个供应商绑定，他们不想使用内插器或者InFO类型的封装。另外，使用小芯片的时候必须在中间划分IP，但在哪里划分以及如何开发架构也对最终产品的实现提出了挑战。

Yaniv Kopelman总结到：“在演示中构建IP很容易，但从演示走向生产还有很长的路要走。”

在过去五年内，小芯片一直是芯片设计行业中一颗耀眼的新星。越来越多的厂商开始使用小芯片，这使得它越来越普遍。制造商们希望小芯片解决芯片制造目前面临的制造成本、扩展性等多方面的问题。

但由于缺少统一的标准，小芯片此前的协议如同混乱的“春秋战国”。这样的情况下，芯片制造商们无法实现他们的终极构想：连通不同架构、不同制造商生产的裸片，根据不同场景进行定制。

“春秋战国”终结，UCle1.0只是开始

小芯片技术一直在呼唤一个统一的标准。

英特尔拥有高级接口总线技术（AIB），这是一种芯片到芯片的PHY级标准，采用模块化设计，具有IP模块库。并且，英特尔免费提供了AIB接口许可，以推广小芯片生态。

同时能够在小芯片上使用的并行接口标准还有台积电的LIPINCON、OCP的BoW等。

仅仅是物理层中的并行接口标准，就已经如此多样，这给制造厂商带来不小麻烦，使得小芯片生态始终难以推广。

芯片行业正集体呼唤一个能够使小芯片终结“春秋战国”时代，做到“车同轨，书同文”的统一标准。

英特尔似乎一直是都是那个最有机会扫清小芯片发展障碍的公司。英特尔新任总裁Pat自2021年上任以来一直强调英特尔要走IDM2.0的道路，在芯片制造上继续深耕的同时还要具有更高的开放性，这正好与小芯片技术的理念不谋而合。

在2月18日的英特尔投资者大会上，英特尔宣布将为选择其旗下IFS服务代工的客户提供x86架构和其他类型内核混搭的可能性，这以一过程中可能就会用到小芯片技术。同时英特尔还在该大会上披露正在致力于打造一个“开放、可选择、值得信赖”的开放生态圈。这一蓝图似乎就是如今英特尔牵头制定的UCle1.0标准的伏笔。实际上，UCle1.0标准的初始版本就来自英特尔，该标准一定程度上借鉴了英特尔曾经提出的AIB标准。

如今这个巨头们共同站台的UCle1.0标准带来的并不是技术革新，而是技术的标准化。这使得各厂商在使用小芯片时终于有了共同的规则。

UCle规范包括了物理层和协议层。在物理层上规定了小芯片之间互相通信的电气信号标准、物理通道数量和支持的凸块间距。而在协议层上该规范定义了覆盖在这些信号上的更高级别协议。这一规范将使得所有在设计和制造中遵守它的小芯片能够互连。

UCle1.0根据复杂度的不同设计了“标准封装”和“高级封装”两个级别的标准。

“标准封装”为使用传统有机衬底的低带宽器件设计，这些部件将使用16条数据通道、遵循100μm+的凸块间距和扩展通道长度。这实际上就是在非常近的距离上在一个当代PCle链路中链接两个设备。

“高级封装”中则涵盖了EMIB和InFO等技术。并要求25μm~55μm之间的凸块间距，同时由于更高的密度和更短的通信范围，数据通道的数量将是标准封装的四倍。如果使用这种标准，每秒可在1mm芯片边缘通过的数据量可以达到1.3TB。

不仅如此，UCle实际上还可以在小芯片以外找到自己的舞台。实际上，虽然UCle的重点是为小芯片提供片上互连的统一标准，但该标准中包含了外部互连的规定。

只要芯片制造商愿意，该规范允许使用重定时器在协议级别完成更远距离的传输。虽然这使得延迟和功率随着距增加，但UCle的推广者设想服务器用户可能需要这种长距离上的小芯片互连。

虽然UCle1.0规范的出现终于解决了困扰在小芯片领域很长时间的规范混乱问题，但它仍然只是一个开始。有人将这一标准称为“起点标准”，这是由于该标准指定义了小芯片设计中的物理层和协议层，这仅仅是小芯片设计中四个方面中的两个。行业龙头们仍然在寻求小芯片形状要素等方面的统一，以真正实现构建可混合搭配的小芯片生态系统。

另一方面，UCle1.0标准基本只针对2D和2.5D芯片封装做出了定义，而更先进的3D封装相关标准还需要等待更新。

UCle联盟的成员们将要开发下一代UCle技术，新协议将会更加完善。虽然UCle联盟已经汇集了在芯片设计和制造领域的几大龙头，可以称得上是群星荟萃。但要想这一标准走的更远，以至于实现芯片制造商们搭建完善的小芯片生态的构想，还需要更多人参与到这一联盟的建设中来。雷峰网

离万物互联的时代愈来愈近，人们不禁对IPv6+这一“幕后推手”产生好奇：IPv6+到底是什么？

随着科技的不断发展，以互联网为分界线，世界出现了分化：人们把线下的世界称为物理世界，把线上的世界称为虚拟世界。

在物理世界中，每个人都有自己的标记，比如身份证。虚拟世界也如同物理世界一样，需要身份系统。IP地址就是虚拟世界中的身份证，而互联网则是一套“快递系统”，IP协议是快递系统的“工作流程和制度”。所有我们需要传递的信息，包括文字、图片、音频、视频等，都需要被打包成一个个的“快递包裹”，然后经过快递系统的运输，送到最终目的地。

互联网诞生后，长期使用v4版本的IP协议，也就是大家熟知的IPv4。我们可以把它理解为第一代快递系统。后来，随着互联网的迅速发展，原始的IPv4暴露出了很多的问题，“快递系统”升级到了第二代，引入了MPLS（多协议标签交换）技术。

到了现在，互联网面临的挑战已经远远超过了第二代“快递系统”的能力范围。基于IPv6和IPv6+的第三代“快递系统”闪亮登场。

IPv6是互联网协议第6版，是互联网工程任务组（IETF）设计的用于替代IPv4的下一代IP协议。由于IPv4地址不足的问题，已经严重制约了互联网的应用和发展，IPv6的使用解决网络地址资源数量的问题，可以给地球上的每粒沙子都分配一个IP地址。

而IPv6+是IPv6的增强创新，是对基于IPv6的网络能力全面升级，在2020年8月ETSI发布的IPv6白皮书中，ETSI认为，IPv6+包括了基于IPv6的协议创新，并把IPv6和AI结合起来。以SRv6等协议创新为代表，结合网络分析、智能调优等网络智能创新技术，实现智能路径规划。业务快速部署、运维自动化、质量可视化、SLA保障、应用感知等。

同时，在2021年8月ETSI发布的Gap Analysis报告中，ETSI总结，IPv6+从超宽、广联接、确定性、低时延、自动化和安全六个维度全面提升IP网络能力。

IPv6和IPv6+的引入，正在为我们打造面向未来的第三代“快递系统”。

基于IPv6的“快递系统”，每个用户都有属于自己的身份标识，快递员可以直接将快递送到用户手中。这样不再需要门卫或者快递柜做二次传递，快递包裹丢失的风险降低，也简化了流程。

IPv6的第二个重大改进，在于“快递包装”的升级。IPv6报文头更长，可以记录更多的内容和信息。也就是说，我们可以在“快递包装”上贴更多的标签，标识纸箱里的货物属性，例如：重货、易碎品、紧急等等。

“快递系统”可以快速判断这个快递包裹所需的服务，例如需要加急、需要小心轻放等。这样，“快递公司”可以根据包裹显示的信息，为不同的客户提供更精细化的服务，采用差异化的收费标准。“快递公司”还可以走精品路线，提供专属的快递通道，实现高端用户的资源独享。

同样的，因为IPv6+在IPv6上进行了全面能力提升，可以对IPv6数据包属性进行精准识别，并提供对应的服务，从而帮助运营商更好地掌握整个网络中数据情况，更好地调动和分配资源。

第一，IPv6+升级了导航能力

传统“快递系统”的运输路径，是相对固定和死板的。运输车从起点到终点，经过每一个路口，都由路口指定下一步前进的方向。

IPv6通过与SR（Segment Routing，分段路由）技术、SDN（Software Defined Network，软件定义网络）技术进行结合，可以对路径进行最优规划。也就是说，快递包裹在出发时，就已经从管理中心获得了从起点到终点的最佳路径。每一次选路，都按照规划进行，可以避开拥堵，也可以避免绕路。超强的路径编排能力，可以大幅提升效率。

第二，IPv6+可以为业务提供了专属通道

IPv6通过与网络切片（Network Slicing）技术结合，可以为关键业务在道路上开辟一条专属通道，例如，从 A 地到 B 地的视频大颗粒传输需求很多，那么，就可以建立视频大颗粒业务专线，更好地满足传输需求。

这就好像从 A 地到 B 地的海鲜运输需求很多，那快递公司就采购更多的冷链运输车，专门投入到这条线路上，赚取更多的利润。

第三，IPv6+升级了网络运维能力

首先是集中管理，IPv6+可以方便地将配置意图转换成脚本，自动部署给各个网络节点，在引入AI之后，能够对故障现象进行自动分析，更快地找到原因，还可以根据对故障模型的学习，主动提前识别网络中潜在的故障风险，实现事故预防。

集中管理 + AI 管理，大幅降低了网络的维护难度，提升了运维效率，减少了维护成本。

第四，IPv6+的安全防御能力相比IPv4有了很大的提升，真正实现了云、网、安一体化防御。

传统网络中，因为IPv4地址稀缺，导致大量私网存在，恶意行为很难溯源。就好比，坏人躲在暗处，发出有问题的包裹，对快递系统造成破坏，但是却无法发现是谁干的。

支持IPv6+的网络，可以采用公网地址取代私网地址，这就意味着，在“快递系统”中运输的每一个包裹，都有真实可溯源的寄件人信息。失去了私网的伪装，破坏行为将无所遁形。升级后的快递包装（数据报文结构），也大幅增加了破坏分子对包裹进行恶意伪造和窃听的难度，增强了包裹的安全性和私密性。

总而言之，IPv6+将支持下一代互联网高速、高效、灵活、智能的升级。它可以提供满足千行百业应用需求的差异化服务能力，适配不同行业的业务承载需求，支撑各个行业的数字化转型，助力消费互联网向产业互联网升级，推动整个数字经济的发展。

英特尔发布了一些列关于边缘计算和软件定义网络的成果：新一代英特尔至强可扩展处理器 Sapphire Rapids 架构；为边缘计算设计的英特尔至强D系列处理器；经过强化升级的新版OpenVINO套件2022.1。

这些成果展示了英特尔为网络和边缘计算领域带来变革的决心。

vRAN：5G时代通信下一站

vRAN（Virtualized Radio Access Network，即虚拟化无线接入网络）是电信运营商将基带功能作为软件运行的一种方式。这种方式与传统的RAN相比的主要好处是不再需要专有硬件来运行，而是可以在标准服务器上运行。RAN是无线设备和运营商的网络连接的关键点，随着边缘计算和5G时代的到来，计算总量越来越大，这些关键点面临着快速增长的需求。

英特尔认为，如今的通信技术正在迈向软件定义一切的时代。网络正在向软件方向发展，他们变得更加可编程，更加灵活。这意味着在软件定义的网络时代，网络的运营者和构建者将能更迅速地对网络进行改善和优化，使其更加可靠和安全。

另一个值得关注的变化是，越来越多的计算正发生在边缘，边缘计算推动了诸如制造业、基建建设、医疗保健、零售业等行业的自动化升级。

而在这一变化过程中，vRAN是绕不开的话题。英特尔的目标是提供一个通用基础软件，使得客户在软件中的投入能够转化为在未来几代基础设施中获得的优势。实现这一目标有多种路径，其中一种想法就是基于软件的虚拟化vRAN。

虽然目前vRAN推广过程中仍然受到一些人质疑，但英特尔似乎对此有着十足的信心。这种信心的来源是从固定功能的硬件方法升级到通用软件的过程已经在不少行业发生过，并在最后取得了比较好的结果。

根据预计，未来vRAN的基站数量可能会从几十万个上升到几百万个。

英特尔为了实现自己在边缘计算领域的野心，已经推出了一些相关的软硬件产品。

至强D芯片：为边缘计算而生

本次英特尔发布的至强D芯片是一款专门针对边缘计算而设计的芯片。

传统方案下，服务器对空间、散热等条件比较敏感。如果客户没有比较大的空间和较好的散热条件，那么集成化程度更高的至强D芯片将会是用户更好的选择。

英特尔销售与营销部副总裁兼亚太区运营商客户销售总经理庄秉翰表示：“至强D只是我们所提供的各种不同算力中的一个选项，它的好处是基于我们的x86架构，并且高度集成，将很多周边器件都集成到这个芯片上。”

另外，至强芯片的高集成度也带来了更多可能的使用场景。这块芯片的应用范围非常广阔，不仅在服务器领域可以使用，还由于其高度集成的特性，在其他领域也有很多使用场景。

比如由于至强D芯片集成了网络，因此可以在路由器等网络产品上得到独特的应用。该芯片还能够在嵌入式产品中以网卡芯片等其他形态工作。

OpenVINO：为边缘计算插上翅膀

英特尔对边缘计算的探索并不仅仅停留在硬件上，软件上的升级也是英特尔边缘计算领域变革的一部分。除了硬件，英特尔还对OpenVINO工具套件进行了一次重大升级。OpenVINO是英特尔在2018年推出的工具套件，在过去的几年间，该套件已经帮助了数十万开发者大幅提升了AI推理性能，并将该套件的应用从边缘计算扩展到企业和客户端。

本次OpenVINO套件的更新中的新功能主要根据开发者过去三年半的反馈而开发，主要内容包括扩展了更多的深度模型库、更好的可移植性，更高的推理性能。

具体来说，OpenVINO的更新包括三个方面。

一是提供了更易用的API。这能使得开发者在框架转换时减少代码的更改，不再需要将模型进行布局转换。而API的参数减少能够最大限度地降低开发复杂度。

二是提供了更多模型支持，更新后的OpenVINO不仅支持更广泛的自然语言可编程模型和语音识别等用例，还可以支持双精度模型等更多高级计算机视觉模型。

三是提供了更广泛的可移植性和更好的性能。新版本在AUTO设备模式下可根据模型要求自行发现可用的系统推理能力，应用程序无需提前了解其计算环境，这大大提高了代码的可移植性。同时OpenVINO新版本通过自动批处理功能提高了设备性能，可以自动调整并自定义适合开发者的系统配置和深度学习模型的吞吐量设置。并且新版本还将支持混合架构，为使用CPU和集成GPU进行推理提供了增强功能。雷峰网

郭平表示，当前我们的世界一方面面临着数字化的趋势，另一方面又面临着碳中和的挑战。有预测称今年数字经济占全球GDP的比重将超过50%，这标志着数字经济的高速发展超出了人们的预期。但根据华为的预测，在当前的理论支持和技术框架下，数字经济的飞速发展势必会带来更大的碳排放。

他提出，联接的密度乘以计算的精度，就是数字经济的强度。现在数字经济不只需要强度，还需要能够长期发展的活力。为了数字经济能够长期发展，就要在发展的同时考虑碳排放的力度。他在演讲中强调，华为的核心理念是“更多比特，更少瓦特”，华为将会用理论、材料、算法上的突破来兑现2.7倍能效提升的承诺。

因此，需要探索新理论和新架构，才能支撑数字经济可持续发展，使华为保持长期竞争力。

为了实现这一目标，华为将增加对跟技术的战略投入。在演讲中郭平说：“华为正在努力实现三个重构：基础理论、架构和软件。”

在基础理论方面，华为正尝试在规则上更进一步，比如在信道容量问题上突破香农定理的极限。香农定理可以通过信息熵理论推算信息传递经二进制编码后原信息所需要的的信道带宽，语言结构的复杂程度和语言中字词的使用频率都会影响这一结果。

目前，信道容量已经接近天花板。华为正在探索使用新一代MIMO和无线AI等技术进一步逼近香农极限，同时华为还在进行语义通信等新理论的研究以寻求突破香农极限的可能。语义通信是一种可将用户的需求和信息含义融入通信过程中的全新架构，这一架构有望解决物联网时代中的兼容和互通问题，真正实现“万物互联”。

在架构上，华为积极探索新技术以重构架构，以解决无线通信依然面临的高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战。郭平举例说，华为目前正在引入光电融合技术，以解决目前遇到的关键问题，并寻求突破未来芯片可能面临的工艺瓶颈。

目前，传统的计算机架构以CPU作为中心，这种架构仍然是行业内的绝对主流。这是CPU的通用性和进行复杂计算的能力决定的。但随着人工智能、云计算等技术的发展，对算力的需求急剧提升，这使得GPU、NPU在计算过程中的作用越来越大。

基于这一考量，华为正在设计“对等”架构，让GPU、NPU在计算中发挥出更大作用。

而软件重构则是指基于目前AI爆发使得算力需求急剧增加但硬件工艺进步放缓的现状，华为提出了“软件性能倍增计划”，希望通过软件的优化来更好的释放硬件算力。目前，该计划已经得以了部分实施，实际情况表明，这使得无线小区数和调度用户等关键指标已通过软件优化提升了一倍。

同时，华为还将通过鸿蒙、欧拉等系统平台更加有效的发挥多样化硬件的算力潜能。

在演讲中，郭平还从整网的视角展示了华为对过去和未来的看法：过去从IP到云，再到AI，本质上都是IT技术的最新实践诶不断引入CT的过程。未来，网络则会向着AI Native演进。他相信，作为业内ICT能力最完整的企业，华为会在未来的网络发展中占得先机。

Redmi品牌总经理卢伟冰在发布会上宣布Redmi K50将首发天玑8100。OPPO也官宣OPPO K10系列将首批搭载天玑8000系列，产品将于第二季度上市。

联发科表示，2022年是其旗舰元年，天玑9000系列和天玑8000系列正式其在旗舰处理器市场的组合拳。

市场占有率优势正在减弱的联发科，在旗舰处理器市场有几成胜算？

天玑8100：不求最顶级，但求好用

相比天玑9000追求全面的顶级性能，天玑8100作为定位轻旗舰的产品更追求给大部分消费者提供更好的使用体验。

MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏说：“在高端和旗舰市场，我们采取的是组合拳的方式，所以天玑9000和天玑8000系列推出的时间间隔很短，但彼此不是竞争关系，而是承接的关系。”

具体看两款轻旗舰的参数，天玑8100和天玑8000都采用了八核CPU架构设计，天玑 8100搭载4个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。

联发科实验室的数据显示，Geekbench5的多核性能表现，天玑8100的多核性能和多核能效比同级别竞品分别高12%和44%。

GPU方面，两款新品都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，区别在于天玑8100的主频比天玑8000高20%。

同样是来自联发科实验室的数据，GFXBench Manhattan（3.0）测之中，天玑8100的性能和能效比同级别竞品分别高4%和35%。

还有应用越来越广泛的AI性能，天玑 8000系列集成MediaTek第五代AI处理器APU 580。联发科给出数据显示，在AI能效基准测试中，天玑8100对比同级竞品有39%的优势。

另外，天玑8100与天玑8000两款平台都搭载Imagiq 780 图像信号处理器，处理速度可以达到每秒50亿像素，高性能的ISP能为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验。

两款新品还搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，可提供高速数据传输。

能效方面，天玑8000系列同样采用了全局能效优化。

同时，天玑 8000系列也支持天玑开放架构，能为设备制造商定制高端5G智能手机的差异化功能提供更高灵活度。

天玑 8000系列移动平台的特性还包括：

• 最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制。

• 基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技术，暗光拍摄也能获得画质清晰、细节丰富的照片和视频。

• 支持双摄像头HDR视频同步录制。用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄，也支持两个后置摄像头并行拍摄同一对象。

• 5G调制解调器符合 3GPP R16 标准，支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术。

• MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，降低5G通信功耗。

• 支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。

从定位和参数来看，天玑8100和天玑8000的同级别竞品大概率是骁龙888和骁龙870，骁龙888采用的是三星的5nm制程，骁龙870采用的是台积电7nm制程。从工艺的角度看，天玑8000系列采用的台积电5nm本身就有制程的优势。

组合拳打旗舰市场：难度大，但消费者期待

“从市场数据来看，整个手机市场已经进入了消费升级的阶段。”陈俊宏表示，“联发科致力于满足旗舰和高端市场的需求，我们将通过天玑9000系列旗舰和天玑8000系列轻旗舰组组合拳的方式，打破手机旗舰处理器市场一家独大的局面。”

陈俊宏也同时表示，能效和功耗是联发科在旗舰市场实现突破的重要突破口，手机高端和旗舰处理器市场预计会在2022年出现变化。

MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男强调，联发科旗舰和轻旗舰产品的能效的优势并非只来自台积电的先进制程工艺，联发科的全局能效等技术也非常关键。

不过，想要打破高通在手机旗舰市场一家独大的局面，对联发科来说是一个不小的挑战。

首先，天玑9000系列和天玑8000系列的组合拳组合的价值在于，天玑9000是旗舰级产品，出货的量级并不会太大，主要用于树立联发科旗舰的标杆。有了对旗舰产品良好的认知，天玑8000系列更加均衡的性能和更容易可接受的价格实现大量出货，达到品牌形象的提升同时兼顾出货，实现在高端和旗舰市场的突破。但问题在于，天玑9000在旗舰手机处理器市场还没有形成明显的标杆。

其次，联发科突破旗舰市场的有利条件正在削弱，也就是占有率。市场研究机构Counterpoint Research发布的智能手机应用处理器 (AP) 数据显示，2021年第四季度，联发科的市场占有率依旧保持全球第一的位置，不过市场份额从37%下降至33%，领先高通的比例从2020年第四季度的14个百分点下降到仅3个百分点。

还有更具挑战生态能力。一位芯片行业的资深分析师对雷峰网表示，硬件参数很难决定最终商业的成功。品牌价值、生态能力、合作者关系等因素都很重要。由于高通在旗舰市场长期的地位，无论是平台的适配，还是5G生态的掌控力，高通都有优势。

从联发科的角度，要在手机的旗舰处理器市场实现突破挑战巨大。

但从消费者的角度，非常乐见挑战者的出现，毕竟高通骁龙旗舰产品已经连续几代让不少消费者感到不满。

自去年年底智路资本和建广资产接受紫光集团后，就有传言认为紫光高层即将迎来洗牌。本月中旬，吴胜武已经接替赵伟国成为紫光展锐新任董事长。

据悉，任奇伟博士毕业于清华大学，并缺德荷兰代尔夫特理工大学微电子专业博士学位，是著名的半导体技术专家，具有二十余年相关行业工作经验。他曾在荷兰飞利浦半导体工作，任职期间参与了世界领先的智能卡芯片开发。之后在奇梦达时领导团队设计开发了2007年当时世界上单片容量最大的存储器——基于70纳米工艺的2Gb DDR2产品。之后，他加入了德国奇梦达公司西安研发中心，担任设计总监。2009年他推动浪潮集团收购该研发中心随后推动收购了该中心中心并改制重建为西安华芯，并在该公司一直担任总裁。2015年西安华芯半导体有限公司被紫光集团收购并更名后，任西安紫光国芯半导体有限公司的总经理/总裁，负责公司集成电路芯片及相关系统产品的开发、量产销售，之后任奇伟还曾担任过紫光国芯微电子股份有限公司的副总裁。

2020年，他领导的西安紫光国芯开发的超高带宽、超低功耗异质集成嵌入式DRAM技术的取得成功，同时实现了全球首款基于此技术的数据分析芯片产品的大规模量产销售。

任奇伟为国内外领先的半导体公司提供设计服务已有十余年，涉及客户产品涵盖通信芯片、网络芯片、汽车电子，消费电子等领域，目前正在进行的项目有基于5nm 芯片产品的设计服务，也有基于成熟工艺的“交钥匙”设计和量产工程服务。

在互联网、手机、汽车、家电巨头纷纷宣布进军芯片行业的热潮中，关于什么是自研芯片的讨论越来越多。即便是被美国打压前在国内芯片行业一支独秀的海思半导体，多年前也被质疑使用Arm架构的麒麟芯片是否属于自研芯片。

对于自研芯片，业界并没有严格的定义。雷峰网请教了芯片行业全产业链的从业人士，学者、投资人，发现有两种截然不同的观点。一种观点认为全流程自研才能叫做自研芯片，另一种观点则认为只要是根据自己需求定义的芯片就可以称为自研芯片。当然，更为主流的观点是介于这两种观点之间。

不止是对于自研芯片的定义有着截然不同的看法，对于跨界造芯成功的概率，有人认为“九死一生”，也有人认为成功的概率非常高，谁的判断更加合理？

借着寻找什么是自研芯片答案的机会，阿里、腾讯、百度、小米、OPPO、vivo跨界自研芯片成败的概率以及真相也浮出水面。

自研芯片的三种「定义」

对于自研芯片的定义，有人坚持认为，全流程的自研才叫自研芯片。相反的观点则认为，只要根据自己的需求定义芯片，有创新性，就可以叫做自研。

大部分业内人士的观点介于两者之间，他们认为，判断自研芯片的关键是有自己的团队，并且完成部分自研，特别是前端自研，就可以称为自研芯片。

三种观点，哪种更可取？

芯片全球分工，图片来源：SIA

强如英特尔也不能实现的全产业链自研

“全流程、全链条自主研发的芯片才能叫自研芯片。”上海某高校的一位老师如此定义自研芯片。对于这种定义，有芯片行业者部分认同，但更多的人表达了反对的声音。

有十多年芯片行业IP和EDA领域从业经验的杨晔说：“即便像英特尔这样的IDM，也有部分IP、制造原料、生产外包需要依赖外部供应商，一家公司甚至一个国家如今要实现芯片的全产业链100%自研，几乎不可能。”

芯片的产业链很长，大致可分为上游的芯片设计，中游的芯片制造，下游的芯片封测。无论是上游、中游还是下游，又可以细分为众多环节。比如芯片设计环节，还有上游的IP和EDA，而芯片设计还分为前端和后端，涉及大量的流程和技术。

芯片设计流程， 图片来源：eInfochips

曾经，日本半导体产业凭借着全流程、全链条的自主盛极一时，但随着摩尔定律的出现以及半导体产业的全球化分工，日本半导体在2000年后雪崩式滑坡，全球半导体行业的IDM公司也越来越少。

深聪智能董事长周伟达认为，“如今，芯片从设计到生产的每个环节都要自己掌握，我认为这不现实。芯片行业还是应该相互协作，推出有竞争力的产品。”

既然全产业链自研难以实现，芯片行业又有全球分工，仅仅是定义芯片是否也可以叫做自研芯片？

没有自研硬件的腾讯，能叫自研吗？

“自研芯片的核心在于根据自己的需求定义。”杨晔认为，“芯片到底由谁来设计制造并不重要，重要的是根据自己或客户的需求定义出产品，并且把从系统需求分解到芯片需求、从芯片设计到芯片生产的流程打通。”

一位通信芯片行业的从业者有类似的看法，他认为，自研芯片的关键在于创新功能。也就是说，即便一家公司购买的是第三方IP，但能够打造出别人没有的芯片功能，或者有更低功耗或更强算力，都可以视为自研芯片。

如果按照这样的判断标准，腾讯在去年发布的三款芯片紫霄（针对AI计算）、沧海（用于视频处理）、玄灵（面向高性能网络）则可以称为自研芯片。多位业内人士告诉雷峰网，腾讯的紫霄AI芯片的硬件设计是由其投资的一家AI芯片公司设计（知识产权属于腾讯），腾讯内部的团队主要负责软件和工具链层面的工作。

与腾讯类似的做法在业内并不少见，比如冲上热搜的澎拜P1芯片，有独立的电源芯片公司行业从业者向雷峰网透露，他们的团队和小米的团队融合在一起。还有，vivo和三星联合设计手机SoC芯片。

联合设计芯片会涉及到知识产权的问题，直接购买半导体IP就是一种更为简便的方式。小米、vivo、OPPO去年都相继发布了自研ISP芯片，用于增强其手机的影像功能，实现差异化。不过有人质疑，小米和vivo的ISP采用的是第三方IP，并非自研。

杨晔对此持有比较包容的态度，“即使完全使用公版设计，也是跨界到芯片领域自研芯片的一个起步点，这些公司有可能在未来逐步走向定制到自研的路线。”

不过在许多芯片行业的眼中，芯片核心功能IP如果是购买，就不能视为自研芯片。

自研芯片的主流标准

“拥有自己的芯片设计团队，并且核心功能是自研的芯片才能叫做自研。”这是大部分与雷峰网交流的芯片人士的观点。

“显式的维度好像很难确定，但至少需要在芯片架构定义、关键核心IP架构定义等工作有中重要贡献，才可以算作自研。” 一位EDA领域的专家这样说。

云岫资本合伙人赵占祥说：“自己的芯片团队研发的芯片才能叫自研，否则只能叫定制芯片。其中，芯片的前端设计是重要的判断维度，因为前端设计与逻辑相关，后端更多是工艺相关。”

一位任职于互联网公司芯片部门的资深人士也认为，“芯片的后端部分外包影响不大，只要前端的核心掌握在自己手里，芯片整个的流程可控，仍然可以叫自研芯片。芯片前端设计的关键在于，如果大部分IP都是购买，会影响最终芯片的性价比以及迭代的速度。只有核心IP自己研发，才能拥有更有竞争力的自研芯片。”

无论是初步自研、完全自研还是定制芯片，互联网、手机、汽车、家电巨头们跨界进入芯片行业被大部分人所欢迎，他们认为跨界巨头的加入，有助于提升中国芯片行业的实力。

不过也有反对的观点认为，互联网公司的造芯热潮完全是扰乱行业秩序，短期看蝇头小利，长期看弊大于利。

探境科技CEO鲁勇部分同意这样的观点，他认为一个有序的市场不应该有一种好像所有巨头都要自研芯片的态势，自研芯片并不是这些巨头们生存的必然要求。

这就引发了下一个问题，诸多巨头为何要跨界进入芯片行业？

跨界自研芯片，两大核心诉求

互联网、汽车或手机公司跨界到芯片行业一个大的背景是摩尔定律放缓，通用芯片性能的增长难以满足这些行业巨头差异化的需求，典型的代表就是已经有所成就的苹果和谷歌。最近几年，为了满足云计算的需求，亚马逊也开始自研云端芯片，而特斯拉也通过自研芯片满足其汽车的自动驾驶需求。

“系统厂商越来越不愿意将自己独特的需求和对应用场景的理解直接分享给传统芯片设计公司，而是通过各种形式形成自研芯片，并结合系统和软件打造专属生态，这是我看到的一个趋势。”杨晔说，“对应用需求的了解，也是系统厂商自研芯片的一大优势。”

赵占祥认为，更核心的其实是对场景的了解。一款芯片真正使用的场景需求，不是几句话就能讲清楚，这涉及到大量的细节，需要几万甚至上百万行的代码才能覆盖这些需求。

“国外的巨头自研芯片更多是出于差异化和提升竞争力的需求。国内的巨头自研芯片还有供应链安全的考虑。”赵占祥同时指出。

这既解释了巨头跨界到芯片领域的原因，也部分揭示了他们自研芯片最大的优势。至于跨界研发芯片最大的挑战，业内人士们有两个共识：

一个是对芯片行业的不了解，在研发团队建设、研发成本（包括IP授权费用、EDA工具授权费用、多次流片费用）、研发周期控制的各个环节容易急功冒进，流片失败、资金支持不到位等等问题最后有可能出现。

另一个是高昂的成本。无论是手机SoC、服务器芯片，都需要数亿美金级别的成本投入，如果没有足够的需求支撑，比如手机需要千万量级出货量、服务器芯片几百万级的出货量，很难支撑这些巨头继续投入和迭代，最终可能出现自研芯片的性价比难以与外部芯片公司提供的芯片竞争的局面。

这些优势和劣势，决定着巨头跨界自研芯片的成败。

截然不同的结局判断

小米科技董事长雷军在发布第一代芯片松果的时候曾说，做芯片十亿起步，十年回报，九死一生，但小米还是要做。悲观者认为，跨界自研芯片成功的概率很低，特别是汽车跨界的公司。但乐观者却认为，跨界自研芯片的巨头，只要有决心，成功的概率很高。

不看好的人认为，芯片行业头部效应明显，而且需要长期人力和财力的累积，一个领域最终只会留下几家巨头公司，大部分公司都会倒下。

如果跨界自研芯片的公司不能通过芯片实现差异化，或者开始就挑战难度很大的芯片，失败的概率就很大。多位与雷峰网交流的业内人士都说，他们最不看好汽车公司跨界造车，最主要的原因是每年汽车的出货量很难支撑自研芯片收回成本。

看好的业界人士们则认为，跨界自研芯片的公司成功的概率很高。赵占祥说：“选择自研芯片的公司就表明他们有足够的需求，而且这些公司都有足够的体量和财力支撑其自研芯片，只要他们有足够的决心，比如连续10年，每年投10亿，不着急同时做很多款芯片，而是聚焦在少数核心芯片，成功的概率很高。”

杨晔也认为，只要有足够的决心，持续坚持，跨界自研芯片成功的概率很高。

这就会出现一个现象，比如阿里自研的云端AI芯片，业内有一些议论觉得其芯片不算特别成功，但作为第一款自研AI芯片产品，无论是官方表态还是内部部署，都获得了公司的支持，内部一年也有k级的出货。

“系统厂商内部的支持和一定的采购量，已经足以支撑芯片团队继续做新的项目，实际上，很多芯片设计公司四五颗芯片也只有一两颗赚钱，同样的道理，互联网公司一个项目的成败，并不意味着公司大战略的成败，即便最初的项目不算成功，但未来总会有很成功的项目，关键在于能够满足深度差异化的需求，以及服务于公司整体生态。”杨晔分析。

如果跨界自研芯片的公司想要分摊研发成本，保持竞争力，拆分芯片部门对外提供芯片也是个好选择。比如，百度将昆仑拆分，很大程度就是这样的考虑。

"即便拆分，也很难获得其它用户的信任。最关键的还是要有足够有竞争力的产品，才能有人愿意尝试。"一位业内资深人士表示。

当然，每个行业巨头跨界自研芯片的目的和成败还要具体问题具体分析，雷峰网跨界造芯专题接下来的文章将会一一分析，敬请期待或添加微信与作者交流。

与高通此前的调制解调器相比，其它已经商用的调制解调器最大的区别在于，骁龙X70是全球首款在调制解调器及射频系统中引入5G AI处理器的产品，利用AI能力实现5G性能的突破，包括媲美光线的下载速度、令人惊叹的上传速度、低时延、进一步提升的网络覆盖和能效。

另一款重磅新品是全球首款Wi-Fi 7商用方案高通FastConnect 7800，在Wi-Fi 6商用三年之际，高通就已经推出了下一代的Wi-Fi商用解决方案，并且预计首款商用Wi-Fi 7终端产品将在下半年上市。下一代的Wi-Fi技术会带来哪些惊喜？ 

全球首款引入5G AI处理器的5G调制解调器

为何在调制解调器中引入AI？

相比竞争对手，高通在5G调制解调器方面的优势十分明显，自2018年推出首代5G调制解调器以来，高通保持每年更新一代产品的节奏，骁龙X70已经是高通的第五代5G调制解调器，其它5G调制解调器提供商仅推出了2-3代产品。

市场研究机构Counterpoint Research最新的数据显示，高通2021年第四季度在5G基带市场的占有率达到76%，排名第二的联发科在这一市场的占有率仅为18%。

产品迭代更快，市场占有率更高，这就让高通率先推出集成AI的5G调制解调器更显水到渠成。

高通技术公司副总裁、全球产品市场营销负责人 Mike Roberts表示，骁龙X70引入高通5G AI套件，目的是利用AI优化Sub-6GHz和毫米波链路，提升速度、网络覆盖、移动性和链路稳健性。

高通技术公司产品市场高级总监南明凯进一步表示，引入AI为下一代5G性能增强特性奠定基础，包括：AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管、AI辅助网络选择、AI辅助自适应天线调谐。

AI辅助信道状态反馈和动态优化，让信道状态的预测和反馈将更加精准，基站也能够更好地进行动态优化，从而帮助提升吞吐量和其它关键的性能指标。 

仿真数据更加直观地展示了AI辅助信道状态反馈和动态优化的价值，在突发数据流量情境，也就是持续时间很短的剧烈突发流量情境中，AI辅助的信道状态反馈和优化能够针对小区边缘、小区中段和小区中央分别实现20%、16%和24%的下行吞吐量提升；在另一种典型数据流量情境，小区边缘中段分别获得的下行吞吐量增益达26%和12%，这些都是非常可观的提升。

在毫米波波束管理中引入AI技术，则能够更智能地对不确定的环境进行排查和预测，帮助优化毫米波波束聚焦和方向，实现更高的传输效率、更出色的网络覆盖和链路稳健性。仿真结果显示，相比没有AI支持的用户端终端，有AI支持的发射在整体网络覆盖方面实现了28%的提升，这是相当可观的进步。

AI辅助网络选择的意义是，可以对网络模式做智能识别和监测，预测和规避某些掉线或有风险的连接状态，实现更出色的移动性和链路稳健性，减少卡顿的同时提高用户体验。

将AI技术用于射频前端，辅助自适应天线调谐，能够利用AI技术智能侦测用户握持终端的手部位置，并实时动态调谐天线，从而支持更高的传输速度和能效，以及更广的网络覆盖范围。

还有非常关键的一点，AI的引入对于5G调制解调器的功耗优化具有非常积极的作用，不过，雷峰网注意到，引入AI并没有直接带来下行峰值速率的提升，骁龙X70与上一代骁龙X65一样，下行峰值速率为10Gbps，并没有进一步的提升。

“从硬件能力来讲，骁龙5G调制解调器及射频系统支持的传输速度远远超过10Gbps速率。我们在硬件规格上可以做到很高，但目前在软件方面暂时没有按照高规格去做匹配。”南明凯对雷峰网表示，“原因很简单，我们提供的5G调制解调器及射频系统支持移动终端，在实际使用中需要与运营商的网络部署需求进行配合，考虑到目前5G网络部署的相关技术规格和连接需求，我们对5G产品的峰值速率做出了目前的规划。”

“骁龙X65到X70支持的10Gbps峰值速率能够在真实场景中实现的，我们2021年6月在巴塞罗那的外场测试中也已经实现了这样极高的5G速率。”南明凯强调。

相比下行速率的提升，上行速率的提升更加困难。骁龙X70支持最高3.5Gbps的上行峰值速率。要实现3.5Gbps的上行峰值速率需要利用大带宽的毫米波频谱，同时还需要上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换，以及包络追踪技术。

这也意味着，在毫米波尚未商用的地区，都还不能达到骁龙X70的下行和上行峰值速率，发挥骁龙X70的全部能力。

骁龙X70还有哪些优势？

除了引入AI，骁龙X70还有还有六大主要特性：

• 支持全球所有5G 5G商用频段（从600MHz到41GHz），为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性；

• 全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合；

• 支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络；

• 上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换；

• 真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能；

• 可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用。 

其中第一次在骁龙X70上商用的技术是支持毫米波独立组网。南明凯解释，毫米波单独组网，就是不需要和Sub-6GHz频段搭配组网，可以只使用毫米波频谱单独组网。这对于只有毫米波频谱资源、没有Sub-6GHz频谱资源的新兴运营商或者垂直行业的服务提供商，可以通过利用毫米波独立组网的支持，快速部署网络。

实际上，在全球范围内，毫米波技术的部署进展缓慢，而高通作为毫米波技术的重要推动者，想要从毫米波技术的发展中获益，就需要降低毫米波普及的难度，让更多的运营商以及垂直行业能够部署5G毫米波。

如果从消费者的角度，除了速率之外，多SIM卡技术也能带来直接的体验提升。骁龙X70支持包括双卡双待（DSDS）和双卡双通（DSDA）在内的全球多SIM卡功能，能够支持主卡和副卡独立通信。例如，副卡进行语音通话的时，主卡可以继续上网；使用主卡玩游戏的时，副卡有短信和来电都不会造成主卡游戏应用的卡顿。

总体而言，骁龙X70有万兆级的峰值下载速率，上行速率显著提升，AI的引入以及其它技术的叠加，让骁龙X70有更好的网络覆盖以及超低时延。也就是说，骁龙X70性能持续提升的同时，通过引入第三代高通5G PowerSave技术，能效提升60%。

骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在今年晚些时候面市。

全球最快Wi-Fi 解决方案

2019年2月，三星发布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6标准的手机，三年后的2022年2月，高通就发布了全球首个Wi-Fi 7商用解决方案。

目前，Wi-Fi 6正在快速普及，根据Wi-Fi联盟的统计数据，截止2021年底，Wi-Fi 6的终端已经出货20亿台，包含手机、平板、网络侧产品，以及IoT产品等。业内预测，在2022年，Wi-Fi 6终端的出货量占比将达到56%，到2026年，Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E终端出货量将达到130亿台。

相比十年更新一代的移动通信技术，Wi-Fi的迭代速度十分迅速，同时，相比此前的Wi-Fi技术迭代速度，从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7的迭代速度也更快。

高通技术公司产品市场总监胡鹏认为，“一方面，这是高通和业内所有参与者共同合作，配合行业标准的演进和趋势，推动Wi-Fi技术向前发展共同努力的结果。另一方面，是市场需求在驱动。无论是元宇宙还是边缘计算等各个方面，对网络带宽和时延有更高要求，也需要更先进的解决方案，这点非常重要。”

实际上，除了高通，博通和联发科也都在积极开发Wi-Fi 7商用解决方案。

高通今天推出的Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800可以实现全球最快的5.8Gbps的峰值下行速率，可以实现最低2ms的端到端时延，相比上一代Wi-Fi 6产品FastConnect 6900系列有60%以上的速度提升，时延降低50%。

FastConnect 7800的Wi-Fi关键特性包括：

• 峰值速度：5.8Gbps（320MHz信道或配对的160MHz信道）或4.3Gbps（针对6GHz频谱不可用地区）

• 持续低时延：低于2ms

• 关键Wi-Fi特性：

        高频多连接并发技术

        4路双频并发特性拓展至高频段

        完整的Wi-Fi 7特性支持，预计将成为首个商用出货的Wi-Fi 7解决方案

• 支持频段：5GHz、6GHz以及2.4GHz

• 续航时间：系统增强可在要求最严苛的Wi-Fi持续用例中实现节能30%-50%

• 调制技术：4K QAM

• 标准：802/11be（Wi-Fi 7 – 预计在项目标准发布后获得认证）、802.11ax（Wi-Fi 6E、Wi-Fi 6）、802.11ac Wave 2、802.11a/b/g/n 

关键蓝牙特性包括：

• 支持蓝牙5.3、LE Audio和ANT+

• 支持双蓝牙

• 支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可带来：

      16-bit 44.1kHz 的CD级无损蓝牙音质

      24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质

      32kHz超宽带语音支持超清晰通话体验

     音频时延低至68ms的游戏模式，支持无卡顿的游戏体验和游戏内语音畅聊

     为创作者提供立体声录音，使录制的内容具有立体声效果

     即使在复杂拥堵的射频环境下也能确保稳健连接

• LE Audio用于个人音频共享以及广播，听众可以共享流或加入其他音频流

在Wi-Fi 7的核心特性中，多连接能力是Wi-Fi 7相较Wi-Fi 6从协议层增加的一项非常重要的技术。高通3年前已经推出了多连接技术，到了Wi-Fi 7的产品中，高通独创性支持高频多连接并发技术，即在5GHz+5GHz、5GHz+6GHz高频段进一步采用多链路并发技术。

不过，由于国内没有开放6GHz频段给Wi-Fi使用，因此Wi-Fi 7目前在国内不能拥有完整的320MHz信道，只能通过高频多连接技术把5G频段的160MHz和80MHz合并，形成240MH的带宽，极限吞吐率可以达到4.3Gbps。

多连接技术对于最终用户也会带来非常显著的体验提升，用两种场景来举例。一种场景，用户手机通过两路5GHz分别进行连网和投屏，两个5GHz链路可以同时独立工作、互不干扰，而且时延很低，而2.4GHz可以用于连耳机。

另一种场景，用户戴着XR头显并连接手机，手机可以通过两路5GHz分别连网和连接XR，两者互不干扰，同时2.4GHz可以用于连接游戏手柄，这样设备之间相互独立工作，可以极大地减少干扰，并且视频可以实现低时延。

2021年最后一个季度，尽管市场份额从37%下降至33%，联发科智能手机的出货量仍居榜首，不过，其领先高通的比例从去年的 14 个百分点下降到仅 3 个百分点。 

联发科对高通的领先优势大幅缩小 

联发科在 2021 年第四季度的市场份额为 33%，低于 2020 年第四季度的 37%。Counterpoint 表示，联发科的出货量在第四季度有所下降，是因为智能手机制造商在大部分时间里订购的芯片数量超过了需求，以应对芯片短缺。

2020 Q4和2021 Q4手机芯片市场份额，来源：Countpoint

但在大多数情况下，供应保持稳定。第四季度，手机制造商进行了库存调整，订购了比2021年初更少的芯片。

Counterpoint分析师预计，新的天玑 9000 旗舰芯和对 5G 手机的更高需求将增加联发科的收入。但分析师也同时发出警告，台积电最近提高了晶圆价格，对芯片组价格的影响已经开始显现，但即便如此，联发科将在2022年再创佳绩。

总部位于圣地亚哥的骁龙芯片设计商高通公司的市场份额从 2020 年第四季度的23%飙升至2021年第四季度的 30%。这大大削弱了联发科的领先地位。通过让台积电和三星代工，高通能够获得足够的芯片。最近的报道表明，高通明年的3nm第二代骁龙8处理器将采用台积电代工。

高通将重点放在了该公司高价、高利润的骁龙芯片上。其骁龙 5G 基带调制解调器芯片以 76% 的份额在该领域占据主导地位，而去年同期为 63%。

Counterpoint将这一增长归功于市场对iPhone 12和iPhone 13系列的需求，以及那些配备骁龙5G 调制解调器的安卓旗舰。

对比2020年第四季度和2021年第四季度，苹果在智能手机芯片领域的份额下降了1%。Counterpoint 表示，苹果在2020年占据了智能手机芯片市场22%的份额，而去年这一份额下降到了20%。注意，苹果计并由台积电和三星制造的所有芯片最终都被用于苹果自己的产品。

高通主导5G基带调制解调器市场

展锐第四季度的市场份额同比从4%大幅上升到11%，该公司为荣耀、Realme、摩托罗拉、中兴、三星等智能手机制造商提供芯片组。说到三星，其Exynos芯片在智能手机芯片市场的份额从2020年第四季度的7%下降到 2021 年第四季度的 4%。Counterpoint 将下降归咎于三星在中端4G和5G机型中使用越来越多的高通和联发科芯片。

5G基带调制解调器市场份额对比，来源：Countpoint

由于美国对华为的持续打压，华为海思麒麟芯片的库存几乎全部用完。结果，华为被迫在其部分旗舰手机上使用4G高通骁龙芯片。

Counterpoint的数据反映了这一点，该数据显示，华为的海思部门在 2020年第四季度手机芯片出货市场份额为7%，在2021年第四季度下降至仅 1%。

正如之前提到的，高通以76%的份额在调制解调器芯片出货量方面遥遥领先。

紧随其后的是联发科，其在该领域的份额从2020年第四季度的17% 上升到2021年第四季度的18%。三星的调制解调器芯片从2020年最后一个季度到2021年最后一个季度，市场份额从5%下降到4%。

苹果最早可能在明年进入这个市场，这对高通来说肯定是个坏消息。

雷峰网参考链接：https://www.counterpointresearch.com/ap-soc-shipments-q4-2021/

https://www.phonearena.com/news/battle-for-leadership-in-the-soc-market_id138712

本次俄罗斯的军事行动大大刺激了北约国家的神经,使得美国为首的北约成员国和欧洲国家纷纷对俄罗斯宣布制裁。其中，美国商务部宣布的制裁决定中，包括了“阻止俄罗斯获得包括半导体在内的一系列美国技术”。

美国将以“华为模式”制裁俄罗斯半导体行业

相关人士分析，美国本次制裁的模式是2019年对中国华为公司“芯片制裁”的翻版。美国商务部已经拟定了一个实体清单，包括一系列美国科技产品、或者使用了美国设备、软件、技术制造的产品。根据美国商务部的说法，欧盟和其他G7国家将会对俄实施同样的禁运措施。

分析人士指出，美国自2019年开始对华为进行的“技术断供”使得华为目前已经损失了数十亿美元的收入，在产品端无法继续使用自研麒麟芯片。不论是经济上还是技术上，美国的制裁都使得华为的业务倍受打击，那么将美国对华为制裁的这套经验搬到俄罗斯上，又会对俄罗斯未来在半导体行业的发展会有什么影响呢？

铁拳锤在棉花上：美国对俄技术制裁或将落空

根据路透社报道，中国在2020年芯片的进口额就已经接近3800亿美元，占当年中国进口总额的18%，是全球最大的芯片市场。而根据半导体行业协会的数据，俄罗斯在全球芯片采购量中的占比不到0.1%。SIA首席执行官John Neuffer认为俄罗斯并不是半导体产业重要消的费国。根据研究公司IDC估计，俄罗斯在科技方面的整体支出大约为500亿美元，而全球市场规模大约为4-5万亿美元。

Bhaskar Chakravorti 教授表示，由于俄罗斯没有中国这样庞大的电子消费市场，美国对俄罗斯的科技制裁可能难以起到和2019年制裁中国时一样的结果。并且，目前缺芯潮正使得全世界范围内芯片处于供不应求的状态，如果美国真的严格执行制裁，将违反禁运的芯片公司拉进美国供应链的黑名单，其结果将会是进一步阻滞自己国内的芯片供应。对于美国来说，扩大缺芯问题显然不符合其国家利益。

因此，Bhaskar Chakravorti 教授认为，美国不会严格实行禁令，并且许多半导体生产企业也不会认真遵守美国商务部的禁令。并且，他还认为，在中国芯片产业谋求更先进技术的当下，美国对俄罗斯芯片实施制裁，或许会使得中俄在技术层面互相联系的更加紧密。

面对欧盟和G7国家的制裁，俄罗斯的回应非常强硬。美国总统拜登在宣布对俄罗斯的半导体行业制裁时说道，美国及其盟友的制裁措施会限制俄罗斯一半的高科技产品进口，会严重影响“俄罗斯军事行业现代化的可能性”。

但随后俄罗斯航天国家集团公司总裁德米特里.罗戈津便在社交媒体上回应道：“美国早在2014年的就已经对俄罗斯进入航天抗辐射微电子领域进行了制裁，但如你们所见，我们一直在制造我们的航天设备。今后还会继续如此。”

同时，罗戈津还强调，如果美国在航天领域拒绝与俄罗斯合作，目前正在运行的国际空间站将会不受控制地脱离轨道，最终这个500吨的巨物将有可能坠入美国或者欧洲境内。

显然，俄罗斯在航天领域无法代替的技术积累和强硬态度已经让美国在该领域制裁上坚决态度出现了动摇。据俄罗斯微型通讯社报道，美国国家航天航空局的发言人已经对此罗戈津的言论进行了回应，该发言人称：“我们将继续与包括俄罗斯国家航天公司在内的国际合作伙伴合作，以确保国际空间站的安全运行。”

在航天技术上无法脱离俄罗斯的美国，在半导体技术的制裁还未生效之前，就先软了三分。

“熊”与“兔”的抱团取暖：面对制裁中俄或成“患难兄弟”

虽然长远来看，俄罗斯并不希望如此依赖中国，但短期内，中国的半导体行业将是俄罗斯面对即将到来的芯片禁运问题能够选择的最优解。

中国的半导体行业正在快速发展。以中芯国际为例：根据中芯国际2021年第四季度财报，该公司在第四季度中国际销售额为15.8亿美元，同比增长11.6%。全年销售额达到54亿美元，均创历史新高。在这样的发展前景下，中国是最有希望在未来为俄罗斯解决芯片“寒冬”问题的合作伙伴。

《亚洲时报》昨日撰文，对中俄可能在科技领域未来的合作做出了预测。文章指出：“华为公司最大的研究中心之一位于莫斯科，该公司计划在俄罗斯境内的5个研究中心培训5万名技术专家。”另外，文章还列举了一组数据：2015年，俄罗斯的工科大学毕业生约44.5万名，而美国大学仅有23.8万名。俄罗斯目前在电气行业拥有21.5万名工程师，而美国只有18.8万名。

这一数据表明俄罗斯具有强大的技术潜力。俄罗斯的技术潜力应用到科学研究中所爆发的强大力量在苏联时代就已有明证。而如今，正在飞速发展并不断完善的中国半导体产业遇到了在西方制裁下别无选择的俄罗斯，正可谓双向奔赴。雷峰网

缺芯潮“最后一年”又生变故

自新冠疫情在全球发生大流行以来，全球产业链就不断受到冲击。

而芯片的代工产业产能过度集中：根据英特尔2022年投资者大会上其CEO Pat的报告，如今的芯片代工产业有大约80%的产能集中在亚洲。在全球对芯片需求大大增加的大背景下，使得这条亚洲—美欧的芯片供应链车马鼎沸。最终造成了“运输瓶颈”。

另据NIKKEIAsia近日报道，由于美国西海岸港口持续面临货物长期积压的问题，中国台湾、日本的部分产品不得不花上两倍的价格改道墨西哥从陆路进入美国。这些产品中最为重要的就是为美国企业代工的芯片。

这些因素叠加起来，最终导致了全球范围内的缺芯问题。

Natixis亚太区首席经济学家Alicia Garcia-Herrero指出，过去两年间，芯片的短缺存在着周期性和结构性的二重原因。由于大量的工作和学习场所被迫向线上转移，人们对电子产品的需求空前旺盛，造成了周期性的芯片短缺。而由于近年来自动驾驶、电动汽车、AI等领域的蓬勃发展，这些新兴产业会与旧有的消费电子产品争夺已有的产能，最终导致结构性的芯片短缺。

为了应对这种供不应求的情况，半导体的老牌企业纷纷出招应对。

最简单的招数就是增加在半导体领域的投资。根据台积电的报告，其在2022年的投资将达到440亿美元以扩大产能，这一数字远超其2021年的300亿投资。

而在国内，芯片代工行业龙头中芯国际2月公布的2021年第四季度财报中也显示将大幅增加在半导体代工上的投资，扩大产能来应对缺芯危机。

国内的芯片行业虽然在先进制程上的发展仍然需要时间，但其产能的增长相当迅猛。再加上美欧各国都在加紧建设新的芯片产能，部分业内人士一度预测，随着亚洲的芯片产量迅速增加和欧美的芯片产能从疫情中恢复，2022年全球缺芯的问题有望解决。

Alicia Garcia-Herrero认为，全球范围内芯片产能的野蛮生长最终也许会导致产能过剩。而只有如台积电这样掌握了先进制程的公司，最终才能在这场“大逃杀”中笑到最后。

但随着俄乌冲突的不断加剧，甚至刀兵相见。这一情况又出现了戏剧性的变化。

电子特气：半导体行业不可缺少的“稻草”

氖是一种惰性气体，无色无味。在空气中含量仅为万分之0.2，属于稀有气体。由于氖在通电时会发出橙红色亮眼光芒，常用于照明和展示用途。我们生活中常常见到的橙红色霓虹灯牌就使用了氖气。

但除去霓虹灯牌外，氖其实还有一项比较罕见的用途：用于半导体制造行业中的电子特气。

电子特气指的是工业气体中附加值比较高的特殊用途气体。与传统工业气体在纯度和用途上有所区分。特种气体的生产过程中涉及合成、纯化、混合配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，流程较为复杂。而半导体行业则对电子特气提出了更高的要求：为了保证半导体产品的良率，特种气体必须满足“超纯”和“超净”要求，即严格控制粒子和金属杂质的含量。同时在混合配比时，最高要求十亿级精度，这使得电子特气的制备具有较高的技术门槛。

而作为本次军事冲突主角之一的乌克兰，就是全世界范围内氖气的最大生产国。早在苏联时期，乌克兰就是苏联的稀有气体生产基地，在那时其生产的氖气主要用于辉光管的制造。其Gazotron军工厂在70年代生产的IN-16辉光管甚至时至今日仍可使用，是不少蒸汽朋克爱好者钟爱的桌面摆件。这足可见乌克兰在稀有气体制造领域的先进工艺。

如今，氖气在半导体领域找到了更大的舞台。在半导体行业中的准分子激光光刻领域，在使用深紫外激光光刻技术进行芯片刻蚀时，需要在模式化器件的关键层中填充混合气体。该激光气体的成分通常是98%以上的氖气与其他稀有气体（氩气、氪气、氙气）和氯气的混合物。

战火来临，缺芯危机仍将持续

据资料统计，乌克兰约供应了全球70%的氖气、40%的氪气、30%的氙气。这些稀有气体都是半导体生产中不可缺少的材料。

随着俄罗斯对乌克兰的全面进攻，乌克兰局势陷入了动荡。如果战争持续，全球的稀有气体供应都可能受此影响。

好消息是，鉴于一段时间以来俄乌的持续紧张局面，许多大型芯片代工厂已经提前开始应对这一可能到来的危机。据路透社2月23日报道，全球光刻机的主要生产厂商ASML日前已经开始寻求可以代替乌克兰的稀有气体供应商。ASML公司的光刻机技术是全球几乎所有半导体代工企业无法避开的话题。其“极深紫外线”技术是目前先进制程芯片制造的唯一技术途径。目前只有依赖于这一技术，才能够完成10nm以下先进制程芯片的制造。根据ASML一位发言人的说法，尽管乌克兰是世界上最大的氖气生产国，但ASML使用的氖气中只有不到20%来自于乌克兰。

另外，美光CEO在接受彭博社采访时也表示目前来自乌克兰的稀有气体并不是美光的主要货源，美光在亚洲、欧洲、北美均可获得稳定的稀有气体供应。并且美光已经拥有了大量库存。

我国目前的特种气体市场还处于外国龙头企业的垄断之中。根据报告显示，我国目前国内气体公司份额仅占该市场的12%。随着我国芯片制造行业的需求不断增加和目前供应链的不稳定因素增多，特种气体国产化代替进口是大势所趋。

目前，我国虽然并不是稀有气体制造大国，但已经具备足够的生产条件。中国特种气体市场资深分析师任路表示，中国是全球钢铁大国，对于这些稀有气体的纯化技术已经实现了突破，生产工艺也比较成熟，稀有气体的短缺不会造成技术上的“卡脖子”问题。

但随着俄军对乌克兰全面进攻的展开，这场战争的烈度很可能超乎预料。据最新消息显示，俄罗斯军队已从卢甘斯克、哈尔科夫、切尔尼戈夫越过国境进入乌克兰，敖德萨，基辅等地也皆有战事，整个乌克兰处于俄军的全面打击之下。并且据俄罗斯卫星社消息，俄军发起了对乌克兰海、空军的精确打击，目前已完全摧毁其海空军事力量。这场战争的态势目前正在向一场高烈度的全面战争走去。

在这样的态势下，虽然各主要生产商都准备了相当库存，但短期的库存供应并不能解决长期的短缺。如果乌克兰长期处于战争的阴云之下，那么长期来看，全球半导体供应链将不得不面临由于稀有气体的短缺引起的缺芯问题。雷峰网

早在俄罗斯和乌克兰2014年那次冲突时，氖气的价格就曾经暴涨10倍，而本次两方冲突的范围和烈度都远超当年，会对稀有气体的供应和半导体产业造成怎样的影响还犹未可知。

华杰智通成立于2019年，主营业务为毫米波射频芯片。据华杰智通CEO王凌云介绍，毫米波指的是频率在30GHz-300GHz的电磁波。与现有技术相比，毫米波射频芯片可以提升带宽、降低网络延迟、提升雷达精度。

华杰智通在2019年以前就曾经成功流片过77GHz射频收发芯片的经历，并且在MIMO芯片级联、相控阵技术和AI边缘计算与感知融合技术方面与一定技术积累。

随着5G时代的到来，毫米波这一名词在人们视野中出现的频率愈来愈高。早在2019年5G刚刚问世的时候，就有5G的“毫米波”与“Sub-6 GHz”路线之争。毫米波指比前者频率更高的30GHz-300GHz的网络频段。

前者的建设成本小，覆盖面广，而后者需要建立更多基站，需要技术上更为先进的毫米波芯片终端，但最终的信号质量和速度将会优于厘米波。这使得毫米波不仅在手机终端领域能够实现更快的速度，而且在智能机器人、无人驾驶等领域有着更广阔的应用前景。

从创业伊始，华杰智通就将技术目标定位在频率为24GHz以上，最高可达94GHz的次时代射频前端芯片的研发上。目前，该公司已经在27GHz、60GHz、94GHz等多个频段芯片的关键技术上取得突破。根据华杰智通的说法，2022年内公司将会有不止一款产品实现量产。

本次投资方东方富海合伙人周绍军表示，目前射频芯片是一个经验密集型的行业。这两年国内数字芯片的创业公司如雨后春笋般涌出。但在射频芯片产业方面仍然缺少相关经验积累。而华杰智通的团队中不乏来自国际知名企业的人才，是一支拥有二十年射频芯片相关产业和商业经验的团队。

另外，根据华杰智通CEO王凌云介绍，在未来两年，公司除了芯片的设计，还会探索毫米波芯片在移动通信、智能驾驶、智能家居等多个方向的应用。为了公司更好的发展，华杰智通已经启动新一轮融资，由极值资本担任独家财务顾问。

出走八年，“老马”重回最初的起点

其实英特尔与Rohit Verma原本就有着千丝万缕的缘分。Rohit Verma原是英特尔的老将,他在2013年出走AMD后，历任独立GPU高级设计师和首席SoC架构师，在AMD中地位匪浅。

Rohit Verma回归英特尔后，在社交媒体上表示：“我怀着非常激动的心情向你们分享我已经回归英特尔担任GPU部门的SoC首席架构师一事，我非常期待和我的同事们为新一代GPU带来革命性的改变。”

Rohit Verma曾经在1999年至2013年在英特尔担任首席SoC设计师。巧合的是他在英特尔的工作时间与英特尔现任CEO Pat Gelsinger有过短暂重合。这使得本次Rohit Verma的回归颇有些战友重聚的意味。

Rohit Verma是2013年离开英特尔的，彼时的英特尔正处于内忧外患之中。

在世纪之交英特尔没有抓住新兴的笔记本电脑市场所带来的机遇，在芯片上过度关注性能而忽视功耗，使得业务遭遇重大挫折。

2005年，已经拿下苹果Mac订单的英特尔又因为错估了移动互联网的前景，拒绝为苹果公司正在筹划的Iphone手机项目设计芯片，错失移动互联网市场。

在这种情况下，英特尔的士气也受到严重影响，人才不断出走。Rohit Verma就是在这一时期离开英特尔的。而此次他从在GPU行业深耕多年的AMD离职，回到在GPU市场还是一名“小学生”的英特尔，无疑需要巨大的决心。

而他的决心似乎和英特尔这位风格独特的新任CEO Pat有着非常紧密的联系。

“船长”一支穿云箭，千军万马来相见

自Pat Gelsinger2021年重返英特尔出任CEO以来，英特尔已经发生了翻天覆地的变化。Pat提出的IDM2.0计划已经成为了英特尔新时代发展的主要路径，围绕IDM2.0计划的宏伟蓝图而开展的IFS业务在这两年间也得到了迅猛发展。在过去的一年间，英特尔围绕这一主线动作不断。无论是砸下十亿基金发展先进制程工艺，还是入局RISC-V，成为基金会高级成员。都可以看出英特尔对走IDM2.0之路坚定不移的决心。

英特尔在上周的投资人大会上宣布了未来五年英特尔的发展规划。发展规划中不仅确定了英特尔未来埃米级先进制程投产的具体时间，还披露了有关于英特尔GPU的时间表。这使得英特尔IDM2.0落地的道路看起来愈加清晰。

而在英特尔努力向IDM2.0这一宏愿迈进的同时，许多老将也正在回归英特尔。前几年，英特尔曾面临过非常严重的人才流失问题。2020年，英特尔AI平台事业部负责人Naveen Rao和芯片工程部门总负责人Jim Keller先后宣布离开英特尔。后者曾经为AMD设计过著名的Ryzen系列芯片，使AMD能够在芯片业务上与英特尔分庭抗礼，地位可见一斑。这些重要技术人才的离开对英特尔造成的损害不言而喻。

2021年新上任的CEO Pat在视事之初正面临着这样的“危急存亡之秋”。这使得他不得不对英特尔进行大刀阔斧的改革。

在不少业内人士预测英特尔即将放弃芯片制造产业的大背景下，提出IDM2.0的规划和坚持推动英特尔的芯片代工IFS业务的举措都让这位新船长享受了无数闪光灯的同时饱受质疑。在这种情况下，Pat招募了数名英特尔曾经的老将，颇有组建“老兵联盟”的意味。分析人士指出，英特尔要实现IDM2.0规划的真正落地，Pat对团队的掌控力是至关重要的。在公司面临转型的挑战时，这位新船长必须要依仗值得自己信赖的老水手。

Pat出任英特尔CEO以来，其雷厉风行的管理风格和颇具野心的未来规划已经吸引了许多蛰伏已久的老将回到英特尔。

2021年，曾经一手创造了酷睿i7系列芯片的Glenn Ginton重返英特尔，并直言Pat的上任是他回归的主要原因。Glenn曾在英特尔任职长达35年之久，在任期间催生了Intel酷睿处理器系列，并使其成为了高性能处理器的代表。

2014年离职的老将Sunil Shenoy也于同年回归英特尔担任设计工程部高级副总裁。据悉，Sunil离开英特尔后任职于SiFive公司，并负责RISC-V相关项目。他的回归也使得英特尔获得了在RISC-V领域许多宝贵经验。

再到如今Rohit的回归，英特尔已经重新赢回了不少老将对公司未来的信心。英特尔CEO Pat对此评价到：“英特尔人才流失的情况已经发生了根本性的转变，我们的人才现在都已经回到了公司的怀抱。”

群雄再聚首，牙膏厂是否真能“牙膏挤爆”

曾几何时，英特尔由于在制程工艺和芯片功耗上止步不前，创新能力遭到质疑，被赐诨名“牙膏厂”。而如今，随着老将的纷纷回归，已经憋屈了数年的“牙膏厂”似乎真的要重振当年雄风，干出一番惊天动地的事业来。

在几天前的英特尔投资人大会上，英特尔公布了不少“猛料”。按照英特尔的计划，未来四年间，英特尔将跨过五个制程节点。其使用EUV技术制造的Intel4制程芯片最快将于2022年下半年投产，制程更先进的Intel3芯片则将会在2023年投产。而在2024年，英特尔将会全面进入埃米时代。基于这样的蓝图，英特尔甚至大胆做出了摩尔定律还会持续十年的论断。

如果说在芯片上制程的前进是Glenn、Sunil等元老级人物回归的契机，英特尔发布的GPU相关规划也许就是本次Rohit重回英特尔的原因之一。

Pat在前几日投资者大会上阐述英特尔未来战略方向时将英特尔的业务分为了“传统业务”和“新兴业务”。而Rohit本次回归任职的GPU部门下属加速计算系统与图形事业部（AXG），就属于新兴业务。根据英特尔的规划，几年后新兴业务的总收入将占据英特尔营收的一半以上。其中AXG部门将在2026年营收超过100亿。这样的规划足见英特尔对于GPU部门发展的重视程度。

与此同时，英特尔在GPU领域的发展状况也相当喜人。根据Pat在投资人大会上的说法，搭载英特尔的独立显卡“锐炫”的笔记本最早能在2022年的第一季度出货。此外，英特尔还规划了面向超级发烧友市场的Celestial项目，该GPU的架构研发工作已经开始。

并且，英特尔的云电脑项目Endgame也在持续推进中。这项服务将能使用户通过云服务访问Intel独显在云端的算力，以获得低成本，高能效的游戏体验。英特尔透露该项目不仅面对游戏玩家，还能够提供基于远程托管的串流服务。有相关人士指出，英特尔在GPU领域的动作，是英特尔今年最大的“豪赌”。如果英特尔显卡的性能足够强大，也许就能一举改变英伟达和AMD在GPU领域两分天下的局面。

在这种情况下，“显卡大师”Rohit的回归无疑是英特尔的一剂强心针。Rohit回归英特尔后，将可能参与英特尔Battlemage和Celestial等GPU的开发，这些项目是英特尔下一阶段在GPU市场站稳脚跟的关键。

随着越来越多的老将回归，我们欣喜地看到，英特尔似乎真的有望抛却“牙膏厂”名号，以全新的姿态扬帆起航。

四年时间，五个制程节点，英特尔欲为摩尔定律“续命”十年

随着近年来芯片行业的发展，摩尔定律有逐渐失效的趋势。不少业内人士认为，摩尔定律已经走到了尽头，未来芯片行业发展过程中晶体管的数量增长将不再遵循摩尔定律。

在制程工艺提升变得越来越困难的今天，英特尔也一度在制程工艺上停滞不前，甚至外界曾经怀疑英特尔将放弃IDM模式，退出芯片制造行业。如今，对于英特尔制程工艺能否有所突破的怀疑仍然众多。

作为对外界质疑的回应，在本次投资人大会中，英特尔公布了接下来几年间制程发展的规划。按照英特尔的计划，未来的四年间，英特尔将跨过五个制程节点。Intel4制程的芯片将会在2022年的下半年投产,Intel4将使用EUV技术，其晶体管性能每瓦将提高约20%。更先进的Intel3芯片将会在2023年的下半年投产，并在同年发布的至强处理器中得到使用。Intel3将具备更多功能，并且性能提升约18%。

2024年，英特尔将会全面进入埃米时代，推出基于全新晶体管架构RibbonFET的Intel20A和Intel18A制程芯片。英特尔对自身未来制程工艺实现突破信心十足，做出了摩尔定律仍然将持续十年的预测。

x86“拥抱”产业链，建立更开放芯片生态

IFS作为英特尔去年刚刚开展的新业务，一直备受瞩目。英国媒体The Register前日曝光英特尔为了推进该业务的进一步发展，未来将会把x86架构授权给制造商的消息。

在2月18日的投资者大会上，英特尔正式宣布了这个消息。虽然在投资者大会上英特尔没有透露更多信息，但根据The Register的爆料，英特尔对x86架构的授权包括软核和硬核，在内核种类上甚至可能包括Xeon内核。但英特尔的授权模式和常见模式并不相同： 英特尔并不会向客户发送可以交由工厂代工的设计文件（GDS II）。而是为客户提供将x86架构和其他架构混合封装的可能性。客户可以挑选相应的x86内核，与Arm，RISC-V等核心进行混合搭配，并由英特尔IFS服务进行代工。

英特尔表示该代工服务将会使用Intel16制程工艺进行生产，未来则会转由更先进的Intel3和Intel18A制程工艺生产。这项计划旨在满足更多客户的定制化需求，以推进英特尔的IFS业务。

另外，英特尔在投资者大会上还披露了其正致力于打造一个“开放、可选择、值得信赖”的开放生态圈的想法。英特尔向投资者展示了未来几年内英特尔将会建成的IP、封装、代工生态平台。

其中，IP中包含了x86，Arm，RISC-V等主流IP和其他特殊芯片IP。代工方面不仅包含英特尔在未来几年间将会投产的Intel16、Intel3、Intel18A制程工艺，还包括了日前英特尔刚刚收购的高塔半导体所提供的成熟代工工艺。目前高塔半导体的成熟工艺已经可以用于0.5微米到45纳米工艺的芯片代工中。

加速新业务备战未来，预计今年独显出货400万

帕特.基辛格在大会上根据业务中性质的不同，将英特尔目前的业务划分为传统业务和新兴业务。其中传统业务包括数据中心与人工智能（DCAI）事业部、客户端计算事业部（CCG）和网络与边缘事业部（NEX）。而新兴业务则包括加速计算系统与图形事业部（AXG）、英特尔代工服务（IFS）和Mobileye。

根据英特尔对未来的规划，新兴业务的总收入在未来将占据英特尔收入的一半以上，其中加速计算和图形事业部预计将在2026年带来超过100亿的收入。

英特尔在本次大会上也公布了其独立显卡“锐炫”的发布规划。根据加速计算和图形事业部的估计，今年英特尔将能出货超过400万颗独立GPU。最早在2022年第一季度，OEM厂商就会发布配置英特尔锐炫显卡的笔记本电脑。此外，英特尔还规划了面向超级发烧友市场的Celestial，该GPU的架构研发工作已经开始。

同时，英特尔也在努力扩展其IFS代工服务范围。目前汽车行业向智能化转型的趋势带来了汽车半导体行业的可观增长，根据估计，汽车半导体行业的增长在未来十年将会扩大一倍，在2030年达到1150亿美元。目前，该行业的供应链还不算完善，无法满足车企容易增长的需求。英特尔注意到了这个市场的空缺，正在IFS部门中组建一个专门的汽车芯片代工团队。

IFS部门将开发一个高性能、开放的汽车计算平台，帮助汽车OEM厂商建立新一代解决方案。这个开放架构将结合小芯片的构建模块和英特尔的先进封装技术，以满足下一代自动驾驶汽车的计算需求。同时IFS部门正与Mobileye合作，致力于将先进制程工艺、技术优化和先进封装相结合应用到车规级代工平台上。

并且英特尔将向汽车制造商提供设计服务和IP授权，让他们能够使用英特尔的芯片和系统设计能力。这是去年宣布的英特尔IFS加速计划的延伸。该计划旨在让汽车芯片制造商能够使用到先进的制程工艺和封装技术。

总结

自英特尔在去年公布其IDM2.0规划和IFS代工服务新业务以来，就一直动作不断：从设立10亿基金用于推进先进制程芯片的设计和开发，到成为RISC-V基金会的高级会员，加入RISC-V架构赛道。再到收购2月15日54亿完成对高塔半导体的收购，在IFS代工服务中开放x86指令集授权。

这种种动作中我们不难发现英特尔对于IDM2.0这条道路的坚定。目前，英特尔在代工产业上已经建成了包含x86、Arm和RISC-V三大主流指令集的IP平台，并与Cadence、新思科技、Arm、西门子EDA等厂商建立了合作关系，这昭示着英特尔未来在代工产业上的野心。

在今天的投资人大会上，英特尔进一步透露了自己在CPU、GPU、自动驾驶等多个领域未来的发展。不难看出，英特尔的IFS业务在未来将从这些发展中获益。

英特尔CEO帕特.基辛格认为，未来五年英特尔在代工业务上会迎来爆发性的增长。他预计，英特尔将会在2026年实现增长率12%~16%的目标。

英特尔最终能否实现这个目标，又是否能真正实现IDM2.0的宏伟蓝图，让我们拭目以待。雷峰网雷峰网雷峰网

作者 | 吴优

编辑 | 包永刚

2022年情人节，半导体行业史上规模最大收购案落下句点，AMD以全股价形式成功收购全球第一大FPGA厂商赛灵思，伴随着AMD股价的上涨甚至首次超过英特尔，这一初始金额350亿美元的交易上涨到将近500亿美元。

在半导体行业，成功交易巨额收购案早已不是新鲜事，但同样整合失败甚至波及自身正常业务的案例也不在少数，此前AMD收购ATI就遭受了一记重创。

这一次，AMD以更高的价格收购赛灵思，是否会重蹈覆辙？如果整合成功，千年老二AMD能否逆天改命？

未来不可预知，但可以试图从历史中找到答案。

曾濒临破产，重蹈收购ATI覆辙？

16年前，AMD与ATI宣布合并，交易金额约为54亿美元，双方均表示两家公司具有非常好的互补性，通过并购，AMD在微处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理器、芯片组和消费电子领域的优势相结合，且并购之后在业务方面和技术研发方面都有非常乐观的前景。

这与今天有关于AMD收购赛灵思的美好畅想无异。

彼时担任AMD大中华市场总监的王妩蓉女士在答记者问时表示，两大公司整合不存在困难，未来两年内图形芯片将集成在AMD的CPU产品中。

事实上，自从收购ATI之后，AMD的债务开始大规模增长，2006年AMD长期债务上升至37亿美元，2007年更是上涨到50亿美元。陷入债务泥潭的AMD濒临破产。

"AMD整合ATI差点破产，主要是因为两家公司体量相差不大，AMD容易消化不良，现在AMD收购赛灵思，至少从市值上来看，AMD比赛灵思要高出一个量级，加上近两年AMD主营业务一直往上走，处于上升期，消化起来会更容易。”资深GPU专家时昕说道。

时昕同时表示，两家公司整合会受到企业运营、企业文化、组织架构等多方面的影响，现在预测整合结果成功与否还为时尚早。

不过，曾在AMD亲历过AMD收购ATI完整过程的肇观电子创始人冯歆鹏指出，虽然在外界看来AMD收购ATI的过程很痛苦，但事实上这笔交易不是导致AMD痛苦的根本原因。

“虽然AMD收购ATI之初，工程团队的运作相对比较独立，后来双方在APU的设计上进展还比较顺利，但AMD当时自家的代工厂格罗方德在工艺方面出了一些问题，导致APU产品推出慢，让AMD一度很痛苦。”冯歆鹏说道。

“如果将战线拉长来看，AMD收购ATI是一件非常成功的事情，CPU和GPU都非常重要，割裂是不现实的，事实上最早是英特尔计划收购ATI，但中途被AMD截胡了，ATI本身也有很多宝贵的资产，收购是非常正确的决定。”冯歆鹏补充道。

AMD从历史中吸取教训，这一次采用权股价形式收购赛灵思。

云岫资本高级副总裁巴浩言向雷峰网解读了AMD转变收购交易方式的原因，指出AMD主要是为了规避现金流紧张的风险，且用股票作为主要收购手段更加划算。

"AMD是以78%现金+22%股票收购ATI，这个交易方案让AMD贷款25亿美金，将自己账面的现金消耗殆尽。两者合并之后，为了同英特尔竞争，AMD还运营着一个制造工厂，每年需要投入数十亿美元，由于芯片设计问题导致新产品CPU K8发布推迟，AMD逐渐失去了市场份额，AMD营收和利润螺旋式下降，很难偿还ATI所产商的债务。直到2014年，AMD的股价仅徘徊在2美元左右。"巴浩言说道。

巴浩言认为，最终让AMD选择以全股价形式收购赛灵思的关键因素有三：

AMD账面现金不足。AMD收购赛灵思属于超大规模收购案，2020年中宣布交易方案时，AMD账面现金只有18亿美金，到2021年Q3账面现金也不超过25亿美金，据此推测AMD账面现金不足；

考虑削减债务。根据Bloomberg估算，债务融资100亿美元是AMD考虑的最高限额。在过去几年，AMD已将削减债务作为其战略的核心部分，AMD再去贷款筹集现金的意愿不强；

目前半导体企业估值整体偏高，此时利用股票（至少部分利用股票）进行收并购在财务上也是最佳时期，反而可能会因为收并购方面的想象力为强弩之末的股价再添一把火，英伟达宣布收购ARM，和AMD宣布收购赛灵思，股价和市值都大幅上涨。

交易方式的转变只是预判此次收购风险降低的原因之一，更为关键的，是在苏姿丰的带领下AMD自身实力的增强，大刀阔斧砍业务，聚焦高性能计算，在2017年一年的时间里，发布了基于Zen架构的从移动到桌面，再到高端桌面的近20款产品，新一代微处理器锐龙Ryzen、高性能显卡Radadeom RX Vage和服务器处理器EPYC都包括在内，连续五年亏损的AMD得以扭亏为盈。

效仿英特尔，千年老二仍有超越的机会

同样可以作为参照对象的，是7年前英特尔以167亿美元收购Altera。

收购Altera之后，Altera一直作为英特尔的可编程解决方案事业部（Programmable Solutions Group ， PSG）而独立存在。

Altera/英特尔PSG业务2009年至2021年销售情况，源自The NextPlatform

据外媒统计，自2009年以来，Altera/英特尔PSG业务平均每个季度的销售额为4.5亿美元，净收入约为销售额的五分之一，但在过去12个月中，英特尔PSG业务的销售额为19.3亿美元，同比增长4.4%，预计净收入将达3.02亿美元，同比增长33.4%。该部门收入占总收入的15.6%，低于2009年以来的历史平均水平，表现相当平庸。

财报成绩呈现出最为直白的结果，在技术产品方面，尽管英特尔也有推出Stratix和Agilex产品线，但依然没有达到当年收购时的预期。

"英特尔收购Altera，Altera本质上还是在独立运营，双方只是共享了一些营销渠道，在CPU+ FPGA方面也没有做出比较好的成绩，似乎没有带来额外价值。"一业内人士说道。

另一业内人士也表示，事实上，英特尔收购Altera，到目前为止并没有看到太大的价值。"最近有留意到英特尔有推出一些新的产品，产品和技术都是非常领先和创新的，我们需要给英特尔时间，让其发酵。"

AMD和赛灵思的合作，会比Intel+Altera表现更好吗？

时昕认为，AMD收购赛灵思，在产品基础方面占有一定优势。

"AMD和赛灵思在异构计算方面都先后扛过大旗，尤其是在OpenCL方面，AMD和赛灵思都力推异构计算和OpenCL，技术比较容易整合。"时昕说道。

"AMD与赛灵思在客户群方面高度重合，市场销售渠道上有很多资源可以复用。"时昕同时表示，"但另一方面，两家公司为同一客户提供两种不用的芯片。AMD面对的客户群体是软件编程人员，强调灵活性，赛灵思面对的是硬件编程人员，强调稳定可靠。因此两家公司的融合也是不同部门不同技术团队的融合，同时也是公司企业文化层面的融合。"

冯歆鹏也表示，两家公司很多基因都类似，赛灵思的很多位VP都有在AMD的工作经历，团队融合不会有太大的问题。

不仅如此，外媒The NextPlatform认为，在FPGA领域，由于赛灵思在与台积电合作中获得了晶圆制造工艺的加持，与英特尔相比在销售方面有一定优势。

不过，也有业内人士认为，AMD作为"千年老二"，对很多前瞻性的产品没有准确的判断，现阶段是否应该进入新的历史阶段也没有定准，目前还无法判断AMD是否已经在投入CPU+FPGA异构计算。

时昕也分享了自己的观点，认为AMD并购赛灵思需要考虑的问题有很多，比如统一用户接口，软硬件工具的统一和配合，不能在各自为战，而是一起向高性能服务器市场进攻。

"当然，双方公司的领导层肯定考虑地非常细致，大部分领域都会做得比较好。"时昕说。

大手笔收购，枪口对准英特尔

对如今AMD而言，似乎消化赛灵思已不是难题，追溯这笔收购案的源头，AMD为何要在这一时间节点选择赛灵思呢？CPU+ FPGA 究竟意味着什么？

"AMD收购赛灵思在业务上互补，从双方股东的角度来看，其实是一件强强联手且能产生巨大价值的一件事情。"冯歆鹏向雷峰网说道。

“AMD与赛灵思在产业链上游的协同性也很强，以代工为例，AMD都是7nm、5nm的芯片，赛灵思的芯片节点也会继续向前演进，两家Fabless共同向台积电下单，无论是产能的平衡性还是同台积电谈价格，都有更大的优势，也有利于提高毛利率。”冯歆鹏补充道。

"强强联合"是业内共识，另一方面，也有业内人士向雷峰网表示，AMD收购赛灵思实质上是在模仿复制英特尔收购Altera，从不断往前发展的产品和技术角度看，是十分必要的。因此，也能从行业竞争中找到一些AMD收购赛灵思的原因。

英特尔收购Altera之时，英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理施浩德在之后的一次主题演讲中提及此次收购的原因。

施浩德认为，原因有三：

一是FPGA构造特殊、工艺技术特殊，能够与x86处理器结合创造出新型异构处理器，同时拥有x86的高性能和FPGA的灵活性，继续实现摩尔定律。

二是继续巩固英特在数据中心领域的优势，高端服务器芯片中嵌入FPGA，能够增强服务器的性能。

三是看中物联网的巨大商机，不少嵌入式物联网方案，都能通过FPGA获得优化。

一位AI处理芯片公司创始人认为："现有英特尔的一些高端服务器芯片里面都会嵌入一个FPGA芯片，能够提升计算速度。CPU本身灵活性非常，但计算能力相对较弱，通过增加一层可灵活编程的FPGA，介于纯粹的ASIC和CPU之间完成一些计算，是很好的方向。"

冯歆鹏也表示，当下有很多新兴和碎片化的业务场景，CPU+FPGA的异构计算能够支持客户应用程序灵活性的最大化。

从资本市场的角度来看，巴浩言也表示，资本市场看好此次收购，两者结合能够在数据中心领域更好地和英特尔及英伟达扳手腕。

"AMD 2021年股价上涨56%，2021年末TTM P/E达到41倍，赛灵思 2021年股价上涨50%，2021年末TTM P/E 达55倍。在之后等待中国监管审批期间小幅下挫，2022年1月28日，中国监管机构宣布有条件通过审批后，两者股价反弹回升。"

"收购完成后，AMD 将同时拥有 CPU+GPU 和 CPU+FPGA 的产品组合，直接补强在数据中心领域的核心竞争力，并籍此更广泛地接触工业、汽车等行业客户，进一步从英特尔手中竞争市场份额。"巴浩言说道。

雷峰网注意到，在AMD完成收购赛灵思的第二天，AMD以121.47美元价格收盘，总市值达到1977.5亿美元，超过了市值为1972.4亿美元的英特尔，属史上首次。

虽然之后AMD市值回落，但枪指英特尔数据中心业务的AMD，已经对英特尔构成足够大的威胁。

1+1>2，只欠人和

剖析AMD收购赛灵思，交易方式上，AMD选择了更加聪明的办法，避免了负债的可能；产品技术的融合上，AMD和赛灵思有着比Intel+ Altera更加优秀的天然的契合点；资本市场也看好这这笔半导体史上最大规模并购案。

AMD+赛灵思，能否实现1+1>2的效益，恐怕要看两家公司的具体配合程度了。

英伟达收购Arm失败的消息热度尚未消失，英特尔有意参与收购Arm的消息成为新的关注点。

本周四，英特尔CEO Pat Gelsinger告诉路透社，如果业内出现一个收购Arm的财团，英特尔将有兴趣参与。Pat 表示，甚至在英伟达提议从软银集团手中收购Arm之前，业界就已经在讨论组建财团买下Arm，很高兴能够看到Arm即将进行首次公开募股。

“我们不是Arm的大客户，但我们确实使用Arm且将其作为IFS业务的一部分，即将成为Arm的大客户。如果有财团想收购Arm，我们非常愿意以某种方式参与其中。”Pat表示。

2021年3月，英特尔提出了IDM2.0的战略愿景，如今距离这一战略愿景的提出将近一周年，明显感受到英特尔正在快马加鞭布局IDM2.0。

本周二，英特尔官方宣布拟以54亿美元收购高塔半导体，加速英特尔成为全球代工服务和产能的主要供应商，收购双方将在节点方面高度互补，英特尔的先进节点与大规模制造与Tower半导体的技术结合，创造出更高的产业价值。

本月更早些时候， 全球开放硬件标准组织 RISC-V International宣布英特尔正式加入该组织，并成为Premier级别会员。包云岗在社交媒体平台上评价此事说道：“英特尔宣布加入RISC-V国际基金会，这属于其IDM 2.0规划的一部分，目标是将RISC-V生态和Intel Foundry Service (IFS)联接以来，从而希望和台积电的竞争中赢得优势。”

另外，据美国IT网站The Register报道，英特尔也将开放x86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPU IP核。

当初英特尔宣布其IDM2.0战略时，有业内人士向雷峰网表示，英特尔从自用工厂转为代工业务面临信任度问题、工具交付问题和供货优先级等方面的挑战，如今看来，英特尔正在以及更加开放的态度迎接挑战，实现IDM2.0决心不小。

此芯科技成立于2021年10月，是一家主要致力于开发兼容Arm通用智能计算体系，提供芯片产品和通用计算一站式解决方案的公司，在CPU内核研发、SoC和全栈软件开发等领域具备雄厚的技术积累。

该公司由前AMD客户定制部门中国区负责人，拥有二十余年的CPU行业经验的孙文剑创立。其团队中也不乏来自于Facebook，苹果，微软等大厂，拥有丰富经验的成员。据悉，此芯科技的芯片产品已经进入工程设计阶段。

在桌面级终端和服务器领域，目前已经形成X86架构和Arm架构两分天下的局面。目前国产CPU厂商也都在这两个方向进行分别尝试。近年来，Arm架构由于其低功耗的特点满足了移动互联网时代核心需求而增势迅猛，并且以苹果为代表的厂商已经有了将Arm架构应用于桌面级终端的成功实践。Arm架构在高性能计算领域不断成熟，正是高性能计算领域迎来变革的机会。

据悉，在未来的发展中此芯科技首先将聚焦可应用于笔记本、台式机、高端平板电脑、VR/AR等场景的终端通用智能计算领域。之后将逐步进军元宇宙、边缘计算、云计算、高性能通用计算等领域，以突破现有解决方案的瓶颈，打造端边云一体化的高性能、低功耗完整算力平台。

本次融资中天使+轮领投方启明创投合伙人叶冠泰分析道:“Arm指令集芯片已经在移动设备、嵌入式设备中普及，但在高性能终端、云计算等领域还处于起步阶段。”叶冠泰还表示非常看好Arm架构在移动互联网、云计算、人工智能等方面的发展，因此非常看好此芯科技在Arm生态CPU市场未来的长期发展。

但当人们在手机低电量却找不到插头和线的时候，还是会怀念起那个功能机长续航的时代。在曾经的功能机时代，手机的续航时间通常是一周左右，而如今的智能手机几乎都需要一日一充或一日多充。

实际上，从智能手机问世以来，对于提升手机续航的探索从来没有停止过。但此前的努力主要集中在电池材料和显示设备上：早在2015年，牛津大学BodleTechnologies实验室就曾经宣称可以使用相变材料造出几乎不需要使用电能的屏幕，以提高手机续航。

2016年，韩国浦项工科大学的研究中开发了一款超小固体氧化物燃料电池。该电池可以在同样体积下储存比锂电池更大的能量。但这些技术从实验室走向市场还需要相当长的一段时间。

同时，芯片行业的发展也遇到了瓶颈期。摩尔定律曾预言，在芯片中，封装的晶体管数量每两年会翻一番。但近年来该定律放缓。这一方面是由于制程工艺的限制，另一方面则是由于半导体表面的面积有限，晶体管的数量不可能无限制的增长下去。从现在的角度来看，芯片晶体管数量的增长趋势已经失去了继续遵循摩尔定律的理论可能。

但如今，新的芯片制造工艺也许有望解决目前手机在性能和续航上的瓶颈，重回美好时代。

三星与IBM最新开发的垂直传输场效应晶体管技术（VTFET）创新性的将晶体管垂直于半导体布置，这使得电流的流动从传统的横向或并排流动可以变为垂直或上下的电流流动。这样的改变，不仅使得芯片从二维时代走向三维时代，使摩尔定律预言的增长曲线在新的维度得以延续，并且与现有技术相比能够减少芯片使用过程中85%的能耗。

根据IBM的报告，过去设计者提升芯片中封装的晶体管数量的方式通常是缩小栅极间距和布线间距。但在二维平面上，仍然存在一个使得所有元器件被合理布置的最小空间，该空间被称为CGP。无论多先进的封装技术，都无法突破CGP的限制。

使用VTFET工艺制造的芯片，由于电流垂直流动，栅极、空间和触点都不再受传统芯片封装工艺中二维平面的限制。在三维的空间中，GCP的限制可以被突破，这将使得在芯片设计时不再被迫权衡栅极、隔离物和触点的尺寸。这将显著提升芯片的性能并降低其功耗。

IBM副总裁Mukesh Khare在谈到这项技术的时候评论道：“这项技术旨在提供挑战传统并推动社会进步的创新，以改善人类生活，减少对环境的影响。IBM将继续和三星一道坚守联合创新，不断追求过硬技术的承诺。”雷峰网雷峰网雷峰网

时光荏苒，岁月如梭，韶华不负，未来可期。回首过去的2021年，湖杉资本一直秉承和践行着“责任、勤勉、恪守规则、崇尚价值”的价值观，并取得了骄人的成绩：完成了2支基金的募集，同时完成25家半导体产业链企业的投资和布局。展望2022年，湖杉资本将不忘初心，深耕半导体产业链，为半导体上下游企业持续赋能。

募资：优选理念相同LP，充分协同产业资源及产业LP生态

过去一年，湖杉资本完成了2支基金的募集，其中一支VC基金近8亿元规模，一支天使基金超1亿元规模。

两支新基金的LP组成包括苏州基金，国方资本、中新集团、宁波镇海、金山资本、苏州天使母基金等7家知名母基金，及视源股份、晶丰明源、万马集团等半导体产业链上市公司，以及华峰集团、欣柯资本、仁爱资本、广发乾和等一线市场化LP，共计25家机构。

基金LP中还包括芯片设计及渠道、新能源储能、动力电池、通讯、材料等领域的10多位产业链上市公司的董事长或高管。这些LP一方面是认可湖杉的专业度和业绩，同时也是看重湖杉的半导体产业生态。

目前湖杉的LP已经组成了完善的产业生态，涵盖半导体巨头SK海力士，芯片上市公司晶丰明源，新能源储能、动力电池、通讯、显示等下游应用上市公司视源股份、恒为科技，以及固德威、盛弘等产业资本董事长或高管。这些产业LP与湖杉的投资企业构成了强大的“湖杉半导体产业生态圈“

视源股份表示：“湖杉资本是专注于早中期半导体产业链投资的领先专业投资机构，具备丰富的产业资源，与半导体产业上下游都有深度和开放的合作。湖杉资本已经在模拟、功率、射频、传感器及电子材料等领域布局了众多优秀企业，视源正联合湖杉探索“专业基金+产业资本”的合作模式，将携手布局视源产业链相关的生态合作伙伴。“

除此以外，国方资本、金山资本、万马集团、华峰集团、广州风神均是复投湖杉。国方资本在长三角协同优势产业基金选择持续复投湖杉，也是归因于湖杉的产业布局、历史业绩以及双方的深度协同互动。

国方资本表示：“湖杉作为国方资本的复投基金，系长三角硬科技布局中的重要构成部分。我们坚持持续看好苏仁宏先生为核心的投资管理团队，立足半导体全产业链，专注以中早期项目为主的投资阶段，依托卓越的行业洞见和产业赋能优势，为集成电路自主创新和集群发展提供投资动力，也持续为被投企业和LP创造价值。“

投资：“早期专业半导体VC”，深度赋能创业者。

2021年，湖杉投资团队马不停蹄，募集的两支基金共计投资了20多家企业，虽然节奏很快，但出手精准，而这也离不开整个投资团队资深的产业背景。湖杉投资团队的成员均拥有10-15年以上半导体装备／材料、晶圆制造、传感器、射频、光电及半导体应用等行业经验，业内人脉资源丰富，产业规律理解深刻，在产业机会的洞察、趋势的判断以及项目技术和产品的理解上具有很强的专业能力。

一直以来，湖杉给自己的定位是“早期专业半导体VC”，特色是专业的投资能力加深度投后赋能，在企业发展早期找得到、看得懂、敢下注，整合产业资源，给予技术、市场、产品、战略支持，帮助初创公司在早期独立发展。湖杉有别于产业战投的投资策略及投资阶段，是其独特的优势，也是在战投林立的投资圈立足之本。

截至目前，湖杉投资企业已超过50家，其中多数是作为领投方对初创企业进行的早期投资，且在大部分企业拥有董监事席位。在芯片设计领域有：晶丰明源、敏芯微、格科微、泰凌微、聚芯微、数明半导体、茂睿芯、华源半导体、申矽凌、康希、萨瑞、派恩杰、润石等。半导体材料领域有欧莱靶材、奥首、芯密、晶湛、卢米蓝、安徳科铭等。半导体制造领域有重庆万国。半导体下游应用领域有：英飞源、锐冠、臻识科技等。

其中，已上市的企业有晶丰明源（688368.SH）、敏芯股份(688286.SH)、格科微(688728.SH)。 预计2022年IPO的项目有京浜光电、泰凌微、欧莱靶材、康希通讯等。

专业笃定，深度理解半导体产业链投资核心，做有影响力的半导体“产业”投资人

2016年，苏仁宏离开华登国际创建了湖杉资本，其拥有10多年电子及半导体产业技术及市场管理经验，12年半导体投资经验。12年以来，他始终坚持在一线看项目，每个项目基本都会参与尽调的高管访谈，12年如一日的背着双肩包，每天和各个项目CEO聊技术、产品、市场和战略，始终保持投资经理状态。他表示投资人必须在一线才能保持敏锐的嗅觉，而不是在投决时才来判断项目。

苏州基金是这样评价湖杉与苏仁宏：“湖杉资本是国内半导体领域特色鲜明、业绩突出的优秀投资机构，对本土半导体行业发展理解深刻。苏仁宏先生持续二十多年对半导体的坚持和热爱，让人非常尊敬！与湖杉团队相识四年多以来，团队在半导体领域的深刻洞见、深厚资源和勤奋细致，让人非常信服！苏州基金坚定看好湖杉资本，将与湖杉资本一道笃定前行，共同为国内半导体行业发展助力！“

此前，苏仁宏公开表示，目前中国半导体投资在存量市场和增量市场都存在许多机会，中国半导体市场未来五年复合增长率超过20%，是全球增长最快的地区。

中国存量需求巨大，存量市场的机会主要在高性能计算、存储、功率与模拟、关键材料等细分领域，湖杉过去的投资很大部分是在细分行业，现在都已成长为细分行业的龙头。

增量市场主要来自于5G及物联网、新能源、自动驾驶等技术高速发展带来的芯片需求，湖杉已经在这些领域做了大量的布局。

WiFi6射频前端芯片领先企业康希通讯，国内蓝牙芯片龙头泰凌微，4D毫米波雷达芯片企业毫感，视觉传输PHY芯片企业首传，快充电源模块龙头英飞源，电源管理IC Driver数明半导体，高性能电源管理IC茂睿芯，高品质模拟/混合信号芯片润石科技，电流传感器希磁，功率器件迈志微、重庆万国，大电流电源管理IC沃达科，还有第三代半导体SiC器件派恩杰及GaN外延晶湛半导体，产品应用在5G及物联网、新能源汽车、充电、储能、光伏逆变各个领域。

未来，湖杉继续看好新能源、5G及物联网、自动驾驶等技术驱动的增量市场应用的芯片及材料投资机会，苏仁宏表示中国半导体行业目前处于前所未有的黄金时代，他始终无法忘记陪伴敏芯微、思瑞浦这些创始人所经历的艰辛创业历程，那时没有资本关注，很难导入客户，生存艰难，创业者没有放弃，我们就坚定支持他们创业。现在看到中国半导体优秀企业越来越多，但还有很多领域需要攻坚突破，湖杉也会继续支持这些领域的卓越创业者，并整合上下游产业资源，持续赋能帮助其不断成长，共同实现梦想的飞跃。

随着AMD对FPGA公司赛灵思的350亿收购案接近完成，自然要思考FPGA的前景以及AMD如何与其主要对手英特尔竞争——特别是与其可编程方案解决部门（下文简称PSG）的竞争。

PSG的前身为独立公司阿尔特拉（Altera），于2015年6月被英特尔以167亿美元收购。

赛灵思的股东也许应该感激英特尔对阿尔特拉的收购，使得阿尔特拉和赛灵思市值上涨。但事实上，在过去五年间，赛灵思的市值上涨和利润的大幅增长都是其自身取得的成绩。

自四十年前成立以来，阿尔特拉和赛灵思在芯片制造工艺、FPGA架构和业务规模方面一直处于行业领先地位，这对FPGA市场来说是健康的。但近年来，阿尔特拉开始依赖英特尔的芯片制造技术，并成为了英特尔第一个大型代工厂合作伙伴，直到英特尔决定收购整个阿尔特拉公司。众所周知，英特尔公司在10nm制造工艺上遭遇了困难，目前在先进制程上已经落后于其竞争对手台积电的7nm和5nm工艺。

有人因此将阿尔特拉比喻为一只被砍断了腿，无法跳走的青蛙。业内人士相信，如果没有英特尔的收购，阿尔特拉最终会投向台积电甚至三星的怀抱，以利用他们最先进的技术制造芯片（就像IBM曾经做过的那样）。

目前，跨越式的发展已经停止。因此，赛灵思的营收和利润轨迹同英特尔七年前收购阿尔特拉时候对阿尔特拉的预测相当，也就不足为奇了。

在2022年初，两家公司之间仍然存在显著的竞争关系，但当前更为重要的是要意识到眼下在技术或者营销竞争中将英特尔排除在外是极不明智的。

由于我们对英特尔的PSG部门知之甚少，因此我们先来谈谈它。这一点尤为重要，因为英特尔正在重组其集团和部门。

作为重组计划的一部分，FPGA部门将和数据中心CPU部门合并成为新数据中心和人工智能部门。同时，与原数据中心关系密切的物联网产品部门和以太机交换部门将合并到网络部门和Edge部门。最后，就像AMD一样，英特尔将GPU计算业务安放在图形计算部门的数据中心里，并将其称为加速计算和图形部门。

Mobileye业务和IFS业务将会独立营运，而闪存业务则被拆分出来。目前尚不清楚Optane 3D XPoint内存业务的去向，但它们也有可能归属于新数据中心或人工智能部门。英特尔在2月17日的“投资人日”中，将进一步披露这些新部门的规划。

可以预见的是，我们很快将丧失对英特尔PSG部门的了解。同样的道理，一旦AMD吃掉了赛灵思，我们也可能会很快失去对赛灵思FPGA业务的了解。因为该业务很可能被纳入AMD的嵌入式和半定制部门（在对赛灵思的收购交易完成后，AMD有可能成立一个新数据中心部门，并将CPU、GPU、FPGA等部门融合进来）。

无论如何，截止到2021年12月，PSG部门的季度销售额为4.84亿美元，同比增长达14.7%，营收达到5100万美元，同比增长18.6%。根据英特尔公司营收和净收入的比率，我们估计PSG部门大约获得了4700万美元的净收入。

以下是阿尔特拉 / PSG业务自2009年大萧条以来的情况：

英特尔PSG部门平均每个季度的销售额约为4.5亿美元。平均来看，净收入约为销售额的五分之一。但在过去的十二个月中，英特尔PSG部门的销售额为19.3亿美元，同比增长4.4%，预计净收入将达3.02亿美元，同比增长33.4%。该部门收入占总收入的15.6%，低于大萧条以来的历史平均水平。

值得注意的是，在与华尔街投资者就2021年第四季度业绩进行电话会议期间，刚从镁光科技离职的新任英特尔首席财务官大卫.辛思纳表示：“如果不是外部供应限制，我们相信PSG业务将在2021年带来超过5亿美元的收入”

由于不知道英特尔2020年在FPGA方面具体受到了多大的限制，因此我们无法进行比较。但如果英特尔在2020年没有受制于其Stratix和Agilex产品线，那么其增长一定比2021年FPGA部门全年31.4%的增长率和23.4亿美元的销售额让人更印象深刻。

但这一切只是梦幻泡影。The NextPlatform认为，由于赛灵思在与台积电合作中获得了其圆晶制造封装工艺的加持，赛灵思能够利用英特尔在FPGA销售方面的不足。在过去一年中，赛灵思的产品和服务为其带来了36.8亿美元的销售额，同比增长20.4%，其净利润增长了49.6%，达到9.29亿美元。如果赛灵思的增长来源仅仅是英特尔损失的5亿美元销售额的转移。那么赛灵思去年的收入增长可能仅有4.1%，规模约31.8亿美元。（我们并不是说收入转移就这么简单，直接从英特尔的销售额变成了赛灵思的销售额。实际上，英特尔已经能够将这5亿美元的销售额中损失的一部分转嫁到2022年。）

在截至1月1日的2022财年第三季度。赛灵思公布了其首个“独角兽”季度。该季度中，销售额达到10.1亿美元，净收入达到约3亿美元，占销售额的29.7%。赛灵思在过去曾经有过几个季度成绩比着还要更好，但那时候赛灵思还是一家比现在规模小得多的公司。The NextPlatform认为，赛灵思正在从AMD对其的收购案和英特尔的芯片短缺中获益。同时基于其为“珠穆朗玛峰”versal FPGA混合芯片带来的架构和工艺优势，凭借自身优势进行销售。

显然，赛灵思能够实现增长，而英特尔PSG近年来表现却相当平庸。这导致赛灵思的销售额是英特尔PSG的两倍多，收益则高出约6倍。随着大萧条的发生，赛灵思突然比阿尔特拉规模大了约50%，并且在英特尔收购阿尔特拉前一直保持这种规模优势。英特尔收购阿尔特拉后，赛灵思的增长则呈现曲棍球状向右和向上的态势。

赛灵思已经烧掉了一些钱去进行收购。2018年赛灵思收购深鉴科技。2019年赛灵思收购大型智能网卡制造商Solarflare。但正如你所看到的，现在他们又将硬币放回了存钱罐里。

推动赛灵思发展的因素之一是其芯片使用的制造工艺领先于英特尔的PSG部门，如下图所示，赛灵思越来越多的收入来自使用了更高级工艺的FPGA混合型芯片（之所以称呼为混合型，是因为他们具有可编程逻辑模块，周围则环绕着用于计算和网络的硬件编码模块）。

最近一个季度，赛灵思的数据中心业务表现尤为出色，截至10月2日的2022财年第二季度环比增长28%，同比增长81%至1.11亿美元。为了与赛灵思多年来使用的图表保持一致，下图中将赛灵思行业部门收入流的数据中心和通信部分合并在一起：

下表则显示了此图表中最近几个季度的数据：

赛灵思推动其混合型FPGA芯片进入的三个领域都在增长。但鉴于近年来通信和数据中心业务都不稳定，有时候他们都达到一个相对高点，而有时候他们都达到一个相对低点。和其他形式的高性能计算一样，销售混合型FPGA器件是一场持久战。

补充一点：希望AMD能够让我们了解赛灵思的业务，就像这家FPGA制造商几十年来为华尔街投资者所做的那样。特别是近年来随着FPGA在数据中心的地位越来越重要，并且其他设备中也得到了广泛应用，我们高度怀疑AMD有理由不这么做。但是，AMD也总能够给我们带来惊喜。

参考链接：https://www.nextplatform.com/2022/02/07/xilinx-benefits-from-intel-fpga-shortages/

作者：吴优

编辑：包永刚

2020年9月，曾经花费320亿美元买下Arm的软银宣布将以400亿美元价格将其出售给英伟达，这笔备受瞩目的收购案历经16个月，在多方阻力下以失败告终。

本周一路透社发布新闻称，英伟达收购Arm交易已经失败，软银方面开始计划Arm的首次公开募股。

两次售卖的价格之高昂，足以证明Arm给整个半导体带来的贡献是巨大的，但另一方面，卖了又卖的Arm，似乎也从某种程度上表明了自己的营收增长不如股东预期，陷入增长瓶颈。

曾经让Arm引以为傲的IP商业模式，失灵了吗？Arm 的 IP 生意还能走多远？

卖了又卖，Arm 安身立命的根基动摇

当全球影视行业尚未树立起广泛的版权意识时，半导体界就早已经历精细化分工，诞生出将知识产权商业化的公司，通过将市场中的通用需求或技术热点、难点提取出来做成IP核，以授权（License）或版税（Royalty）的模式提供给芯片设计公司。

半导体IP授权的商业模式投入相对较少，但相应的，其市场规模也远比集成电路产业链上的其它环节小。据Makinsey&Company1996年至2014年集成电路产业链黄金赛道统计图显示，产业链上下游中，属EDA和IP公司市场最小、营业额低且增长缓慢。

“IP 生意本身不是那么赚钱，这是由属性决定的。”一位半导体从业人员在和雷峰网交流时解释道。

如果将芯片设计生产过程与汽车制造过程进行类比，从矿石到汽车，每多加工一次，其附加值就会增加，因此，处于芯片产业链上游的EDA工具和IP核相较于晶圆厂和最终的芯片售卖，能够赚取的利润更少。

哪怕是IP核商业模式开创者Arm，也避免不了营收低增长慢的结局，观察其近四年的财报成绩，2018财年至2021财年营收依次约为111.27亿人民币、111.46亿人民币、113.64亿人民币和115.40亿人民币，四年仅增长3.7%。

正因如此，全球范围内做IP生意的半导体公司，要么是Synopsys、Cadence等EDA领域巨头，要么是提供芯片设计的公司顺便卖IP，极少有像Arm这类完全靠IP授权存活至今的公司。

而时至今日，那些曾经让Arm安身立命且稳定增长的关键因素正逐一失效。

“Arm 能够发展至今，其最大的成功是在智能手机芯片上取得成功，引领整个智能手机时代向前发展。”芯动科技工程副总裁毛鸣明向雷峰网表示。

20世纪90年代，信息产业从计算机向智能手机过渡，智能移动终端产品复杂多样，对芯片功能和性能需求的差异化增加了芯片设计的复杂度。

而基于Arm精简指令集架构的Arm微架构内核IP选择多样，设计精简、功耗更低，逐渐成为手机、平板等移动终端设备的芯片架构首选，同时也在机顶盒、视频监控等应用媒体领域获得广泛成功。

据软银2017年大会公布的数据显示，超过99%的智能手机、调制解调器，超过95%的车载信息设备和超过90%的可穿戴设备都搭载了Arm处理器。

这也意味着，Arm移动处理器市场基本饱和，未来增长空间极小。

另一半导体从业人员则认为，Arm之所以能够发展至今，关键在于其生态建设完备，帮客户节省大量成本。“生态可以理解为面向设计芯片和使用芯片群体的生态，为做芯片和用芯片的群体提供标准、工具链、编译器、调试工具等，使其使用该指令集的成本降到最低。”

也有从业人员向雷峰网表示认为，只卖IP不卖芯片的Arm具有独立性，是Arm取得成功的原因之一。也正是看见Arm公司只卖IP的商业模式在移动处理器领域取得成绩，也有不少半导体公司在争做RISC-V领域的Arm。

不过，毛鸣明告诉雷峰网，并不是既卖IP又卖芯片就意味着独立性丧失，IP的独立性只存在于核心芯片范围内。

“虽然都是卖IP，但芯动的接口IP和Arm的CPU IP就不太一样，前者属于通用型IP，无论是CPU、GPU或是其他芯片都会用到，虽然在这个过程中会接触客户流片、量产等敏感信息，但可以在为客户做定制化芯片时同时避免同客户形成竞争关系。” 毛鸣明说道。

“Arm的 CPU IP是CPU的主体，如果Arm既卖IP又卖芯片，就会严重影响其中立性，造成客户流失。

不过，国内RISC-V积极推动者郭雄飞指出，实际上从软银要收购Arm的消息出现那一刻，Arm就独立性就已经消失。

革命者出现，低端市场优势丧失

一边是在原本不那么赚钱的IP市场中维持稳定增长的优势正在消失，另一边Arm还需要面临来自开源RISC-V带来的威胁。

正如Arm曾将这个世界带入泛处理器的时代，RISC-V 又进一步降低处理器的设计门槛，开源指令集，人人都有设计处理器的机会。

过去，许多指令集都在与Arm的竞争中败退，但这一次，Arm遇到了足够有战斗力的革命者。

“过去出现了很多指令集，但都不那么优，RISC-V是好的指令集。如何评价一款指令集是否足够优秀？取决于采用这款指令集设计出的商业产品是否有足够的竞争力。”郭雄飞说道。

他认为，从指令集本身的角度而言，RISC-V有潜力取得成功，主要有两大因素，一方面，RISC-V 是吸取过去几十年CPU领域的经验教训后诞生的产物，是简单高效的指令集；另一方面，RISC-V走完全开放和开源的路线，带来更多机会。

与Arm相比，RISC-V最大的劣势莫过于尚未建立起完整的生态。中国科学院软件研究所PLCT实验室项目总监吴伟表示，从更大的范围而言，RISC-V的生态建设肯定不够完善，生态建设是一个长期的过程，Arm的生态建设在某些领域也比不上x86。

“但如果将生态进行细分，例如MCU领域或IoT领域，RISC-V的生态完善程度较好，芯片出货量已经达到几十亿颗芯片，另外我国在超算领域自研程度高，很快也能够在生态上补齐。”吴伟说道。

这意味着，在IoT领域，Arm的市场正在遭受RISC-V的侵蚀。当初软银收购Arm，就是看中其在物联网领域的潜力。为了在新市场中取得成功，Arm团队连年扩招，最终占据90% 物联网处理器市场份额。

一半导体从业人员告诉雷峰网，虽然IoT领域依然是Arm称霸，但因为RISC-V价格便宜，加上IoT生态较为封闭，国内很多芯片公司都开始用RISC-V替代Arm。

深创投深圳投资总部信息科技组组长顾怀怀也曾在一次圆桌论坛中表示，实践来看，在有一定算力要求的侧端应用场景里(对应于Arm Cortex M3级别或M4级别），如果研发团队有较好的内核开发能力，采用RISC-V有性价比优势。

长期致力于推广RISC-V的郭雄飞也察觉到整个业界对RISC-V在心态上的变化，“现在业界普遍认为RISC-V能够为公司带来好处，越来越少的下游厂商不关心用的是Arm CPU还是RISC-V CPU了。再过5至10年，RISC-V或许能够和Arm打成平手，两个ISA终将长期共存。”

找到新的增长点，IPO之路才会有资本买单

开源RISC-V直指Arm痛点，Arm是否应该做出改变？

“Arm现有模式对营收增长不利，虽然外界看到的是Arm年营收持续增长，但问题从2015年就已经凸显，其在财务方面尤其是销售确认方法上做了修改，只是常人不易知晓而已。”一前Arm员工向雷峰网透露。

他认为，Arm拥有先进的产品和技术，但是产品心态和商业模式过于保守，应该更加开放，提高市场竞争力。“不过Arm也可以继续走现有模式，小而美的公司一直存在。”

另一有20多年半导体从业经验的业者持有不同观点，她认为商业模式是指企业已经形成了能够赚钱的运作方式，轻易做出改变有拖累现有赚钱模式的风险，需要仔细衡量。

“采取保守的态度还能赚钱，也不想赚取更多利润，索性就什么都不要动。”这位业者说道。

另一位半导体从业人员也认为，虽然RISC-V朝着Arm最痛的地方出击，但Arm Cortex M系列产品依然能够盈利。“只是挣得少一点，不用和RISC-V拼个你死我活，事实上，Arm更应该抓紧时间在高端处理器领域投入。”

毛鸣明也给出了更加合理的建议，他表示，IP的商业模式本身不是问题，但现阶段的Arm面临增长瓶颈，需要寻找新的增长点，并在原有的商业模式基础上，做一些比较细微的调整。

而对于芯片IP商业模式的可持续性，毛鸣明认为，现有的 CPU IP选择并不多，Arm依然能够凭借其原有的业务走很远。

同样的，在芯动科技的业务发展上，毛鸣明也表示，虽然公司拓展了GPU业务，但也会一直坚持做接口IP生意。

不过，一前Arm员工也对Arm的现状表达了自己的担忧和心寒：“唯一能让Arm无法继续做IP生意的因素是人才流失或人才梯队跟不上，毕竟在人才争夺方面，Arm最大的竞争对手是其客户，尤其是Top20 客户群，涉及到其商业及知识产权模式设计。”

“股东和管理层最真实的想法是卖掉公司，没有了‘创始人’精神，也忘了‘初心’”。

继本周一英伟达收购Arm宣告失败之后，Arm于本周二宣布其董事会成员Rene Haas将接替Simon Segars担任首席执行官，Segars将辞去首席执行官和董事会成员职务。

Segars于1991年作为第16名员工加入Arm，2013年7月接替Warren East担任Arm首席执行官，截止今日任职长达9年多。

如今的Arm，既面临来自IP商业模式本身的营收增长困境，又面临新革命者RISC-V的市场入侵。一心想以重金“卖掉“自己逃避苦难的愿望落空，只剩下上市自救之路。倘若Arm真要寻求上市，还需要好好思考一下，该要如何直面困难，迎难而上。

近年来，随着移动互联网的兴起，作为复杂指令集代表的X86架构不再一枝独秀。依托Arm等架构设计的芯片在移动智能设备、智能穿戴等领域大放异彩，这成为了笼罩在英特尔头顶的一朵不散阴云。

无论是软件的开源还是硬件的开源，都变得越来越重要。

在这种情况下，英特尔也选择去拥抱一个更开放，更年轻的市场环境，以此来维系自身在芯片设计制造行业的龙头地位。

老大哥和新时代：x86和RISC-V

自1978年英特尔公司推出Intel 8086中央处理器以来，x86架构已经在风云激荡的芯片市场中走过了40多个年头。随着时间的推移，最终x86架构已经从桌面发展到笔记本、服务器、超算等领域。如今，该架构在芯片设计和制造领域已经具有举足轻重的地位。根据2017年IDC的统计报告，x86处理器在服务器市场占有率高达96%，是当之无愧的老大哥。

而在2015年刚刚萌芽的RISC-V架构则常被人视作未长大的婴儿，正由于其过于“年轻”，相关的编译器，开发环境和生态仍然在建立之中。RISC-V架构要想真正发展壮大，还需要大量时间和资本的投入。

而此时的英特尔也在寻求着新的机遇。随着芯片产业的发展，模块化产品成为了新的发展潮流。受益于先进的3D封装技术，单芯片可以整合IP，从而大大降低芯片的设计门槛。使得设计者能够更低成本、更高效率的定制领域专用芯片。而一套开放，可用于所有芯片设计的架构，是芯片设计实现模块化的必要条件。

因此，虽然坐拥x86架构，但英特尔也察觉到了RISC-V架构作为一套所有芯片制造商都可以使用的指令集在未来的巨大价值。

英特尔的野望：IDM2.0和IFS

在过去的漫漫征途中，英特尔始终坚持一条龙式的IDM模式。即涵盖IC设计、IC制造、封装测试等各个环节的全链路生产模式。区别于英伟达、高通、华为等企业的Fabless模式，在IDM模式下设计、制造等环节得以协同优化发展。这也是英特尔长期以来保持技术优势的源动力。

不过，由于10nm制程的一再延期，让英特尔面临着巨大的竞争压力。

2021年2月，刚刚担任英特尔CEO的Pat Gelsinger高调披露了英特尔未来的IDM 2.0发展规划和IFS计划。这一宏伟蓝图奠定了英特尔在未来的发展基调：从自产自销的CPU全链路生产商的基础上，在芯片代工服务领域打开新局面。

在IDM2.0的构想中，英特尔将继续扩大生产规模，建立新的工厂，以保证自己的产能，同时将通过IFS模式为客户提供芯片代工服务。

这使得英特尔需要与台积电等传统芯片代工厂进行竞争。通过入局RISC-V架构的建设，英特尔将发力新赛道，在RISC-V架构的芯片代工制造上取得优势，在IFS模式下真正将自己的野心落地，实现IDM2.0的宏伟蓝图。

包云岗认为，“英特尔宣布加入RISC-V国际基金会，这属于其IDM 2.0规划的一部分，目标是将RISC-V生态和Intel Foundry Service (IFS)联接以来，从而希望和台积电的竞争中赢得优势。Intel为了发展IFS业务而支持RISC-V，可以说是其1990年代中期为了发展服务器芯片而支持Linux的翻版。这对于RISC-V生态发展是一件积极的事，对国内RISC-V发展也会起到推动作用。”

英特尔加入RISC-V国际协会的同时，RISC-V国际协会创始首席会员晶心科技宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计划中的IP联盟(IP Alliance)。晶心科技董事长暨执行长林志明说：“英特尔为RISC-V架构提供世晶圆代工服务，有助于使用RISC-V架构的芯片在新兴应用中领先业界。英特尔规模庞大的晶圆厂能为IFS客户提供所承诺的产能，因此对使用Andes RISC-V 处理器內核所设计的SoC来说，可确保获得所需的实时生产和产能。”

实际上，英特尔早在2020年8月英特尔就试图以20亿美元收购RISC-V设计公司SiFive，虽然该收购案并未通过，但这依然昭示了英特尔进军该领域的决心。英特尔此次加入RISC-V基金会的动机正是在于发现了未来市场对RISC-V的知识产权和基于RISC-V的芯片产品的强劲需求。

RISC-V International 首席执行官 Calista Redmond对于英特尔的加入持非常积极的态度，他认为，“对开源的大规模投资有改变历史进程的能力，英特尔与RISC-V的合作激发了半导体行业的深刻变革，将加速开放计算领域的创新。”

如今，英特尔作为芯片行业的老牌巨头，也已登上了RISC-V这条新时代的航船。这条船将驶向怎样的未来，让我们拭目以待。

随后，英伟达和软银共同宣布终止交易，原因是由于监管方面的重大挑战阻碍了交易的完成。

根据协议条款，软银将保留英伟达预付的 12.5 亿美元，将在第四季度入账，而英伟达也将保留其20年的Arm许可。

2020年9月，英伟达和软银发布声明，宣布英伟达将以400亿美元收购Arm。由于交易规模空前，该收购案一度备受瞩目。

若该收购案通过，英伟达将控制Arm公司。这将使得英伟达得到Arm架构的授权，以完成其将自身领先的计算平台与Arm的生态系统融合在一起的宏大愿景。

但由于各方阻力，如今这桩收购业已破裂。

一方面，多国监管部门对此收购案非常敏感，对英伟达的收购形成了阻力。2021年12月，美国联邦贸易委员会起诉英伟达以终止这项交易。该委员会指出，如果英伟达对Arm的收购成功，会对自动驾驶汽车芯片、新类别的网络芯片等新兴市场的竞争造成打击。同时，由于对英伟达收购Arm后可能会出现的市场垄断、价格提升、创新停滞等问题有所担心，英国安全局和欧盟监管部门也一直对这桩交易案倍加关注。

英伟达发言人在一月的发言中对此回应道，虽然该交易未来的前景备受争议，但英伟达坚持认为该收购有利于Arm公司未来发展和创新，也有利于市场良性竞争。

即使在在收购失败后，英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋也在采访中表示即使不能完成对Arm的收购，英伟达未来仍然会是Arm的亲密伙伴，在下一个十年中，英伟达仍然将坚定支持Arm的发展与创新。

另一方面，该并购案的价格随着英伟达的股价上扬也水涨船高。即使近段时间英伟达公司股票价格有所下跌，该收购案的交易价格最终也锁定在了800亿美元，这个数字已经是当初软银和英伟达披露该交易时的两倍。但收购Arm后的英伟达是否能在相关领域完成其愿景犹未可知，这使得该收购案的进程收到了来自投资者的阻力。

分析人士指出，英伟达作为世界第二大的芯片制造厂商，Arm的技术对英伟达而言并不存在高不可攀的技术壁垒。英伟达披露该收购案的初心可能就是想重演当初软银收购Arm时的金融游戏，从金融市场中赚取比收购Arm更多的资本。

从结果来看,在披露对Arm的收购信息后，英伟达的股价一度高歌猛进。从英伟达的角度来看，这桩交易一波三折的过程也许是可以预见的，但这桩交易信息本身，对英伟达而言，已经是在金融市场中的一次胜利。雷峰网雷峰网雷峰网

作者 | 驭风

编辑 | 李帅飞

54 岁的世界级半导体巨头英特尔，正在经历一场痛苦和艰难的转型。

这场转型实际上已经进行多年，因为近十年来来，英特尔不得不面临一个核心问题：在长期坚持的 IDM 模式下，其芯片制造技术和业务的发展已经跟不上时代变化的需求，并因此产生严重迟滞，影响了公司整体发展进程，尤其是在制程工艺上。

这种掣肘，不亚于一个长跑运动员断了其中一条腿。

2021 年 1 月，这场转型迎来一个重大转折点——曾经担任英特尔 CTO 的半导体行业老兵 Pat Gelsinger，被任命为英特尔 CEO。到如今，这一任命已经超过一年。

从 Pat Gelsinger 上任一年来的情况来看，他的工作重心，放在了推动英特尔在芯片制造业务上的转型，比如说在去年 3 月宣布了 IDM 2.0 战略，成立了相对独立的晶圆制造部门 IFS（英特尔Foundry Service） 并宣布多个合作伙伴，制定了新的制程演进计划，投资开建新的晶圆制造工厂，以及推动了英特尔与台积电在芯片代工方面的合作。

可以说，Pat Gelsinger 上任来的几乎所有努力，都是在试图把这条 “断了的腿” 接上，其核心就是 IDM 2.0。

当然，接腿之事，并非一朝一夕之功，而且从实践上来说，也是颇为艰难——这不仅仅是技术问题，也是商业模式问题，更是企业发展战略问题。对于英特尔来说，这更是一场影响深远的变革，甚至会在很大程度上决定它乃至整个半导体行业的未来发展走向。

就目前来看，Pat Gelsinger 为英特尔开出的 IDM 2.0 药方，还没有在资本市场收受到认可。至少从英特尔的股价上来说，他还没有将英特尔拉出股价低迷的泥潭，甚至于英特尔目前的最新股价（48.95 美元，2022 年 2 月 1 日）还低于他刚刚上任之时（57.58 美元，2021 年 1 月 15 日 ）。

实际上，关于英特尔究竟该如何 “接腿” 一事，业内也颇有一些讨论。

比如说，知名科技博主Ben Thompson 日前在其个人博客上发表了一篇标题为《The Intel Split》的长篇深度博客文章，对英特尔的 IDM 2.0 战略表示肯定；但同时，他也结合英特尔的过往变革经历，从半导体行业的技术和商业逻辑出发，认为英特尔要想重振雄风，就应该将其芯片设计部门和芯片制造部门进行拆分，让二者独立发展——其观点在令人耳目一新的同时，也颇为引人深思。

基于此，雷峰网对这篇博文进行了不改变原意的编译，以下是正文内容：

英特尔的最新财报要到下周三才发——但在我看来，不管其 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）对外界公布什么内容，关于英特尔真正值得关注的消息来自于台积电。

据《华尔街日报》报道，台积电方面表示，今年将会增加投资提升 47% 的产能，以应对全球芯片紧缺导致需求激增的局面，资本支出预算将达到 400 亿到 440 亿美元，创下历史新高度——去年这一数字为 300 亿美元。

对于这种规模的投入，彭博社记者 Tim Culpan 评价称，这是对同为晶圆制造厂的三星及英特尔的“警告”：

从技术角度来看，三星是与台积电实力最为接近的对手；不过三星还生产屏幕，并且将大量半导体相关投入用于生产台积电所不涉及的存储芯片，两者并不能等量齐观。

而英特尔在去年决定加入晶圆代工的行列，除了为自家品牌制造芯片外，未来也将为第三方客户提供芯片代工服务，以期与三星、台积电等代工厂进行较量。

但英特尔在技术实力上落后于这两家公司，并且讽刺的是，未来英特尔的高端芯片也将交由台积电代工。也许 Pat Gelsinger 有信心让英特尔追上领先者步伐，但在产能和资本投入规模上似乎还差得远。

而实际上更糟糕的是，英特尔在成为台积电的客户后，在降低了自身芯片制造规模的同时，也等于这一部分效益拱手让给了竞争对手，让台积电变得更为强大。

基辛格的芯片设计路径

我很喜欢 Michael Malone 在《三位一体（The Intel Trinity）》一书中引用的一句话：摩尔定律，与其说是一种定律，不如说是一个选择：

摩尔定律是一项半导体行业与其它行业的社会契约，也就是说，半导体行业继续努力在尽可能长的时间里维持摩尔定律的运行规则，而其他行业则为前者在飞速发展中产生的成果买单。摩尔定律之所以奏效，并不是因为它是半导体技术的固有特性；相反，如果某一天早上，世界上最伟大的芯片公司们决定停下技术进步的步伐，那么摩尔定律当晚就会被立即废除，有关摩尔定律的所有影响将在接下来几十年内消失。

摩尔定律问世于 1965 年，在此后 50 年里，上述选择落到了英特尔手中来做出，而其中的主要决策者之一正是 Pat Gelsinger。

他在高中毕业后就加入了英特尔，在斯坦福大学读本科期间就参与了 286 处理器项目，接着在读硕士期间就领导了 386 处理器项目，等他硕士毕业，他已经是 486 处理器项目的老大——那时候，他才 25 岁。

那时候，英特尔就已经是一家垂直整合制造商（IDM，integrated device manufacturer），从芯片设计到制造的各个环节一手包办，与英伟达这种只负责 IC 设计或台积电这种只负责代工制造的企业完全不同——但如今，随着其他公司专注于芯片制造流程中的不同环节，这种整合程度已经随之不断降低。

然而，在 1980 年代，英特尔还必须搞定包括芯片设计在内的很多新挑战，关于这一点，Pat Gelsinger 在 2012 年的一篇题为《Coping with the Complexity of Microprocessor Design at Intel —a CAD History》的论文中对此有所阐述：

在 1965 年提出摩尔定律的论文中，戈登·摩尔（Gordon Moore）就曾表示，他所预测的芯片晶体管数量及性能的增长速度是不太可能持续的，因为芯片的复杂性不断提高，再加上产品设计上的需求可能使得实际结果跟不上他所预测的增长速度。不过激烈竞争的商业环境推动了技术的发展，使得每过两年新一代工艺下芯片的可用晶体管数量较前代翻一番，在架构发生变化的几年晶体管数量甚至增加 4 倍。在这个过程中，英特尔的微处理器设计团队，就需要想办法跟上工艺的飞速进步。

这种指数级的增长速度，在设计上是不可能通过成倍增加工程师来实现的——实际上，要想实现它，就必须在每一代处理器的设计中引入新的设计方法和创新型的自动化设计软件。这些方法和工具始终遵循了一些原则；比如说，提高设计抽象性，在电路和寄生建模（parasitic modeling）方面变得越来越精确，同时使用不断提高的层次、规律性和自动合成。

通常，当一项任务变得太痛苦而无法使用旧方法执行时，人们就会想出一种新方法和相关工具来解决问题。通过这种方式，工具和设计实践不断发展，总是在解决手头最劳动密集的任务。当然，工具的演变是自下而上的，从布局工具到电路、逻辑和架构。通常，在每个抽象级别，验证问题（Verification problem）都是最痛苦的，因此要首先解决它，而该级别的综合问题（Synthesis problem）则是在后续才得到解决。

这种设计与制造上的反馈循环，是前沿创新所必需的——正如 Clayton Christensen 在其《创新者的解决方案》一书中所提到的那样：

当产品功能及可靠性还不能满足特定市场层次客户的需求时，企业在竞争中必须尽可能将自己的产品做到最好。在这种竞争中，围绕专有架构打造产品的企业，相比那些依托模块化架构的企业更具优势，因为模块化架构所固有的标准化特性剥夺了工程师们的设计自由，导致他们无法进一步优化产品性能。

这也是基辛格在英特尔 486 处理器项目中所做的：

386 处理器很大程度上沿用了 286 处理器的逻辑设计，但到了486 处理器，设计则激进得多，它转向了流水线设计，集成了浮点单元，并加入了 8k 容量的片上缓存。由于较少沿用前代的设计，并且晶体管数量增加了 4 倍，因此芯片设计上面临巨大压力。我们本来打算通过堆人来解决问题，但问题在于我们有能力负担起这个团队、找到他们，培训他们以及有效地管理它们。最终我们为 486 项目组建了一个仅仅超过 100 人的设计团队……为了执行这一富有远见的设计流程，我们还构建了一个还不存在的 CAD 系统。

为了打造新的芯片，当时的英特尔，总是要摸索出一套新的方法和手段，作为它实现从设计到制造的全部努力的一部分。

英特尔的僵化

然而，30 年匆匆过去了，英特尔在芯片制造上已不再保持领先——反而是不参与 IC 设计的台积电，成为了制造方面的领头羊。

对此，台积电创始人张忠谋曾对计算机历史博物馆表示：

其实，我在德仪和通用仪器工作的时候，曾看到很多 IC 设计师都有离职自己创办芯片公司的想法，但阻止他们离职创业的最大以及唯一的障碍，是他们无法筹集到足够的资金来成立一家自己的公司。

因为当时，行业内的普遍看法是每家半导体公司都需要自己制造，自己做晶圆，而这恰恰是半导体或集成电路行业中资本最为密集的部分。我注意到，这些人都想离开，但由于缺乏筹集大量资金建造晶圆厂的能力而放弃。所以我想，也许台积电作为一个纯粹的代工商可以解决这个问题。最终，台积电的存在，使得那些芯片设计工程师有机会成功组建自己的设计公司，并成为我们的客户，他们为我们构建了一个稳定和且不断增长的市场。

这也正如同 Clayton Christensen 在其《创新者的解决方案》一书中所说的：

一旦客户对于功能性和可靠性的需求被满足，他们就开始重新定义 "什么是不够好"。而不够好的，其实是他们无法尽可能方便地得到其真正所需。他们开始愿意为更高的表现和在生产速度、便捷性、可定制化等方面的改进提升支付高额投入。当这种情况发生时，市场的竞争基础就发生了变化。

如今的台积电，很愿意为那些不具备晶圆制造能力的公司代工芯片——值得一提的是，如今这种模块化的芯片研发制造流程，离不开英特尔，尤其是基辛格当年在 486 处理器项目时代所构建的工具体系。他在上述论文中表示：

所有这些工具组合在一起形成了一个称为 RLS 的系统，这是第一个用于主要微处理器开发程序的 RTL 布局系统……RLS 之所以成功，是因为它结合了三个基本要素……这些元素中的每一个在孤立状态下都不足以彻底改变设计生产力，而必须是三者结合。这三个要素后来被 EDA 行业标准化并整合。这种系统成为所有 ASIC 工业的基础，也是无晶圆厂半导体工业的通用接口。

问题在于，习惯于在工具和流程上自己搞一套的英特尔，已经逐渐与行业脱节。

尽管英特尔也与 Synopsys、Cadence 这样的 EDA 提供商有所合作，但它的大部分芯片设计流程是在英特尔自己开发的工具上完成的，并且对自家的晶圆代工厂做了针对性优化。这使得其它第三方企业在过去很难去选择英特尔为自己代工芯片，成为 Intel 的第三方自定义代工客户。

更糟糕的是，英特尔过去浪费了大量时间去打造那些（以前曾经有利于差异化，但如今已经是标准化商品）的工具。

关于这一点，2021 年 3 月基辛格在英特尔的芯片代工服务（IFS）的相关公告中提到它支持Synopsis 和 Cadence，这倒是好事——如果连行业标准的设计工具和 IP 库都不支持，英特尔的芯片代工服务很难获得市场青睐。

而去年基辛格提到 IFS 只是英特尔 IDM 2.0 战略的一个组成部分，这正是我所赞赏的。

所谓 IDM 2.0 主要包括：

① 英特尔自己生产制造本品牌研发的一部分芯片（IDM 1.0）；

② 一部分高端芯片交由台积电这样的第三方代工厂生产；

③ 然后是 IFS，也就是英特尔为其他客户提供的芯片代工服务。

我很早就一直在呼吁成立类似 IFS 这样的部门，甚至在去年，基辛格演讲前的一个月，建议他把英特尔在公司架构上进行拆分——而 IDM 2.0 的提出，表明它可能还不会走到这么远，考虑到 IDM 1.0 带来的历史惯性，这可以理解。

但是随着我对 ② 的思考越来越多，并考虑到它与其他板块的关联，我开始思考：我离我所提出的（分拆英特尔）的建议，是不是（比我所意识到的）更近了。

微软与英特尔

2018 年，我曾在一篇题为《Windows 的终结》的文章中，追溯微软在 Satya Nadella 的领导下所发生的显著转变。

Satya Nadella 作为微软 CEO 的第一次公开活动，是发布 iPad 版 Office（这其实是他的前任鲍尔默发起的项目，该项目因为 Windows Touch 的延迟一直没有发布）。不过真正重要的是，Satya Nadella 大张旗鼓，并借此动向向公司其他成员发出了一个信号：Windows 不再是 Office 的必需。

不仅如此，就在同一周，他将 Windows Azure 改名为 Microsoft Azure——传达的是同样的信号。

当 Pat Gelsinger 谈到将选择台积电为英特尔代工芯片时，我立刻就想到了上面这件事。实际上，有关台积电代工的决定，其实也是由英特尔上一任 CEO Bob Swan 发起的。只是，外界都认为英特尔选择台积电代工是权宜之计，一旦它取得技术突破，它就势必在晶圆代工方面与台积电进行竞争。

实际上，这也是本文在开头所隐藏的设想。

同时，这也是为什么我在开头表示台积电扩大资本支出是一个重要消息——台积电扩大资本支出的主要推动力似乎是源自英特尔。来自 Digitimes 的报道显示：

据业内人士透露，台积电计划在中国台湾北部新竹的宝山地区设立新的生产基地，为英特尔生产 3nm 芯片。消息人士称，台积电将部分场地改造为 3nm 流程制造，该场地的设施名为 P8 和 P9，最初是为 Sub-3nm 工艺技术研发中心设计的。消息人士称，台积电宝山工厂的 P8 和 P9 每个月将各自能够处理 2 万块晶圆，并将致力于完成英特尔的订单。

消息人士指出，台积电打算将其英特尔芯片生产与苹果芯片生产区分开来，因此决定将其致力于满足这两大客户订单的 3nm 工艺生产线分开，此举也是为了保护两大客户各自的机密产品。消息人士指出，英特尔的庞大需求可能足以说服台积电对其纯晶圆代工厂的制造蓝图进行修正，而双方的合作关系也可能是长期的。

作为硬件和软件领域的两大巨头，英特尔与微软都被其发展历史所束缚，它们的商业版图建立在计算机在软硬件维度的两个相反尽头，前者是原子，后者是比特。两家厂商都对其曾经的商业模式基础有过不可动摇的信念——对微软而言，这种基础是 Windows 在 PC、服务器等领域的影响力；对于英特尔来说，晶圆制造也曾经是它的一时之优势。

然而，在纳德拉改变微软的发展战略前，他不得不摆脱 Windows 带来的种种遗留问题——如今，基辛格想在英特尔做同样的改变，意味着他就必须针对自有制造工厂做出的变革。

再看上面所提到的 EDA 问题：在过去，说服英特尔的工程师们放弃自有解决方案去采用行业标准方案是一件很困难的事，因为受益的只是潜在的代工客户（但对英特尔自己不利），这也是之前它的定制代工业务失败的主要原因之一。

但是，如果英特尔要依托台积电制造芯片，那它别无选择，只能看齐行业标准。

此外，如同 Windows 需要发挥自身优势赢得竞争而非指望 Office 或 Azure 的支持那样，未来高端 x86 芯片的制造已不再由英特尔自己的工厂垄断，则英特尔的代工业务必须直面与台积电的竞争——不仅仅是去争取第三方客户，同时也要争取自家芯片设计团队的订单。

拆分英特尔

过去，当我谈到英特尔应该进行拆分时，我关注的是其中的激励因素：

芯片设计与制造的一体融合是过去几十年英特尔的护城河，但现在这种融合已经变成阻碍两大业务部门（设计和制造）发展的桎梏，一方面英特尔的芯片设计被工艺制程等制造方面的因素所束缚，另一方面这种融合不利于激励制造部门。

在芯片领域，搞设计的往往有着更高利润，像英伟达的毛利率在 60% 到 65% 之间，而负责代工英伟达芯片的台积电毛利率则是接近 50%，由于一手包办设计与制造，英特尔传统上利润率更接近英伟达，所以英特尔制造部门总是优先搞定自家芯片的事，这意味着对其它潜在客户提供的服务可能要差些，也意味着缺乏持续改进以适应客户需求的动力。这还涉及客户信任方面的问题：英特尔的友商会放心把自己的芯片交给对手来代工吗？尤其是在英特尔倾向于优先满足自家芯片制造需求的情况下。

解决这个问题的唯一办法就是剥离英特尔的制造业务。当然，构建与第三方客户的合作在技术上需要时间，更不必说庞大的 IP 库了。不过基于在竞争中生存下去的动力，英特尔的制造部门在独立成为企业后，并不难完成这样的转型。

显然，英特尔并没有被拆分，但从台积电专门为其投资设厂的情况来看，基辛格已经认识到现有业务架构的束缚，并尽一切努力摆脱它。

所以，目标似乎越来越清楚，就是 “肢解”（De-Integrate）英特尔——也就是说，作为设计公司的英特尔，基本上是无晶圆厂的，将其业务交给世界上最好的代工厂，不管代工厂是否是英特尔自己。

与此同时，作为制造公司的英特尔必须自食其力（当然，拥有 x86 IP 块的独家访问权，可以作为其吸引独立芯片设计公司的好筹码），即使是英特尔自己的 CPU 也不例外。

基辛格的格鲁夫时刻（Grovian Moment）

目前我们还不清楚英特尔的战略转型能否成功，考虑到建设晶圆厂的成本之高，以及维持其满负荷运转的重要性，显然这是相当具有风险的，并且外包一部分制造业务的做法将让台积电变得更为强大（毕竟台积电拥有了苹果之外的另外一个重大客户）。

然而，从英特尔过去十年的发展表现看，维持现状风险可能更大，因为工艺水平陷入困境的制造部门会拖累芯片设计。

这又让我想起了摩尔和安迪·格鲁夫让英特尔从内存业务转型的故事：

英特尔最初是一家主营内存业务的公司，凭借推出首款金属氧化物半导体 SRAM 和第一款商用 DRAM 在业内名声大噪，正是内存业务为英特尔带来了第一桶金，彼时他们把最好的员工和设备都投在了内存上，并坚信内存是其技术驱动因素，让其它所有业务——包括刚起步的微处理器得以展开。正如安迪·格鲁夫在《只有偏执狂才能生存》一书中所言，“我们的优先级由我们的认知所定义，毕竟，memories were us。”

问题是，20 世纪 80 年代中期，来自日本的竞争者们在政府的资金支持下以更低的成本生产出了更可靠的内存，英特尔在这样的竞争中举步维艰。

安迪·格鲁夫曾回忆：

1985 年中的某个时候，我们已经在迷茫中徘徊了一段时间，当时我与董事长戈登·摩尔讨论英特尔所面临的窘境……我问戈登：“如果董事会把我们踢出去并任命一个新的 CEO，你认为他会怎么做？”戈登毫不迟疑地回答：“他会让我们放弃内存业务。”我有些木然地盯着戈登，然后说道：“那我们何不自己动手？”

作为英特尔首任 CTO 的基辛格，曾被认为是英特尔下一任 CEO 的人选，但 2009 年他选择了出走。他离开的十年来，英特尔挣扎于旧的架构和模式下，不再是那个曾经打造出 486 处理器以及相应的工具的自己。

但现在，基辛格已经重返英特尔——如果英特尔想要成为一家伟大的芯片设计公司，以及一家伟大的芯片制造公司，那么有一件事就必须进行：将二者拆分开来。

via :https://stratechery.com/2022/the-intel-split/，雷峰网编译。

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不知是巧合还是必然，2020年和2021年的第三季度，移动CPU和桌面CPU市场常年的老二相继迎来了高光时刻。

市场研究机构Counterpoint报告指出，2020年Q3联发科首次以31%的市场份额超越高通，成为全球最大的智能手机处理器供应商。Mercury Research发布的2021年第三季度市场调查报告显示，AMD在全球x86 处理器市场的份额达到了24.6%，是2006年创历史记录25.3%后的市场份额第二高。

市场份额变化背后，一定程度上表明了CPU性能到达天花板，给多年的市场老二AMD赶超的好时机。但是，性能飞跃的苹果M1 CPU横空出世，又刺激英特尔推出更有竞争力的12代酷睿CPU。

x86、Arm、RISC-V在嵌入式、桌面、高性能CPU市场的混战已经开启，技术挑战、产品策略、大国竞争的因素叠加下，CPU市场格局又会发生怎样的变化？

英特尔小步慢走，AMD借势飞奔

AMD近年来CPU市场的成功，得益于其Zen架构的成功，也借助了台积电先进制程。英特尔恰好相反，先是没有提升CPU的动力，后又被自己打乱了产品节奏。

2016年时，AMD推出了Zen架构。“AMD推出Zen架构之前，CPU的性能只有英特尔同级别产品的1/3-1/2的水平。”一位CPU行业的资深专家对雷峰网表示，“我认为通用CPU性能已经接近天花板，英特尔在天花板待了很多年，每年CPU的性能只有个位数提升。”

这在业内是一个很普遍的观点，这一论断的基础是虽然半导体工艺在持续演进，但7nm之后，先进制程带来的收益在递减，也就是单位面积晶体管密度增长不断放缓，对整体芯片性能的影响越来越小。英特尔、高通“牙膏厂”的称号似乎也与这种观点相互印证。

业内同时也同时又相反的观点认为，CPU的性能并没有达到天花板。

芯谋研究总监宋长庚指出，“不是CPU的性能达到天花板，而是CPU的性能早已超过应用的需求，英特尔没有提升的动力。”Omdia半导体首席分析师何晖也说，“很难说通用CPU的性能到了天花板，硬件性能的冗余已经存在很多年，关键的是要找到能够发挥这些性能的功能。”

飞腾副总经理郭御风指出，虽然CPU的频率在2000年之后提升就明显放缓，但IPC（每个时钟周期中CPU执行的指令数）的提升基本保持线性增长，从这个角度看，CPU的性能并没有达到天花板。

“英特尔之所以被业内称为牙膏厂，我认为关键的原因是其Tick-Tock（一代产品更新制程，一代产品更新架构）的节奏被打乱。成也萧何败也萧何，作为IDM，英特尔自有工艺对其发展起到了至关重要的作用，而如今英特尔先进工艺的反复延期大大影响其通过工艺提升带来的性能的提升，另一方面工艺的持续延期对其架构升级也会带来影响。制程和架构升级的节奏被打乱最后造成了比较大的影响。”郭御风认为。

英特尔的Tick-Tock恰好代表了CPU升级的两个关键维度——工艺和架构。

过去的20年间，摩尔定律持续有效，芯片性能的提升甚至可以只依靠晶体管的小型化，通过设计更多内核，依靠先进带来的更多“免费”核心来提升CPU性能。英特尔凭借着制程的领先性，以及IDM的模式，在芯片市场独占鳌头。但在AMD推出Zen架构的2016年，英特尔的10nm未能如期量产，并且延期了三年，产品节奏一步步被打乱。

英特尔犯错，送给了AMD巨大的机会。借着台积电先进的工艺制程，配合Zen架构，AMD的CPU性能在几年间迅速赶上进步缓慢的英特尔，甚至实现了超越。

“AMD近几年之所以表现如此强劲，Jim Keller 2012年领导开发的Zen架构奠定了很好的基础，再加上采用小芯片技术以及台积电最先进的工艺。”一位前AMD高管表示。

Zen架构的持续迭代非常关键。CPU的架构可以分为两个层次，一个是宏观的结构，比如常说的冯诺依曼架构。“宏体系结构这些年并没有太大改变，除非发生翻天覆地的变化，否则对CPU性能的影响不大，最终影响CPU性能的其实是微架构。”郭御风指出，“直观看，CPU中的运算单元数量和能力直接影响了CPU的性能，但实际并没有这么简单，有了运算单元之后，如何把运算单元的能力发挥出来，这就考验微架构的设计。”

AMD已经证明，以先进的工艺制程为基础，结合优秀的微架构设计，可以带来显著的性能提升。同样用这种方式让人眼前一亮的，还有苹果。 

苹果搅局，刺激CPU性能跃升

当AMD通过性能的快速提升给英特尔带来压力之时，2020年11月横空出世的苹果M1处理器，其强大的性能和低功耗表现，成为了x86阵营英特尔和AMD共同的竞争对手，也让外界质疑同样采用Arm架构设计PC CPU的高通。

苹果M1的发布，让更多人意识到Arm也能设计出高性能芯片。实际上，学术界早有定论，指令集对性能和功耗没有直接影响。龙芯总裁胡伟武此前也对雷峰网表示：“其实指令系统更多关系到的是软件生态，比如X86支撑Windows生态、ARM支撑Android生态。”

之所以会有x86 CPU性能更高，Arm CPU功耗更有优势的认知，主要还是两者此前目标的不同。郭御风说：“x86把资源都用去提升性能，芯片性能高，功耗也高，但英特尔也有低功耗的芯片Atom。Arm原来的目标是做低功耗处理器，现在也有许多高性能的Arm服务器CPU，性能高了，功耗也相应的提升。”

也就是说，苹果用Arm架构设计出性能比英特尔高端CPU更好的产品，指令集并非挑战，核心在于设计目标。其中直接影响性能的微架构设计，是一个精细的工作，要是在一定边界内做取舍，包括缓存的策略、替换算法、分支策略等等，苹果积累了多年的芯片设计经验，通过精细化调整优化CPU有明显优势。

除此之外，苹果更大的优势在于系统级优化，系统级优化能够带来几倍，甚至数量级的性能提升，这能比架构优化和工艺提升带来更显著的性能提升。

“系统级优化一直都是提升CPU性能的重要方式，但这种方式最大的难点在于生态化能力。”郭御风说，“要实现系统级优化，就需要整个软硬件生态协同，从编译器到BISO，再到操作系统和应用层，才能实现很好的系统级优化。苹果能把处理器优化的那么好，其闭环生态也是一个重要的因素。”

在苹果的搅局下，英特尔在2021年发布的12代酷睿处理器的性能也实现了飞跃，不仅绝大部分性能都超越AMD，对比苹果M1也有优势。资深CPU专家分析，这与英特尔新任CEO Pat Gelsinger有很大关系，在他上任很短的时间内，英特尔的技术和架构不可能发生质变，他应该是重新找到了英特尔技术的节奏，能够迅速推出性能飞跃的产品。

接下来的后摩尔定律时代，架构和系统级优化成为了竞争的关键。2017 年图灵奖的两位得主 John L. Hennessy 和 David A. Patterson在2019年发表了一篇长篇报告《A New Golden Age for Computer Architecture》，他们展望未来十年将是计算机体系架构领域的“新的黄金十年”。

从AMD CPU性能迅速接近英特尔，以及苹果M1处理器的推出，已经可以看到优秀的CPU微架构，以及微架构的精细优化能够带来的性能飞跃。

架构创新也是重要的方向。前产业分析师吕芃浩指出，CPU的性能提升遇到了技术瓶颈，这是因为冯诺依曼架构的存算体系。CPU的计算性能每年可以提升一倍，但存储器的的性能提升很慢。业界在研究存算一体，这种架构能够更好的发挥出CPU的性能，但这种架构何时能够商用还不清晰。

还可以看到，Chiplet（译作小芯片或芯粒）也是芯片行业一个发展趋势，通过将不同功能的芯片，借助先进封装异构集成，实现性能的持续提升。 

CPU行业大混战时代 

苹果搅动的PC CPU市场竞争格局在发生变化，移动CPU市场，苹果独领风骚，留下高通和联发科相互竞争。不止于此，Arm架构的高性能处理器也开始与x86抢夺服务器CPU市场。还有，开源RSC-V的兴起，又给CPU市场的竞争带来了更多的不确定性。

与x86阵营双雄的你追我赶情况不同，Arm移动CPU市场的高通的联发科最新的旗舰产品难分伯仲。联发科称其最新旗舰产品天玑9000的多核CPU性能比骁龙8高20%。前产业分析师姚嘉洋认为，“都是采用最先进的4nm工艺的前提下，性能的差距主要是因为联发科设定了更高的主频性能。联发科选择的台积电的工艺也带来了一定的优势。”

高通和联发科在手机旗舰处理器市场竞争的结果还不得而知。但Arm分食x86服务器CPU市场的蛋糕已经开始。当x86通用CPU不能满足科技巨头们的需求时，包括亚马逊、阿里在内的科技巨头们都利用Arm架构开始设计定制CPU，满足自身的业务需求。而飞腾、Ampere等公司也利用Arm架构设计高性能CPU，共同争夺x86 CPU市场份额。

Arm与x86的竞争日益激烈之时，RISC-V也开始加入到了x86和Arm的竞争中，并且这个阵营的公司们都雄心勃勃。RISC-V CPU已经在对生态要求不高的嵌入式市场取得成功，接下来，RISC-V CPU还将进军更高性能的移动和服务器CPU市场。

现在看来，RISC-V要在移动CPU和高性能CPU市场和Arm、x86竞争还有很长的路要走。“Arm在十年前推出Arm v8架构就开始将目标瞄向高性能处理器市场，经过十多年的发展，才有高性能CPU能进入服务器市场。Arm在移动市场也有生态护城河，RISC-V要在强生态领域实现突破很难，还有很长的路要走，但在物联网、加速器等短生态领域还是很有机会。”郭御风说。

有意思的是，众多Arm阵营的公司，比如代表者苹果、高通和联发科，都加入了RISC-V基金会，并且在开发RISC-V产品，这让Arm和RISC-V之间的竞争变得让人更加期待。

在CPU市场的大混战中，还有一个重要的变量。多位CPU业内人士都对雷峰网表示，随着国际形势的变化，发展芯片行业已经成为了国家战略，这让包括CPU在内的芯片行业的竞争已经不再是单纯的商业竞争。

“我们作为后来者，虽然目前的产品和国际大厂直接竞争还有一定的差距，但已经能满足大多数应用领域需求了。随着经验的积累，我们将有更大的进步空间。”郭御风说，“在以前巨头一统天下的格局下，后进者很难实现突破，现在全球格局的变化让我们有机会在新兴市场竞争和实现突破。”

宋长庚认为，“如果国产CPU能够达到可用的程度，借着国产芯片自主，有机会发展起来，然后再拓展政府之外的市场，才能与巨头竞争。”

技术会遇到瓶颈，市场的竞争会因为大国之间的竞争而变化，诸多的不确定因素，最终会让CPU市场呈现什么格局？

在芯片从业者眼中，RISC-V无疑是继 x86 和 ARM 之后，第三大 CPU 指令集阵营。

投奔 RISC-V 对有些芯片巨头而言，无异于苹果和微软抛夫弃子，投入安卓怀抱。也犹如诺基亚，早早离开自己的“养子塞班”和“继父Windows”，选择其他操作系统。

小公司才谈对错，大公司只考虑利益。

过去几十年里，芯片巨头们依仗 x86 和 ARM 赚得盆满钵满，过程中自然形成了能左右企业决策的强势部门和合作伙伴。

在原有利益链的捆绑下，企业难革自己命，更无法对多年的战略伙伴背信弃义。新模式的推进，无论是内部阻力亦或是外部压力，都无比巨大。

因此在 RISC-V 发展的这十年来，即便无数专家验证了 RISC-V 的先进性，但这些巨头们在内外部利弊和高昂的替换成本面前，或跟风观望、或犹豫不决、或单刀直入、或浅尝辄止……

但有一点无比确定，新阵营称王之时，便是先帝权衡好原有利益冲突、从容布兵 RISC-V 之际，也可能是旧势力被新秀连根拔起的时刻。

先帝和新秀，谁最有可能成为新一轮革命的引领者？在利用 RISC-V 省钱和赚钱的路上，他们会遇到哪些阻碍？

开源 RISC-V，需要引领者

业内有一共识：开源 RISC-V 带来了新的商业模式。

传统上，一家企业想要在自家产品中集成芯片，需要先选择供货商，供货商与指令集架构、软件生态深度绑定，因此一旦做出选择便难以更改。

倘若切换到使用 RISC-V，开源的 RISC-V 不存在深度绑定的情况，因此会有成百上千家供应商任企业挑选，且能灵活切换其他供货商。

"从供应链安全的角度来看，RISC-V 开启了完全不一样的模式。可以预测，购买芯片的大客户将逐步转向 RISC-V。"中国科学院软件研究所 PLCT 实验室项目总监吴伟在和雷峰网交流时说道。

不过，当开源被视为 RISC-V 最大优势时，也逐渐成为 RISC-V 发展高性能 CPU 的阻碍。

RISC-V 国内积极推广者郭雄飞向雷峰网表示，想要做出基于 RISC-V 的高性能处理器，必须依靠大公司来推动。

"只有大公司才能不计成本，承担多年业务亏损的情况下持续研发 RISC-V 高性能CPU。"

这意味着，RISC-V 的引领者，将会诞生在有着多年移动端 CPU、桌面端 CPU 或服务器 CPU 设计经验的大公司中。

但问题在于，无法独享 RISC-V，又有谁愿意不计成本地为 RISC-V 产业贡献力量呢？

架构主导者切入，打压竞争对手的工具

x86 绝对控制者英特尔的 Plan B

对于其他架构主导者而言，RISC-V 是打压竞争对手的工具，也是保证供应链安全的提前布局。

1978 年，英特尔创造了 x86 指令集，并对该架构体系的演进拥有绝对的控制权，长期占据着一半以上的PC处理器市场和95%以上的服务器CPU市场。

在 x86漫长的成长历程中，平均每个月增加大约 3 条指令，从最初只包含汉堡和奶昔的小餐，到包含薯条、冰淇淋、牛排、红酒等食物种类愈发丰富的大餐，用餐者可以找到过去吃过的任何东西，但每次用餐所支付的套餐费用愈加昂贵。

x86 在维护向后兼容性的过程中不断扩展，给芯片开发商带来不少麻烦，同样也让英特尔在 PC 和服务器领域面对来自 Arm 的威胁，不得不制定 Plan B。

2018 年 5 月，英特尔参与 RISC-V 处理器 IP 厂商 SiFive 的 C 轮融资；

2021 年 6 月，英特尔拟以 20 亿美元收购 SiFive 的消息传出（最终未坐实）。

一位拥有 20 余年半导体工作经验的业者在一次与雷峰网的交流中，用箱包比喻三种指令集架构，即 x86 好比 LV、爱马仕等奢侈品牌名包，ARM 类比轻奢包，RISC-V类比平价替代包。

"英特尔作为奢侈品牌，与其同轻奢品牌争夺市场，不如自己做包包工厂，卖几百块的平替包，既能赚钱，对自家品牌损害又小。"

所谓的包包工厂，是指 2021 年 3 月，英特尔新任 CEO Pat Gelsinger 宣布英特尔 IDM2.0 的战略转型，即改变以往的 IDM 模式，开放一部分晶圆代工厂为其他芯片设计公司制造芯片，一来充分利用英特尔闲置的工厂资源，二来缓解全球缺芯压力。

但与此同时，英特尔又不得不同客户一起卷入一场"权力的游戏"——与同类型高端芯片争夺产能时是否会优先为自家供货？昂贵的IP价格是否会劝退一部分客户？

拥有优先选择权的英特尔，也面临从一开始就失去一部分客户的风险，入局 RISC-V 成为英特尔升级 IDM2.0 的有效途径。

"英特尔想做代工生意，代工 SoC 最赚钱，SoC 中 CPU 又最赚钱。"这位业者解释道。

台积电最新财报也从侧面印证了这一观点，台积电官方数据显示，2021 财年第四季度，台积电 5nm 和 7nm 制程晶圆占据营收的 50%，智能手机占总收入的 44%，智能手机中需要用到如此先进制程芯片的，CPU 首当其冲。

虽然英特尔收购 SiFive 的消息只是虚晃一枪，但一业内人士向雷峰网透露，实际上SiFive 公司的原英特尔成员已全部被 Pat 召回，Pat 入局 RISC-V 的决心很大。

苹果、高通以备不时之需

与英特尔主导 x86 指令集架构不同，Arm 公司本身虽然主导着 Arm 架构升级，但其不参与最终的芯片设计和售卖，只做 IP 核生意。

虽然半导体行业公认"卖IP不赚钱"，但这一诞生于体系日益庞大的半导体产业链中的新型商业模式，一方面保持着 Arm 的独立性，推动 Arm 营收稳定增长，另一方面也给了其他芯片设计公司公平竞争的机会。

1997 年，Arm9 问世并进入智能手机处理器，发展到今天，苹果和高通几乎成为 ARM 架构主导者，基于 ARM 自研芯片，前者从移动端驶向 PC 端且自产自销，后者自研手机芯片售卖给全球各地的终端厂商，几乎覆盖每一家手机品牌。

苹果虽然从不对外售卖自研的芯片，但一直引领着 ARM 架构向前发展，M1 芯片的成功也首次向业界证明了基于 ARM 指令集架构设计 PC 处理器的可行性。

有独立的 Arm 做靠山，即便是没有属于自己的指令集架构，苹果和高通也无需多虑。

但情况在 2020 年 9 月甚至更早之前开始改变。

2020 年 9 月，英伟达宣布拟以 400 亿美元收购 Arm，并承诺将继续把 Arm 作为一家独立的子公司运行，采用"客户中立"和"开放许可"的模式。

Arm 联合创始人赫尔曼·豪泽评价该笔交易，称这对剑桥、英国和欧洲来说是一场绝对的灾难，英伟达将摧毁 Arm 的商业模式，对 500 多家公司带来不良影响。

"独立性是 Arm 安身立命的关键，但从软银要收购Arm这个消息出现的那一刻，Arm 的独立性就已经消失了。"在郭雄飞看来，Arm独立性的丢失来得更早。

再看看高通和苹果对 RISC-V 的态度。

和英特尔一样，高通也是 SiFive 的重要投资方。此外，高通前 CEO Paul Jacobs和前 CTO Matt Grob于 2021 年 1 月共同加入一家 5G 初创公司，并推出了业界首个基于RISC-V架构完全开发且可编程的 5G 平台。

2021 年 9 月，苹果也被曝出正在招聘 RISC-V 工程师，业界猜测，苹果可能正在寻找Arm 开源架构的替代品。

"对于苹果而言，从战略上看，想要摆脱 Arm 带来的风险，在未来五年甚至更长的时间里，没有比RISC-V 更好的选择，其他指令集已经落后了，RISC-V是苹果最好的选择。"郭雄飞说道。

不少业内人士在同雷峰网交流中均表示，目前还不能确定苹果将基于 RISC-V 做何种研究，但可以肯定的是，苹果一定会在RISC-V方面做出突破性成绩之后，某一天突然对外宣布自己的成果，就像 M1 那样。

有观点认为，苹果是在自己封闭的生态中发展开源的 RISC-V，即便是基于 RISC-V研发出了移动端或 PC 端处理器，也不会对 RISC-V 产业的发展有太大的促进作用。

"这是大家对苹果的误解，苹果虽然生态不开放，但是苹果在开源软件领域活跃度非常高，同时也对开源软件贡献度有一定的要求。"吴伟说道。

吴伟同时表示，如果苹果能够在 RISC-V 做出成绩，资本市场将受到巨大鼓舞，进而推动 RISC-V 产业的发展。

新入局者主动出击，增强差异化竞争力

阿里平头哥的长期主义和眼下难题

在入局 RISC-V 的大公司中，阿里平头哥算是最特别的一家，是国内互联网大厂中率先在芯片领域投入的公司，也是全球云厂商中唯一将 RISC-V 技术成果对外公布的公司。

有强烈互联网基因的阿里，即便是在"造芯"这件事上也高调营销，在 RISC-V 领域的进展全都公开在列。

2018 年，阿里巴巴全资收购中天微，并将其与达摩院自研芯片业务进行整合，成立独立芯片公司平头哥。

短短一年时间，平头哥发布了第一个基于 RISC-V 的处理器 IP 核玄铁 910。

2021 年 1 月，平头哥芯片社区上传一段演示视频，让首个 RISC-V 版安卓 10 系统顺畅运行。

2021 年 10 月，平头哥又开源四款玄铁处理器 E902、E906、C906和C910。

平头哥基于开源的玄铁 RISC-V 系列已经拥有150多家客户、超500个授权数，其出货量达到 25 亿颗，是应用规模最大的国产 CPU IP。

对平头哥来说，处理器开源意味着将损失 IP 核授权带来的收入，但另一方面，开发者们能够在开源的基础上做软硬件适配，推动RISC-V生态的发展，进而推动阿里云端一体的生态繁荣。

"目前阿里云的营收能够占据整个阿里营收的三分之一，在云服务器方面，阿里将AWS 视为竞争对手，使用 RISC-V 既能降低成本，又能摆脱对 ARM 的依赖，因此平头哥的终极目标可能是做出基于 RISC-V 的服务器 CPU。"一位业内人士告诉雷峰网。

"阿里的决心很大，RISC-V 峰会上，阿里也是金牌赞助商。"这位业内人士补充到。

另一业内人士则认为，阿里服务器用量很大，换成 ARM 服务器能实现巨大的成本节省，同时与英特尔有更大的议价空间，而 RISC-V 只是生态建设的一步，本身无法带来巨大的经济效益。

"基于 RISC-V 生态让云计算、存储、传输与阿里云无缝衔接，最终给云端导流。本质上还是互联网流量思维。"

阿里入局 RISC-V 的决心不小，甚至甘愿放弃眼前利益，坚持长期主义。

不过也有人认为，坚持长期主义的阿里也面临 RISC-V 公司都面临的问题。

"RISC-V 市场看起来很热闹，但其实大多数公司都在宣传上都有一些透支，高估值，低营收。"某 RISC-V 从业者对此感叹道。

对阿里而言更是如此。"虽然阿里在 RISC-V 上确实有实力，但阿里在营销上也很夸张他们移植安卓的时候收获一波关注，我们真正在RISC-V业内深耕的人都不认为这是一件难度很大的事情。"一位国内某 RISC-V IP 公司销售总监说道。

平头哥让首个 RISC-V 版安卓 10 系统顺畅运行，是为了证明其硬件成熟度和系统能力。但作为一个演示视频，该系统只能在有限的环境中顺畅运行，一旦环境改变，将不再流畅运行。

其 RISC-V 业务与 Arm 服务器业务在营收方面的差距，也影响着阿里内部的态度。

一业内人士向雷峰网透露，因为营收低，阿里平头哥的 RISC-V 团队在内部被视为鸡肋，处于边缘地带，不少团队成员因不受重视而离开，在产业界寻找机会。

"其实从这次平头哥的发布会就能感受到，7nm Arm服务器的报道满天飞，开源了四款 RISC-V 处理器又怎么样呢？"

"半导体市场其实没有那么多情怀，所有的逻辑都是'如何省钱，如何赚钱'，赚短期的钱和赚长期的钱。谁赚钱多，谁的声音就大，例如阿里平头哥内部，Arm服务器团队声音大， 做 RISC-V 的团队不赚钱，基本没声音，此次开源了几块开发板，就是为了赚长期的钱。"一位业内人士感叹道。

英伟达、谷歌进入 CPU 的机会，三星想有自己的指令集

在自研 CPU 这件事上，英伟达和谷歌是行业新兵。

2021 年 10 月，谷歌官宣了首款自研的 Tensor 芯片植入其 Pixel 6 和 6 Pro 手机中，为了增强其安全性，内置了一颗谷歌自研的独立安全芯片，改用内部设计的 RISC-V 处理器。

2021 年 4 月，GPU 巨头英伟达对外宣布进军 CPU，并公布其首款数据中心处理器 Grace，该 CPU 基于 Arm 架构，预计于 2023 年初上市。

作为 RISC-V 基金会战略会员，英伟达在 2019 年 VLSI 电路研讨会上，发布了一篇采用 RISC-V 指令集开发一款多芯片模块式的可扩展神经网络加速器论文，后又有招募 RISC-V 工程师消息曝出，表现出对 RISC-V 的关注。

三星也在大张旗鼓地拥抱 RISC-V。

2017 年，三星开始基于 RISC-V 做 RF 射频通讯芯片的测试与验证，第二年推出两款基于 RISC-V 架构的RF 射频芯片， 2019 年交付生产。

据公开资料，三星半导体实验室最初决定采用 RISC-V 处理器作新一代运算架构时，也遭到内部强烈反对，质疑 RISC-V 开源特性，纠错不易，软件生态发展也不够成熟。

最终在三星半导体实验室副总裁许俊昊的坚持下，三星做出了首个基于 RISC-V 的 5G 基带芯片系统，让三星对 RISC-V 的态度也更加乐观坚定。

"为了撑起未来 50 年运营成长，企业要有属于自己指令集 CPU 的研发实力。"许俊昊在一次媒体活动上表达三星入局 RISC-V 的目的。

2021 年 4 月，SiFive 宣布和三星 Foundry 扩大合作伙伴关系，以加速 AI SoC 的开发。

郭雄飞认为，对于大公司来说，应该有动力去创造更具差异化和竞争力的产品，选择 RISC-V 是一条路。

不过，就目前而言，无论是一边计划收购 Arm 一边入局 RISC-V 的英伟达，还是自研 SoC 的谷歌，还是希望拥有自己的指令集的三星，高性能 CPU 都不是其主要营收业务，是业务拓展，但并不关乎生死存亡。

而在 RISC-V 生态尚未完全成熟的情况下，这些大公司要进一步推进 RISC-V 必定要投入更多的财力和物力，因此目前对 RISC-V 的探索倾向于浅尝辄止。

被制裁者渴望"逆风翻盘"，华为、中兴却没有成绩？

比架构主导者和新入局者更应该对 RISC-V 感到兴奋的，是曾经被制裁过的大公司。

在 RISC-V 基金会中，有三种不同等级的会员，并以缴纳会费的多少从高到低排序。

高级会员里的理事会级别每年需要缴纳 25 万美元会费，高级技术指导委员会级别每年需缴纳 10 万美元会费；战略会员根据其法人实体雇佣规模承担年度会员费，最高需要缴纳 3.5 万美元会费；普通会员主要是大学和非营利组织，不需要缴纳年费，企业不能加入这一级别。

在 RISC-V 基金会高级会员的列表上，华为、中兴赫然在列，只不过这两家曾受中美关系影响"流过血"的公司，似乎在 RISC-V 领域的动作十分低调。

华为鲜有几次对外公布自己在 RISC-V 领域的成绩，去年 12 月，华为推出一款基于RISC-V的电视CPU芯片。

"虽然华为受过制裁，但在入局 RISC-V 这件事上，华为没有国内一些互联网公司想得清楚。"一业内人士说道。

雷峰网了解到，2018 年，何庭波曾与 David Patterson 有过短暂的会面，何庭波向 David 表达了是否要将研发主力投入 RISC-V 中的犹豫，David 告诉何庭波："英特尔做安腾处理器投了100亿美元，如果你想成为这样的公司，就必须要有这样的投入，如果你不投，竞争对手就会投。"

不过也有业内人士认为，华为是坚定的 RISC-V 支持者，只不过比较低调。

"事实上在 RISC-V 基金会各个技术工作组联席名单上，不少华为员工都担任了技术工作组的主席或联席主席，华为在英国、新加坡、俄罗斯都有团队在做 RISC-V 相关的技术工作，芯片、软件、标准都有在跟进。"另一位业内人士说道。

中兴更为神秘，从未有过相关信息见报，只有一次中兴通讯在某投资者平台上对网友所提出的"公司是否有研究 RISC-V 架构 CPU 芯片"这一问题时，给出了较为模糊的回答，表明中兴对未来具有成长性的技术在进行广泛的研究，促进产业生态的健康发展。

结语：长期利益是开源原动力

芯片大神Jim Keller在一次访谈中表示，在指令集上辩论是一件悲哀的事情。即指令集本身作为硬件和软件沟通的语言桥梁，没有好坏之分，只是在沟通的过程中，需要软硬件生态都足够成熟，才能让沟通效益最大化。

大公司们在选择指令集时，指令集本身并不是问题，只是在追求最大利益的过程中，不得不做出一些选择，在付出成本和代价的过程中铸造指令集架构间的优劣。

大概所谓的RISC-V领域的引领者，本质上无关于开源贡献精神，而是在一番精心推演后，自认为能节省最多成本、赚取最多利益，且着眼于长期利益的那位。

企查查显示，1月26日，名为鼎道智芯（上海）半导体有限公司正式成立，该公司由联想100% 持股，总注册资本3亿元，经营范围包括集成电路设计与销售，软硬件开发与销售。

鼎道智芯的法定代表人贾朝晖，担任联想集团高级副总裁、联想集团全球消费业务兼先进创新中心总经理。公开资料显示，贾朝晖于1995年加入联想中国，曾带领研发团队首创全球首款5G PC、双屏电脑和折叠屏电脑，在个人电脑市场积累了丰富的经验。

鼎道造芯的注册地在上海自贸区，与联想总部相隔不远。值得注意的是，不久前上海市人民政府发布《海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》），加大对集成电路产业的扶持力度。

据悉，此次成立半导体公司，联想或将主攻平板和PC处理器芯片研发，向苹果M1看齐。

在此之前，联想与集成电路行业已经有不少交集。其旗下三大投资公司联想创投、联想之星、君联资本已经累计投资业内23家芯片公司，寒武纪、思特威、展讯通信、比亚迪半导体、灵明光子都包含在内。

联想也曾于2021年9月份的联想科技创新大会上，推出了LA2智能嵌入式控制器产品，一度引发业内热议。

更早之前，联想董事长兼CEO杨元庆曾在联想的一次财报会上表示过，不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。

如今，联想下注3亿元成立半导体公司，看来已经是做好自研芯片的准备了。（雷峰网）

2020年9月，英伟达与软银发布声明，宣布英伟达将以400亿美元收购软银旗下芯片IP公司Arm，成为半导体行业有史以来的最大并购案。

尽管英伟达承诺将继续把 Arm 作为一家独立的子公司运行，采用"客户中立"和"开放许可"的模式，但这笔并购案几乎遭到了除Arm、英伟达和软银之外所有人的反对。Arm 联合创始人赫尔曼·豪泽更是评价该笔交易，认为这对剑桥、英国和欧洲来说是一场绝对的灾难，英伟达将摧毁 Arm 的商业模式，对 500 多家公司带来不良影响。

2021年12月2日，美国联邦贸易委员会（FTC）宣布起诉阻止英伟达收购Arm，针对这一收购案列举了多达120条的指控。

对此，英伟达、Arm和软银也奋力抵抗，就FTC的起诉提交了一篇长达49页的辩护，直言Arm在寻找未来增长的道路上面临重大挑战，其原始市场的最大收入来源已经饱和等。

不过，目前看来，这份长达 49 页的辩护书没有奏效，这笔半导体行业最大并购案将以失败而告终。

一位业内人士向雷峰网表示，英伟达并不是真心想收购Arm，只是想借助Arm炒作造势，正如软银通过收购Arm在市场上赚取了远远高于当初收购Arm的资本。

这位业内人士列举出三大原因：第一收购Arm会破坏Arm的中立性，金疙瘩变泥疙瘩；第二英伟达获得Arm的技术没有任何难度；第三英伟达现金流很充裕。

过去5年，英伟达股价一路狂飙20倍，英伟达宣布收购Arm时，股价也应声上涨。如今，英伟达市值已经超过5000亿美元，成为全球市值排名第二的半导体公司，仅次于台积电。或许，对于现阶段的英伟达来说，能不能将Arm收入囊中，早已不是那么重要。

近日，英特尔也宣布了最新计划，在俄亥俄州建造价值200亿美元的晶圆厂综合体来提高产能，根据已经签署的文件，该晶圆厂综合体将于2022年底开始建设，首先建设两座晶圆厂以解决芯片短缺的问题，如果有进一步需求，再利用俄亥俄州的空间修建更多的晶圆厂。

英特尔的公告发布于芯片产能紧缺和各国对供应链安全产生担忧之后，与其他芯片厂商一样，一方面英特尔希望通过扩大产能以解决当前产能紧缺的问题，另一方面，美国政府愈发关注中国台湾芯片生产状况，向英特尔施加额外压力，要求英特尔在美国修建更多的晶圆厂。为此，英特尔一直都在寻找建设晶圆厂的好位置，最终选定在俄亥俄州找。

俄亥俄州晶圆厂综合体将是英特尔40年来建造的第一个新工厂。此前，英特尔其他晶圆厂主要位于美国西部——俄勒冈州、亚利桑那州，还有一些在硅谷。据了解，俄亥俄州晶圆厂综合体位于俄亥俄州新奥尔巴尼，哥伦布郊外，占地1000英亩，完全能够容纳8座晶圆厂。

英特尔计划先修建两座先进节点的晶圆厂，这两家晶圆厂将于今年晚些时候开始建设，并于2025年投产，不过英特尔并未说明该晶圆厂具体会是何种工艺节点，只是表示将使用“业界最先进的晶体管技术”，如果事实如此，按照英特尔此前公布的工艺节点路线图，到2025年，英特尔工艺节点将达到18A，将在英特尔现在使用的英特尔7上更新4代。

英特尔预计，该项目的总成本约为200亿美元，这与英特尔此前宣布的将在亚利桑那州修建的晶圆厂支出相似，不过，如果英特尔进一步扩张俄亥俄州晶圆厂综合体，完成其他6座晶圆厂的建设，那么预计总花费将达到1000亿美元。英特尔也明确表明，不仅要为修建最初两座晶圆厂做好准备，还要为进一步扩大产能做好准备。

是否会继续建造其他6座晶圆厂，关键要看英特尔代工服务需求情况。虽然英特尔将利用俄亥俄州工厂的部分产能满足自己的需求，但该工厂也将用于为IFS客户制造芯片。如果英特尔晶圆厂业务合作竞标成功，且能够吸引到更多的客户、获得更多的订单，那么将会需要修建更多的晶圆厂来满足这一需求。

美国政府在激励措施方面的选择是另一个重要因素。由于美国希望确保供应链安全，俄亥俄州的晶圆厂也将用来生产一些敏感芯片。美国CHIPS法案及其 530 亿的激励措施也是其中一项。英特尔的态度非常明确，其表示“英特尔在俄亥俄州的扩张范围和速度将在很大程度上取决于CHIPS法案的资金支持”。

某种程度上，这也是英特尔的一次赌局，因为单纯从成本来看，在海外修建晶圆厂更便宜，但英特尔却选择了有政治意义的俄亥俄州。英特尔如果能够从CHIPS法案中得到一些资助，甚至可能有兴趣将一些芯片封装、测试也带回美国，在美国完成芯片制造生产的每一个步骤。

更为直接的是，英特尔让俄亥俄州两个晶圆厂投入运营，除了基础设施的修建外，还需要更多的劳动力，因此英特尔承诺未来十年为当地的教育工作提供1亿美元资金，集中投资帮助当地高校完善半导体制造课程，帮助培养所需技术劳动力。

除了英特尔自家的投资，英特尔的供应商也将在俄亥俄州投资发展，据了解，Air Products、Applied Materials、LAM Research 和 Ultra Clean Technology 均表示将在该地区设立运营点，英特尔也在用这些来进一步强调项目的规模及其为该地区带来的价值——以及为什么他们应该得到 CHIPS 法案的资金。

修建晶圆厂，是英特尔在Pat Gelsinger的IDM2.0战略下采取的最新举措。目前，英特尔有 4 家领先的晶圆厂将在 2024 年至 2025 年的时间范围内投产，如果运气好的话，还会有更多扩充产能的空间。（雷峰网）

本文译自Anandtech

编辑：王亚峰

2020年第三季度，联发科在手机市场的份额首次超越高通，成为智能手机处理器出货量冠军。

此后，连续五个季度，联发科延续强劲势头，保持全球手机处理器市场占有率第一的位置。

在这个过程中，联发科推出5G品牌天玑，产品从2019年的天玑1000，到2020年的天玑1200，不断蓄力，冲向高端和旗舰市场。

2021年底亮相的旗舰级产品天玑9000，让不少业界人士都眼前一亮，同时也毫无保留的展示了联发科冲击旗舰手机市场，对标业界先锋高通的企图心。

4G到5G的换挡期成就了联发科。不过，一位移动通信公司前技术高管对雷峰网表示：“长期来看，在手机处理器市场依旧会是高通主导。”多位业内专家对此观点也表示赞同。

想要在旗舰市场成功，即便有漂亮的技术参数，仍然面对着生态、合作者关系、消费者认可度等重重挑战。联发科真的没有成为手机处理器行业领导者的可能了吗？

高通策略调整，联发科拿下市占第一

手机处理器市场全球占有率第一是值得称赞的成就，但判断一个公司的实力，不能单从整体份额来看，还要看细分市场表现。联发科近几年的成绩，是实力的体现，还是对手给的机会？

市场研究机构Counterpoint的报告指出，2020年第三季度，联发科以31%的市场份额，超越高通29%的市场份额，成为全球最大的智能手机SoC供应商。Omdia在2021年发布的数据也显示，2020年全年联发科手机芯片出货量达到3.52亿，全球市占率达27%，超越高通3.19亿的出货量（市场份额25%）。

分析联发科在2020年成为全球手机处理器市场出货量冠军，有多重因素的叠加。其中一个非常重要的原因是，2019年5G正式商用，高通就将业务的重心放在5G高端市场。

一位半导体行业资深分析师指出：“进入5G时代，高通策略性专注5G市场，但4G手机全球依旧还有4-5亿的出货量，这占全球智能手机年出货量13亿的比例不小。而4G芯片目前主要的供应商就联发科和展锐，所以在出货量上，联发科还有相当比例的4G市场的份额。”

高通策略调整的同时，华为被美国打压也给联发科提升市场份额增加了空间。“华为手机采用自研芯片的比重较高，在被制裁之前，华为海思的手机芯片出货量也有近1.5亿。”资深分析师表示。

产业分析师吕芃浩也对雷峰网表示，“受疫情影响，除了中国、日本、韩国以及部分欧美国家5G发展比较快，全球从4G转向5G的速度没有预期那么快，联发科在这个换挡期，在4G市场中占了不少优势。”

从4G时代转向5G的大背景，以及市场格局的变化，给联发科创造了机会。

前产业分析师姚嘉洋认为，“联发科也把握住了机会，采取了正确的市场策略。4G对于联发科提升市占率有重要意义，其5G策略我认为也是正确的。首先是在缺芯的背景下，联发科将产能向手机业务倾斜是一个重要的选择。其次，在5G商用的初期，联发科以中国为主要市场，以Sub-6GHZ频率的产品开始发展，符合市场需求。”

CINNO Research的数据显示，2021年1-11月中国智能机SoC市场，联发科与高通分别以1.02亿颗与9.9千万颗的终端出货量，分列第一与第二。

有了连续5个季度手机市场市占率第一的成绩，联发科也有了冲击旗舰市场的信心。

底气充足，像素级对标高通

有了高市占，加上“猛兽级”旗舰产品，联发科冲击旗舰市场为何依旧挑战重重？

联发科的成功始于2G手机时代的“交钥匙（Turn-Key）”解决方案，历经3G时代，联发科已经和中低端手机紧密的联系在一起。2015年，联发科推出Helio品牌，想要在4G时代冲击旗舰市场，但最终以失败收场。

吸取了此前的经验，2019年底，联发科推出首款5G SoC时，不仅采用了全新的5G品牌名称——天玑，首款产品天玑1000定位高端。可惜的是，联发科定位高端的处理器，只被OEM厂商搭载在2000元档的手机中，与同年推出的骁龙865依旧差距明显。

到了2020年，联发科抓住中国5G市场快速增长的时机，通过定位中端的天玑800和天玑720，卡位5G市场的同时，进一步提升市占率。2021年1月，联发科又推出天玑1000的升级版天玑1200，继续攻打高端市场，并且为旗舰产品的推出做好准备。

MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全在2021年底的一场活动中透露，“我们几年前就已经决定要冲击高端和旗舰市场。从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”

天玑9000是联发科在2021年底推出的5G SoC，其“猛兽级”性能参数完全展露了联发科冲击旗舰市场的企图。联发科非常自信地表示，天玑9000对比骁龙8有20%的多核CPU性能优势。

多位业内专家都认为，联发科再次冲击旗舰市场实际也是必然，联发科一直想要摆脱中低端的刻板印象，并且从联发科提升营收和毛利率的角度，必须要突破高端市场。特别是在已经有比较好市场占有率的蓄力下，加上多个有利因素叠加，作为一家擅长观察市场变化的公司，联发科两年前就已经规划旗舰产品十分合理。

有意思的是，从性能参数到产业链合作，联发科天玑9000可以说是像素级对标骁龙8。吕芃浩认为，“天玑9000的参数让人眼前一亮，确实是联发科能力提升的体现。”

性能参数越来越接近，也是一种必然。资深分析师说：“手机主芯片经过十多年的发展，硬件能力很难再有明显的差距。特别是纯逻辑芯片的部分，都是基于Arm架构优化。”

但联发科对标高通旗舰并没有止于单纯的参数对比。在天玑9000的发布会上，联发科介绍了其与三星图像传感器业务部门的合作，以及与索尼半导体在影像方面的合作，还宣布了与Discovery频道的跨界合作，将采用搭载天玑9000的手机拍摄三部作品。

这不禁让人联想到，骁龙8发布会上高通宣布与索尼打造联合实验室，为骁龙8平台定制图像传感器，以及高通已经连续几年和中国国家地理合作，采用搭载骁龙旗舰处理器的手机在极端环境下拍摄纪录片。

不止于此，天玑9000发布之后，联发科还投放了大量商场大屏，以及地铁广告，大肆宣传天玑9000，这对于联发科而言实属罕见。

“联发科此前在市场宣传上一直都比较被动，这是两家公司资源差别的一个体现。”姚嘉洋说，“这一次联发科大力的营销，比如和索尼的合作，也是希望借索尼在图像传感器领域的龙头地位，凸显其产品的独到之处。”

吕芃浩也认为，联发科这一系列的市场营销，实际上也是想向市场传递其已经与高通并驾齐驱的信息。

资深分析师指出，产品的竞争最终会演变为商业战略的竞争，包括商品营销。此外硬件和软件生态平台的构建能力也至关重要。

冲击旗舰市场，联发科难成大哥

即便市场占有率第一，产品参数与高通旗舰不分伯仲，营销手段像素级对标高通。但多位业内人士对联发科能在旗舰市场取得突破持观望态度，并且都不认为联发科能在5G时代成为领导者。

先看市占率，虽然联发科最近两年在手机市场占有率第一，但其产品以中低端产品为主，毛利率偏低，这就意味着联发科想要获得与高通同等的利润，出货量需要是高通的1倍甚至2倍。

比如，联发科的一颗5G芯片售价50-60美金，但高通的售价为80-100美金，在这样的情况下，联发科需要有几乎翻倍的出货量才能产生与高通相近的营收。

资深分析师说：“欧美公司更追求利润率，所以会把中心放在高利润产品上。”

查看高通的财报，可以看到高通2021年全年的毛利率约为57.4%，联发科2021年的毛利率水平为47%左右。

CINNO Research的数据也印证了两家公司重心的不同，在联发科侧重的中国5G智能机SoC市场，2021年1-11月，高通终端出货约为8千万颗，市场占比约为36%，位居首位。联发科终端出货约为7.5千万颗，市场占比约为33%。

也就是说，虽然联发科在整个手机SoC市场市占率第一，但在未来增长潜力更大的5G市场，高通依旧有优势。

有业内人士向雷峰网透露，联发科2022年的目标是5G市场的市场占有率追平高通。

从技术的角度分析，联发科的5G SoC不支持毫米波会成为其提升市占率的一个挑战。虽然5G会从Sub-6GHz频段开始普及，但包括美国和部分欧洲市场因为频谱问题，5G的商用主要在毫米波频段。

有消息人士告诉雷峰网，联发科计划在2022年推出采用台积电6nm制程，支持毫米波的5G SoC，主要面向美国市场。不过，从采用的制程来看，联发科的这款产品定位应该是中端，对于联发科拓展5G市场有利，很难帮其突破高端市场。

在技术层面，姚嘉洋认为天玑9000在GPU的表现相比高通也会有一些劣势。不过天玑9000由于CPU频率设定了更高频率，加上采用台积电的4nm工艺，这会是天玑9000的优势。并且，联发科采用台积电的4nm无论从良率还是产能来看，都是联发科的砝码。

“硬件参数很难决定最终商业的成功。”资深分析师指出，“品牌价值、生态能力、合作者关系等因素都很重要。”

由于高通在旗舰市场长期的地位，无论是平台的适配，还是5G生态的掌控力，高通都有优势。

"能够通过1-2代升级实现比较好的适配对联发科是一个比较大的挑战。"吕芃浩说，“必须有旗舰手机采用天玑9000打造出一个标杆，才会有其它OEM跟着去尝试，有天玑9000的爆款产品对于其成功非常重要。当然，天玑9000增加了手机厂商在旗舰产品中的选择，加上芯片供应紧张，以及供应链安全的考虑，也会手机厂商选择天玑9000的原因。”

姚嘉洋认为，小米是联发科在旗舰市场突破的关键。因为小米出货量很大，并且目前小米目前的定位也是高端市场，可惜小米（不包含红米）的5G手机并没有采用天玑处理器。如果在小米没有采用的情况下，联发科就只能寄希望于OPPO和vivo能有基于天玑9000的爆款旗舰产品。

吕芃浩认为，“2022年第一季度天玑9000的旗舰手机上市之后，联发科的市场份额依旧能增加，说明市场对联发科高端产品认可度的提升，但如果过了换挡期后联发科的市场增长就停滞，说明联发科与高通依旧有比较大的差距。”

5G在全球的占有率正在提升，联发科能否成功冲击5G旗舰市场，也即将揭晓部分答案。

联发科能书写成功逆袭的故事吗？

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Exynos 2200的最大亮点当然要数其内置的Xclipse GPU了，作为三星与AMD的合作成果，全新的Xclipse 920 GPU采用了AMD RDNA 2架构，带来了以前仅在PC、笔记本电脑和游戏机上才有的硬件加速光线追踪（RT）和可变速率着色（VRS）等高级图形处理功能。

其中光线追踪技术通过计算光线从物体表面反射时的运动路径和颜色特性，为实时渲染的场景带来逼真的光反射效果，提供身临其境的体验，据悉这也是硬件加速光追技术首次运用于移动端GPU。

主要规格方面，Exynos 2200采用三星4nm EUV工艺，CPU为8核心三丛集架构设计，其CPU核心构成与此前的天玑9000及骁龙8移动平台相同， 也都是首批采用ARM V9 CPU内核的产品，包括1个ARM Cortex-X2超大核，3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核，目前三星官方并未公布CPU的具体频率，不过据此前GeekBench跑分库泄露的参数，应为2.8GHz+2.52GHz+1.82GHz。

AI性能方面，官方称Exynos 2200集成的双核NPU单元性能较前代翻了一番，除了INT8和INT16外，还支持更高精度的FP16。

Exynos 2200搭载了重新设计的ISP，最高支持2亿像素的传感器，可连接多达7个图像传感器并同时驱动4个摄像头进行工作，支持录制4K HDR视频；其多格式编解码器具备解码8K 60fps、4K 240fps以及编码8K 30fps、4K 120fps视频的性能。

在5G性能上，Exynos 2200集成了一颗3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持Sub-6GHz及毫米波频段，峰值下行速率可达10Gbps。

其它外围规格方面，Exynos 2200闪存规格最高支持UFS 3.1，内存则支持到LPDDR5；屏幕支持到4K 120Hz或QHD+ 144Hz。

三星官方表示Exynos 2200目前已进入量产阶段，预计将会搭载于后续发布的欧版Galaxy S22系列机型上。

雷峰网总结

虽然之前有过难产的传闻，但如今三星还是将Exynos 2200发布了出来，看起来即使出货占比并不高，三星也并不愿轻易放弃在自研旗舰SoC上的技术储备，更不愿放弃与AMD在GPU方面的合作成果。

尤其这次采用AMD RDNA 2架构的Xclipse GPU带来了光线追踪等新特性，为手机游戏的体验带来了新的可能；除了光追之外，在今年各家移动芯片GPU性能均有大幅提升的背景下，也更让人期待它的实际性能表现。

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本轮融资由启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与。据悉，本次融资将用于产业资源的引入，爱芯元智将通过吸引行业顶尖人才、扩大业务规模、构建产业合作，打造具有国际竞争力的高端芯片。

爱芯元智（原名：爱芯科技）成立于2019年5月，专注于打造高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片，核心技术产品支持多种AI视觉任务，广泛适用于智慧城市、智能社区、智能驾驶、智慧零售、智能家居、智能穿戴等多个领域。

截至目前，成立不到三年的爱芯元智已成功推出两代行业领先的量产边缘侧AI视觉芯片——AX630A、AX620A，两款芯片均具备“高算力、低功耗、高算力利用率”的行业领先优势，可以为合作伙伴提供全栈式解决方案，满足客户不同场景的产品需求。

在核心技术领域，爱芯元智拥有业内先进的混合精度NPU，凭借高算力、低成本、低功耗，为行业及合作伙伴提供高效的AI基础算力平台。爱芯元智还拥有自研AI ISP图像处理技术，基于自有ISP与NPU的联合架构设计，可以大幅提升传统ISP中多个关键模块的性能，为客户拓展图形图像类业务提供基础设施。

爱芯元智CEO仇肖莘之前对雷峰网表示，“ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器）经过十几二十年的发展性能已经达到传统算法的极致，我们引入AI的方式颠覆传统的ISP设计，同时提升ISP的性能天花板。”爱芯元智创始人兼首席执行官仇肖莘对雷峰网表示。

对于本轮融资，仇肖莘表示：“感谢A++轮投资人对爱芯元智的支持，我们欣喜地看到许多伙伴连续投资，选择与爱芯元智一起成长。过去几年中，爱芯聚焦在边缘侧和端侧的AI芯片，通过不断地自主创新，积累了先进的混合精度NPU以及AI ISP技术，连续完成了两代芯片的研发，并推动系列产品的量产和落地。未来，我们会继续通过自身努力，推动视觉AI芯片技术的创新发展，成为长期陪伴客户共同成长的伙伴。”

作为全球5G发展的推动者，高通过去几年一直围绕5G重点投资。高通全球副总裁兼高通创投中国区董事总经理沈劲在本周的一场活动中表示，高通创投在中国区的投资重点，目前主要聚焦在AI+5G、XR+5G、机器人/自动驾驶+5G、物联网+5G四个方面。

2021年全年，高通创投在中国总共有7个全新投资，4个追加投资。7个全新投资包括在1-3季度投资的提供蜂窝车联网（C-V2X）和计算机视觉相关解决方案的卓视智通、做乒乓球训练机器人的创屹科技（更名前叫庞勃特）、专注于5G协议栈和O-RAN软硬件的世炬网络、图像传感器芯片设计公司格科微。

以及2021年第四季度投资的GPGPU（通用GPU）芯片公司登临科技、提供视觉AMR解决方案的灵动科技、国内领先的自动驾驶解决方案供应商毫末智行。

雷峰网注意到，高通创投在2021年第四季度投资的登临科技，虽然属于AI+5G的范畴，但与其它被投公司不同，登临科技目前还未与高通产生业务上的合作，这是否是高通在边缘和云端芯片市场的一个重要布局？

沈劲谈到，“目前登临科技和高通尚未达成业务合作，但是高通和登临科技具备相似的理念，都非常关注边缘计算，所以双方在业务合作方面具备很大的想象空间。灵动科技已经在评估高通的解决方案，双方处于合作的起点。毫末智行与高通的合作已经进行了两三年。”

临科技的创始人兼CEO李建文表示，“我们选择的投资人也都是像高通这样的专业化的团队和专业化的投资的机构，因为我们这个赛道是科技赛道，研发周期、迭代周期都比较长，也需要有坚持。我们也很荣幸有高通对我们的支持，为我们提供全球化的视野和产业链的支持。”

“登临科技和高通的产品和公司类型有相似之处，只是我们在产品定位和市场上，和高通确实目前是不太一样的，这也给了我们很多的想像空间，也是我们在继续探讨的一些深层次的、战略上的合作。我想这也是把我们连在一起的重要因素之一。”李建文同时表示。

相较而言，高通创投在上一季度的全新投资其它的公司更加水到渠成。

毫末智行联合创始人兼CEO顾维灏回顾，“我们与高通创投的结缘最早是由产品合作驱动的，因为高通在芯片领域，特别是车机芯片方面的表现非常出色。”

高通创投投资灵动科技的逻辑也类似。灵动科技创始人兼CEO齐欧说，“作为一家先进的AMR企业，我们认为高通多年的积累是非常值得期待的，并且我们也认为高通是领先的、开放的全球性的科技企业、科技企业创投的平台，这奠定了我们和高通长期持续合作的未来。”

总结高通创投2021年的投资特点，沈劲说，“去年我们投资的特点是与高通公司的战略更加贴近。”

整体而言，高通创投在全球完成了超过360家企业的投资，正在管理的被投企业超过150家，持有被投企业的资产总额超过20亿美元。过去五年，有17家独角兽企业上市或被并购；在2021年，有20多家高通创投的被投企业上市或被并购。

高通认为，在构建万物智能互联世界的过程中，其发现了15个关键的行业发展趋势，包括5G向企业网络扩展、汽车的数字化和自动化、汽车实现云连接、XR成为元宇宙终端平台等。

在元宇宙领域，高通创投在2022年又会有什么大动作？雷峰网

“采用授权指令系统可以研制产品，但不可能形成自主产业生态，就像中国人可以用英文写文章，但不可能基于英文形成民族文化。” 龙芯中科董事长胡伟武此前对雷峰网说，“于是在内因和外因的共同作用下，我们决定自主开发一套指令集LoongArch。”

“我们敢于构建新的指令系统的生态，是因为过去20年的积累让我们掌握了9个能力。”胡伟武表示。

龙芯掌握的9个能力包括：3个基础编译器（GCC、LLVM、GOLANG）；3个虚拟机（Java虚拟机、JavaScript虚拟机、.NET虚拟机）；3个二进制翻译系统（X86、ARM和MIPS指令系统的翻译）。

2021年4月，龙芯正式发布完全自主指令集架构Loongson Architecture，简称龙芯架构或LoongArch，包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令，不包含MIPS指令系统，具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。

三个月后的2021年7月，首款采用自主指令系统LoongArch的处理器龙芯3A5000 CPU发布，该处理器包含四个处理器核心，其中每个处理器核心都采用64位超标量GS464V自主微结构，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。

根据龙芯的说法，与龙芯上一代处理器3A4000处理器，3A5000处理器在保持引脚兼容的基础上，性能提升50%以上，功耗降低30%以上。

“龙芯架构的发布，是中国信息产业的一个重要成果，希望龙芯等国产CPU开展协同攻关，开拓创新，能够成为国家网信事业的坚强底座。”中国工程院院士倪光南表示，“国产软硬件的发展过程一般要经历‘不可用’到‘可用’再到“好用”三个阶段，采用自主知识产权龙芯架构的龙芯3A5000/3C5000L等国产CPU，已经在我国各领域广泛应用，并取得了令人瞩目的成就。”

胡伟武说：“过去把指令系统和CPU芯片联系起来比较多，其实指令系统更多关系到的是软件生态，比如X86支撑Windows生态、ARM支撑Android生态。只要把软件想清楚了，CPU换指令系统并不难。”

也就是说，推出一个指令系统不难，难的是生态的构建，这也是芯片业界的共识。

2022年1月13日，龙芯举办首届LoongArch生态创新大会，这是龙芯构建生态的关键性一步，也是彻底打破由Wintel及AA国外厂商主导的基于指令集及芯片设计的生态体系，填补国家信息化发展对芯片要求性能优异并具有完全自主知识产权空白的破冰之举。

胡伟武在龙芯首届生态大会上表示，一个优秀的生态有三个主要特点。一是开放，越开放合作伙伴越多。二是兼容，把合作伙伴的工作形成合力。三是优化，通过系统优化而不仅仅是CPU升级来提高性能。龙芯中科将秉承上述开放、兼容、优化的理念与合作伙伴一起共建自主生态。

雷峰网了解到，统信操作系统、麒麟操作系统、龙蜥操作系统、WPS办公软件、微信、360浏览器等均已支持LoongArch。通过二进制翻译支持了X86/Linux平台和X86/Windows平台的部分应用以及X86/Windows平台的大量打印机外设。

未来，龙芯将推出基于LoongArch的充分考虑兼容需求的自主编程框架。

众多的合作也在龙芯首届生态大会上发布，包括统信桌面操作系统V20（ LoongArch版）、银河麒麟桌面操作系统V10SP1（龙芯版）、龙蜥操作系统(Anolis OS) 8 LoongArch 版本、联想开天M540Z龙芯3A5000台式机、同方超锐L860-T2龙芯3A5000笔记本、七〇六天熠系列龙芯3C5000L服务器、龙芯浏览器V3等多款联合产品。

当然，生态的构建更需要最终用户的支持。

龙芯中科副总裁张戈表示，已有近百家厂商推出了数百款基于LoongArch的龙芯桌面、服务器、网安、密码等产品，龙芯从去年开始牵头成立了龙芯生态适配服务产业联盟，目前已经有70余家适配中心和相关机构加入，形成了遍布全国的适配服务联动体系。

后续龙芯会致力于在国际社区创立LoongArch分支，同时组建LoongArch联盟，把LoongArch指令集免费开放，联盟不光对指令集本身开放，也将对部分处理器的IP核实现代码也全部开放，以最大的开放程度来打造LoongArch生态联盟。

生态大会上，来自中国民生银行、浙江移动、江苏省电化教育馆、中国铁道科学研究院集团有限公司等不同行业的专家分别就龙芯在金融、通信、教育、交通等关键信息基础设施领域的行业信息化建设及应用进行讲解，充分说明了国产芯片由能用已经走到了好用的阶段。

据悉，龙芯将在金融、通信、教育、交通、医疗领域打造LoongArch的应用标杆。另外，龙芯也通过生态伙伴计划，以中小企业为中心打造全过程的生态伙伴成长体系，支持创业者，持续推动龙芯生态的建设。

龙芯中科总裁助理靳国杰表示，龙芯生态的发展方向有四个方面，选择正确的生态路线、继续扩展产品价值、应用迁移长期攻坚、坚定信心完成生态建设使命。

在生态建设上已经破冰的龙芯，会在下一届生态大会带来哪些惊喜？

编辑：王亚峰

继芯片的掐脖子技术成为全民的关注焦点之后，2021年，芯片投资也成为了全民讨论的话题，重仓半导体的诺安基金经理蔡嵩松一度被捧为明星基金经理。二级市场的火热，直接反应出了国内半导体投资的热度。

云岫资本整理的数据显示，2019年国内半导体行业投资金额在为300亿元，2020年猛增至1400亿元，创下历史记录，2021年全年预计会达到1500亿元。

国内半导体投资火热的背后，不仅诞生了几家千亿市值的中国芯片公司，也出现了数十家一年融资5亿元的芯片初创公司，给中国芯片，特别是国产高端芯片的发展注入了动力。

但与此同时，资本热潮也在加速中国芯片产业的并购潮的到来。

一位国产CPU行业的高管认为：“在产业链里，绝大多数芯片公司都会死掉，被并购是最好的命运。”

这种判断是否经得起推敲？雨露均沾的芯片资本市场，何时进入马太效应？并购潮会以什么样的方式出现？

残酷降临前夜：芯片千亿投资，上市公司万亿市值

国内半导体的发展和投资经历了几次浪潮，最近一轮的大规模投资始于2014年千亿规模的国家集成电路产业投资基金（简称大基金）的成立。在大基金的带动下，国内半导体投资的总额持续增加。后来，由于美国对中兴和华为的制裁，加上提升国产芯片自主化率的需求，进一步刺激了资本对以芯片为代表的国内硬科技公司的关注。

但遇上了2018年的资本新规，一级市场的募资额和投资额都大幅下降，导致了国内芯片投资的总额出现下降，到2020年才再次开始增长。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥认为：“2019年开板的科创板带领一级市场走出寒冬，2020年以及2021年科创板的表现也都非常好。”

科创板的设立，是为落实创新驱动和科技强国战略、推动经济高质量发展、支持上海国际金融中心和科技创新中心建设的重大改革举措。2019年7月22日，科创板开板，首批挂牌上市的25家公司中，就有5家芯片公司。

到2021年7月22日科创板开板两周年之际，科创板受理了91家半导体产业链公司的上市申请，其中有32家公司挂牌交易，已经上市的32家公司总市值约1.25万亿元，其中约19家企业市值超百亿，中芯国际、华润微、中微公司三家企业市值超千亿。

华登国际副总裁苏东说，“5-10年前，国内很难看到年收入超过10亿美金的芯片公司，2021年很多芯片上市公司都达到了这个水平。”

此后，又有数家芯片公司在科创板上市。金融数据和分析工具服务商Wind截至2021年11月29日的数据显示，科创板上市公司数量有362家，其中有56家半导体公司。

同样值得关注的是，科创板市值十强中，半导体公司占据了半壁江山。Wind数据显示，科创板十强公司市值占科创板总市值的比例达到20.41%，科创板半导体公司市值占科创板总市值比例达到26.35%。

“2021年上半年，科创板上市的芯片公司整体市值变化不大，甚至略有下降，下半年这些公司的市值飞速上涨，有的芯片设备公司市值甚至涨了1倍，芯片设计公司市值也大涨。”赵占祥解释，“造成这种变化的核心原因是席卷全球的缺芯潮。”

芯片行业是一个长周期，高投入的行业，科创板让投资人证明了投资芯片也能够赚钱，但这是否能吸引资本的持续投入？

马太效应席卷：资本只涌向头部芯片公司

“2021年国内半导体的投资金额和去年相比略有增加，2020年是1400亿元，2021年预计在1500亿元左右。但资金在向少数头部项目聚集，比如需要高投入的半导体制造、IDM企业。”赵占祥指出，“虽然投资总金额相近，但2021年的投资案例数比2020年多了50%，2020年是400多家，2021年是600多家，核心原因是早期项目变多了，出现很多A轮、Pre-A轮的公司。”

苏东认为，芯片的投资依然很热。“2021年芯片的投资热体现在两个方面，一个是，很多上市公司的业绩2021年至少增长50%甚至翻倍，可以证明芯片除了融资热，芯片公司的业绩也在二级市场里反映出来。另一方面，大芯片的投资比较热，从GPU，到ARM架构CPU，再到DPU。”

不过，小米集团产业投资部董事总经理王楠有不同的看法，他认为，“2021年芯片没有自动驾驶热，不管是从融资还是从商业化的进展角度。芯片2021年的投资主要是大的XPU上，比如GPU、DPU，资本在头部公司聚集。”

统计数据显示，自2020年7月1日至2021年11月28日累计融资额超过5亿元人民币的少数大项目，占融资总项目数量的7%，融资额达到1,333亿元，占项目总融资金额的59.6%（总项目融资额2,237亿元）。

资本向头部芯片公司以及大芯片公司聚集的逻辑也很简单。大芯片和高端EDA公司实现盈利的周期很长，一般需要五年以上，这些公司获得资本的青睐不一定是要自己能够盈利，证明其商业化的成功，以及能够给顶级客户大量出货或是有大规模的营收就足以吸引大量资本。

“接下来资金会持续投入，但会越来越向做得好的公司集中。只是现在一下涌现十几家GPU和EDA创业公司，这和当初的AI创业一样，大芯片创业公司几年以后肯定要交答卷，最后只会剩下几家。”赵占祥判断。

实际上，资本向头部公司聚集的效应已经开始显现。比如，在GPU领域创业的壁仞科技，2021年3月宣布B轮融资时，成立仅一年多的壁仞累计融资已高达47亿元，距离产品上市还是很长一段距离。在同一领域创业的摩尔线程2021年底宣布的A轮融资金额，也高达20亿元。同样想打造高性能GPU的沐曦集成电路，在去年8月也完成了10亿元A轮融资。

雷峰网了解到，国内的GPU初创公司们能够交答卷的时间大概是今年6月。

GPU创业公司在2021年吸引了足够的关注和融资，DPU初创公司的融资也非常火热，云豹智能、中科驭数、大禹智芯也都获得了资本的认可。

深创投深圳投资总部信息科技组组长顾怀怀认为，“因为目前GPU、DPU面向的市场相对比较集中，基本是数据中心的客户。现在芯片的定义很大部分由客户的需求引导，这时候绑定一两个云端有影响力的客户，在市场上胜出更有把握一些。”

赵占祥认为，未来中国半导体产业将呈现金字塔格局，将会有不到100家龙头企业和上千家专精特新企业，聚焦于数据中心、智能汽车以及半导体制造三大领域。

但中国半导体行业协会的统计数据显示，截至2021年12月，仅国内的芯片设计公司数量就有2810家，比2020年增加了26.7%。

这就意味着，如果中国半导体行业要形成金字塔格局，大部分芯片公司会在未来被并购或退出市场。

吞噬小芯片公司的开始

“同一种芯片有七八家甚至十多家公司竞争，到最后肯定会有落伍的公司，落伍的公司就会被头部的公司收购，大概可以看到未来两到三年国内就会出现并购。”苏东同时表示。

“大量美国芯片设计公司，被头部芯片公司以十几亿或是几十亿美金被并购。中国已经上市的芯片设计公司的规模越来越大，他们有足够的股份和资金进行并购，国内也可能朝着美国的方向发展。”

顾怀怀从另一个角度分析，“从科创板审核的标准来看，第五套标准仅对市值有要求。但科创板的流动性没那么好，大部分公司市值在100亿以下，通过并购可以获得比较高市值，这会促进科创板上市的公司对其它小公司的并购。”

王楠持有不一样的看法，他认为，中国人性格和美国人不同，并购在中国的难度很大。大家都不服输，只要帐面上有钱，或者还能融到钱，即使别人做得比我好，收购价格不错，创始人可能也不会选择被并购，寻找海外更合适的标的是个不错的选择。

赵占祥提到了并购时间点的重要性，他还举了韦尔股份收购豪威的例子。“豪威选择被并购时创始人已经76岁，公司经营也遇到一定问题，创始人因为年龄问题已经难以力挽狂澜，就开始找买家，那是一个非常好的时间点。一开始找过君正、闻泰，最后韦尔操盘得当，成功‘蛇吞象’，变成如今2000亿市值的巨头。”

“未来国内半导体领域会发生很多并购整合，但大的并购也要看契机，不会那么快出现，也不会那么多。”赵占祥认为。

并购的发生，半导体的周期也非常重要。

“国内想发生大规模并购可能要市场引导，不然可能不会主动发生的。如果国内经历了很惨痛半导体下行周期，会把很多公司算是‘洗’出去，‘洗’出去的过程中有一些产品和IP可以用。”王楠说，“有一些行业非常容易做并购，比如说电源领域，还有EDA平台公司并购各种点工具公司。”

电源管理IC公司矽力杰就是一个典型的例子，2016年，矽力杰收购了美信智慧电表及能源监控部门及恩智浦AC LED照明驱动IC部门，2019年，又并购了新捷电子的无线充电相关业务，不断拓展业务范畴。

身处电源管理领域的一位CEO也说，“优秀的公司更多都是并购形成，中国接下来一定会有大量并购。如果十年后已经没有我们公司，说明并购潮已经提前完成。”

写在最后

全球半导体产业的发展史，其实也是一部并购史，并购一直伴随着半导体产业的发展。

最近几年，英特尔、英伟达、AMD等全球芯片巨头们也在大手笔并购。随着国内半导体产业的发展，加上在赚钱效应下，芯片上市公司市值的持续增加，以及资本的不断投入，国内也一定会出现芯片公司的并购潮。

只是，到底是简单的资本的力量推动并购的发生，还是需要半导体周期的助推，仍然是个未知数。

几乎可以肯定的是，国内大部分的芯片公司，都将在未来5-10年间消失。

如果你对文中的观点有疑问，或有不同的观点，欢迎添加雷峰网作者微信Bensoneit与作者交流（请注明公司和姓名）。

深聪智能是思必驰旗下的芯片设计企业，依托于思必驰的技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。据悉，此轮融资完成后，深聪智能将加大芯片研发，持续发挥“云+芯”一体化的战略布局优势，加快产品方案的优化与升级，进一步扩大研发、运营以及市场销售团队的投入，为客户提供一流的语音交互整体解决方案。

深聪智能成立于2018年，成立之初获得了中芯国际产业基金中芯聚源的投资。2020年11月，深聪智能完成了数千万元人民币的Pre-A轮融资，领投方是境成资本，致道资本和风物资本跟投。

深聪智能的的AI语音芯片已经在智能家居、汽车后装等市场落地。而且，深聪智能是中国首家获得亚马逊Alexa认证的语音芯片企业，通过了微软的Teams认证测试。

此次融资对于深聪智能进一步发展具有重要的战略意义。投资方雅迪科技集团，将带动双方更深层次地进行技术协同及产品开发，加速彼此成为更紧密协作的战略合作伙伴。深聪智能的芯片也将赋能雅迪产品的智能化升级，提供稳定而流畅的智能语音交互体验，开启两轮电动车人机交互的全新智能时代。

珠海大横琴集团的投资使得公司在横琴粤澳深度合作区乃至珠三角的产业合作持续深入。

而元禾控股及苏州工业园区科创基金作为股东进入，将为深聪加大在苏州布局、加快沪苏协同奠定基础。雷峰网

同时，还有一个非常值得关注的消息，英伟达今天还宣布提供面向数百万个人创作者和艺术家的Omniverse免费版本。

Omniverse 是英伟达推出的虚拟世界之间互联的基础平台，在这个平台上，创作者可以创作出更多的3D游戏，也能创作数不胜数的3D内容，打开元宇宙的大门。

新旗舰RTX 3090 Ti

CES 2022上，英伟达GeForce 高级副总裁Jeff Fisher在One More Thing环节拿出了GeForce RTX 3090 Ti。

RTX 3090 Ti和RTX 3090一样采用三槽设计，外观也和RTX 3090没什么不同。

GeForce RTX 3090 Ti采用安培架构，显存和3090相同，拥有10752个流处理器，基本频率为1560 MHz，加速频率为1860 MHz，配有24GB的GDDR6X显存，速率达到21 Gbps，加上384位的显存位宽，理论显存带宽超过1TB/s，这将是GeForce显卡历史上首次跨过1TB/s的带宽。

RTX3090 Ti的 VRAM 数量与RTX3090相同，但内存时钟（memory clock）快了近 7.7%，将为 4K 游戏和 AI 任务大幅提升性能。

并且，GeForce RTX 3090 Ti单精度浮点性能为40T FLOPS，达到了目前Ampere架构显卡的最高水平。

RTX3090 Ti的TDP也提高到450W，同时也是第一款采用新型PCIe 5.0外接供电接口的显卡。

不过，Jeff Fisher并没有在今天透露具体的发售时间和价格。但表示会在这个月稍晚时间公布RTX3090 Ti更多细节。

将光追技术带到主流桌面GPU上

相比RTX 3090 Ti的意外惊喜，Jeff Fisher更详细的介绍了50系列的RTX 3050。这是英伟达首次将光线追踪技术带到50系列桌面GPU上，这也意味着光线追踪技术在桌面GPU市场将迎来普及。

RTX3050同样采用安培架构，拥有2560个CUDA核心，显存为8GB的GDDR6，显存位宽为128位，显存速率为14Gbps，TDP为130W。GeForce RTX 3050显卡的单精度浮点性能为9T FLOPS，比GeForce RTX 2060（6.5T FLOPS）提高了38%。

Jeff Fishe说，75%的游戏玩家依然在使用GeForce GTX显卡，其中相当部分将是GeForce RTX 3050的目标群体，RTX 3050未来会取代GTX 1650系列的位置。

雷峰网了解到，GeForce RTX 3050的官方建议零售价为249美元，将会在1月27日上市。

除了桌面市场，移动平台方面，英伟达也宣布推出160多款搭载全新GeForce RTX 30系列GPU笔记本电脑，采用全新的第 4 代 Max-Q 技术，可进一步提高效率、性能和电池寿命。

免费版Omniverse要打开元宇宙大门

如果将更新GPU视为英伟达在CES上的常规操作，那Omniverse的更新则可以用来发现英伟达对未来的期待和规划。

Jeff Fishe在演讲中说到，“Omniverse结束了Beta版本时代。”

这标志着，英伟达为虚拟世界之间打造的基础平台Omniverse已经迈入了新的阶段。

从一年前推出公测版，Omniverse 已被近10万名创作者下载。2011年的GTC上，英伟达发布了付费的Omniverse企业版。今天，英伟达宣布向全球数百万个人创作者和艺术家提供 Omniverse 的免费版本。

英伟达向个人创作者和艺术家提供免费版本，目的是为了真正让虚拟世界的内容丰富起来，因为要实现真正的元宇宙，需要包括商店、家庭、人物、机器人、工厂、博物馆等在内数不胜数的 3D 内容，这些内容的创作不能仅靠企业，大量的个人创作者也能发挥重要作用。

不过，3D内容的制作过程十分具有挑战性，通常需要多个互相不兼容的工具协同工作。Omniverse希望将独立的 3D 设计世界连接到共享虚拟场景，并且大幅降低开发和创作的难度。

面向个人用户，通过免费版 Omniverse，GeForce RTX Studio 创作者可以将喜爱的 3D 设计工具连接至单个场景，并同时在两个应用之间创作和编辑。

一键协作式3D 大型场景协同创作模式是通过Omniverse Nucleus Cloud功能实现，借助这个功能，无论是位于房间两端还是全球各地的艺术家都可以进行协作，而无需传输大量数据集。不同创作者的修改能够及时反映，就像使用云共享文档一样，只是它是3D的。

提供便捷的协作模式的基础上，Omniverse还有专为喜爱游戏的 RTX 创作者而打造的Omniverse Machinima功能，这个功能已具备一些主流游戏大作中的全新免费角色、物体和场景，例如“机甲战士5”和“影子武士3”，还有 Machinima 库中的“骑马与砍杀 II：霸主” 和“战术小队”素材。创作者可以通过将这些素材拖放到自己的场景中来重新创作和合成自己的游戏过场动画。

游戏会是元宇宙里的重要一部分，其他的虚拟内容也非常重要。

英伟达称，借助Omniverse生态的支持，创作者可以轻松构建场景。目前，有14 款连接器可以连接到 Autodesk 3ds Max、Autodesk Maya和Epic Games的虚幻引擎等应用，还有更多连接器正在筹备中，包括即将推出的Adobe Substance 3D材质扩展程序。

Shutterstock 的 TurboSquid、CGTrader、Sketchfab 和 Twinbru 已经为创作者发布了数千个支持 Omniverse 的素材，所有素材都采用 USD (Universal Scene Description) 格式，并且可以直接在 Omniverse Launcher 中获取。Reallusion的ActorCore、Daz3D和 e-on software的PlantCatalog 将很快发布其自己的Omniverse兼容素材。

据悉，e-on software 的PlantCatalog，是可提供一组由120多个现成的程序化植被素材组成的集合。

Omniverse此次还有一个重要功能更新，Omniverse Audio2Face，这个功能只需要一条音轨即可立即制作 3D 面部动画，现可提供BlendShape支持和针对Epic的MetaHuman Creator 应用的直接导出。

写在最后

CES作为面向消费者的重要展会，从各大公司的最新发布中，可以看到他们对于未来的看法。就以英伟达的发布来说，在CES期间更新GPU是重点，但也要同时看到，无论是今天重点介绍的RTX 3050，还是高性能GPU在移动PC上的推广，其实都是在推动光线追踪技术的普及，带来更加生动和真实的画面。

有了足够强大的硬件平台，通过Omniverse去构建完整的虚拟世界，或者说元宇宙就变得水到渠成。一切都是以GPU作为基础，无论是企业版还是面向个人的Omniverse，目的都是丰富虚拟内容和推动元宇宙的发展，这又能进一步推动对GPU的需求，形成一个良性循环，获得持续发展的动力。

12代酷睿竞争力虽强，但当时只包括了6款桌面端CPU，没有覆盖走量的中端的桌面和笔记本平台。而1月5日，大家终于在CES上等齐了移动版和桌面端的12代酷睿。移动版包括28款新品，桌面端也有多达22款新品，完成从双核赛扬到顶级i9，几乎全产品线、全价位段的覆盖。

而AMD也在CES上发布了新的锐龙6000系移动处理器，X86平台新的处理器大战已经开始了。今年上演的会是“英特尔反击战”还是“AMD卫冕战”？

桌面端：28款12代酷睿处理器和4款主板

图源anandtech↑

包括之前的6款，现在的12代酷睿桌面端产品线有28款产品。i9、i7和最高端的两款i5有能效核心，再往下的产品，核心数目配置没有多少变动：

1. 顶端的i9有5款，全系都是8个性能核心+8个能效核心，30MB L3缓存，TDP从35W的i9-12900T一直到125W的i9-12900K/KF，最高睿频5.2GHz

2. i7系列也是5款，都是8个性能核心+4个能效核心，25MB L3缓存，TDP从35W的i7-12700T一直到125W的i7-12700K/KF，最高睿频5.0GHz

3. i5系列有9款，都是6个性能核心，最高阶的i5-12600K/KF（2.8-4.9GHz）还带了4个能效核心，20MB L3缓存，125W TDP。其余包括i5-12400/i5-12400T/i5-12400F、i5-12500/i5-12500T/i5-12500F、i5-12600等7款

4. i3系列有5款，都是4颗性能核心，包括i3-12100/i3-12100F/i3-12100T、i3-12300/i3-12300T

5. 奔腾有G7400和G7400T两款，赛扬有G6900/G6900T两款，都只有2颗性能核心。

备注：带K后缀的是可超频版本、F后缀是无核显版，KF后缀是无核显可超频版、T后缀是35W TDP（i9-12900T虽然是35W TDP，但Turbo功率依然高达106W）。

当然，最让玩家高兴的是一同发布的H670、B660和H610主板，比起之前昂贵的Z690主板，可以有效拉低12代酷睿板U套装的价格。

另外，英特尔终于更新了官方散热器，包括带RGB灯的RH1散热器，铜底，可以压Turbo功率202W的i9；而i3到i7产品配的是RM1散热器，可以应对180W Turbo功率的CPU，而入门的奔腾和赛扬搭配的是RS1散热器。

移动端：3大系列28款新品，宣称每瓦性能高于M1 Max

移动端这边也非常热闹，包括面向高端游戏本的Alder Lake-H标压版、面向超薄本Alder Lake-U低压版和面向工作站的Alder Lake-P系列，共28款产品。

打头阵的是包括i5到i9的8款Alder Lake-H标压版处理器，都是45W TDP，后缀带50的都是4个能效核心的版本，其余都是8个能效核心：

1. i9-12900HK、i9-12900H、i7-12700H、i7-12800H四款都是6个性能核心+8个能效核心（共20个线程），前两者性能核心最高频5.0GHz，后两者分别是4.8和4.7GHz；

2. i7-12650H是6个性能核心+4个能效核心（共16个线程），最高频率4.7GHz；

3. i5-12600H和i5-12500H是4个性能核心+8个能效核心（同样是16个线程），性能核心最高频率4.5GHz

4. i5-12450H是4个性能核心+4个能效核心（12个线程），最高频率4.4GHz

   
   

英特尔表示有超过100款产品会采用12代标压处理器，覆盖35W到65W的不同产品，宣称每瓦性能比苹果M1 Max 和AMD R9-5900H更高（这里是因为绝对性能的提升而拉伸的能耗比。苹果：还能和我一个35W的CPU比？），1080p游戏性能提升28%，内容创作性能提升44%。

新的Alder Lake-P系列处理器，专门为工作站平台设计，共有6款，核心规格和Alder Lake-H标压版一致，但为了追求能效而降低了频率，TDP从55W下降到28W。

面向超薄本Alder Lake-U低压版有14款，15W TDP（命名“12X5”）和9W TDP（命名“12X0”）各7款，主要是频率差别，这里主要提一下前者：

1. 2P+8E共12线程的i7-1265U和i7-1255U（都带有96EU的GPU）、i5-1254U和i5-1235U（GPU只有80EU，频率也更低）

2. 2P+4E共8线程的i3-1215U，64EU的CPU

3. 奔腾8505和赛扬7305，都是1P+4E共6线程设计

AMD锐龙6000系处理器移动版：高频CPU+翻倍的核显性能

同样是在CES，AMD也发布了新的锐龙6000系移动处理器，有台积电6nm工艺、新的“Zen 3+”架构CPU、RDNA 2架构核显。新处理器包括2款U系列的低压版（15W到28W）和8款H系列的标压版（35W+和45W+）。

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Zen 3+架构主要是提频和改进电源管理：R9-6980HX和R9-6980HS的最高频率冲到5GHz，AMD宣称R7-6800U的多线程性能提升130%（但AMD这颗6800U是28W的，而不是15W）；降低闲置和高频的功耗，提升移动设备的续航，AMD宣称网页浏览和播放视频的功耗降低15%-40%。

CPU的其他改进包括支持DDR5内存（DDR5-5200 和 LPDDR5-6400）、支持PCIe 4.0、有USB4原生支持（可以跑雷雳3）和AV1硬解。

比起CPU部分的改进，GPU部分就让人兴奋多了。RDNA 2是AMD史上最强的核显，性能直接翻倍。RDNA 2核显的有12组CU，频率也从前代的2.0GHz提升到2.4GHz，缓存加倍，光栅性能翻倍，渲染后端翻倍，而且支持光线追踪，Awesome！

对比上一代的R7-5800U（15W），AMD宣称R7-6800U（28W）的游戏性能提升1.8倍到2倍，在1080p游戏下是竞争对手性能的1.2倍到3倍。配合AMD FidelityFX技术，宣称游戏帧数还能再提升20%-60%。此外，35W的标压平台配合AMD显卡可以使用SmartShift Max，让CPU和独显动态调整功率以提升性能。

AMD表示搭载移动版的锐龙6000系处理器的新品会在2月开卖，2022年会有超过200款相关产品面世。

2022年笔记本移动处理器大战揭幕

经历多年的挤牙膏发展之后，近几年的X86平台处理器，无论是桌面端还是笔记本移动端都有巨大的进步。特别是CPU部分，X86平台的进步速度远超ARM平台。在高通、三星、联发科都因为ARM的公版CPU架构而遇上瓶颈的时候，X86平台上一年有锐龙5000，今年有12代酷睿和锐龙6000，英特尔和AMD战得正欢。

英特尔这边，12代酷睿引入的混合架构更像是苹果的“性能核+能效核”（P核和E核），而不是安卓阵营/公版ARM的“大小核”，通过面积更小的能效核来堆核心提升多核性能，而单核性能靠大规模的性能核来推，可以继续延伸和拉直处理器的能耗比曲线。

真要说12代移动版有什么明显缺点的话，那就是“性能核+能效核”的设计和海量的产品SKU，让理解产品规格的难度指数级上升，就算是玩家都很容易看蒙圈。

AMD这边，有台积电强势的制程优势和Zen架构的支撑，Zen 3+架构可以继续推高频率。从之前桌面端12代酷睿的性能表现看，移动版12代酷睿的CPU性能可能会在锐龙6000系移动版之上。但这一代6000系锐龙移动版的最大特色，其实是性能翻倍的RDNA 2 GPU，可以大幅降低3A大作的入门门槛。

现在还不知道2022年会是“英特尔反击战”还是“AMD卫冕战”，但笔记本移动处理器大战已经拉开揭幕，在12代酷睿和锐龙6000系笔记本产品大面积铺货之前，就不再推荐买上一代的产品了，以免出现“49年入国军”的悲惨故事。

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